#物聯網IoT #量測 #感測器Sensor #微機電MEMS #加速度感測器 #振動偵測
【IoT 訊號鏈層層相連,務求準確、靈敏、差異化與安全】
物聯網 (IoT) 實際上就是一個連接並延伸到雲端的量測訊號鏈。然而,將光、聲音、壓力和溫度等物理現象轉換為數位資料,其實已是落伍觀念;現已演進到透過 metapatterns (元式樣)、雲端與其龐大儲存和處理能力所實現的運算模型力量,改變了原有基於數位資料的決策模式。其中,溫度感測就普遍被用於獨立的測量或作為其他感測元素之一;例如,在電化學感測中,就必須將溫度這個變數考慮在內,因為它會影響量測結果。
另一方面,微機電 (MEMS) 加速度感測器是多軸「振動偵測」的組成基礎,以實現系統穩定化,如:無人機、手持式遊戲裝置或相機等,也被運用於健康追蹤設備。由於穿戴式感測器需長時間開啟,低功耗是首要考量,其次是頻寬和解析度,確保不會有過低採樣 (under sampling) 所產生的輸入訊號混疊 (alias) 問題;再者,數據品質也很重要,而低雜訊、低漂移的元件能將感測器的能力最大化,實現更寬的動態範圍,也意味著此硬體能量測更多樣的微小訊號。
以上要件可讓終端系統更準確、靈敏且差異化,有助於開發能滿足目前已被提出及潛在量測需求;如此一來,同樣的硬體可被用於具有低成本優勢的多代產品上,特別是在硬體更換升級實施困難且昂貴的情況下,特別適用於感測器及相關硬體數量預期將爆發成長的物聯網。物聯網訊號鏈的無線連接優勢,讓這些裝置可被放置於越來越難以觸及或惡劣的環境中 (如工廠)。最後,要考慮的因素是越來越嚴格的跨市場政府法規,包括:氣體排放、電力使用、和環境控制等。
當穩定而精確的硬體測量平台設置完成後,可再透過軟體實現系統差異化,以便在競爭激烈的市場中進一步區隔出利基領域,而系統升級也將更容易、簡單且可即時完成。此外,在物聯網生態系統中維持數據的合法性 (legitimate),亦不容忽視。IoT 從「物」到雲端的每個階層,都可能有新的外部連接及相關安全風險,返回路徑 (return path) 亦如是。這不僅是關於裝置設備、網路或客戶端,也涉及許多表面區域 (surface areas),且彼此互相牽動。
延伸閱讀:
《對精確度錙銖必較的物聯網》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2017/0222/34724.html
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#亞德諾ADI #ADXL362三軸加速度計 #ADuCM360微控制器 #ARM M3-MCU
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#馬達 #微控制器MCU #AC伺服驅動 #變頻器控制 #FPGA
#工業乙太網通訊 #EtherCAT #EtherNet/IP #PROFINET
【馬達控制這樣才夠格:即時處理、軟體升級、高速網路通訊】
在伺服馬達控制中,系統對 MCU 的即時性要求遠高於消費級應用。通用型 MCU 雖可使用快取記憶體增加性能,但實際執行時間會受快取記憶體的命中率影響而有很大差異;加之作業系統本身的運算週期,可能使馬達無法做出及時回應,達不到設計要求。因此,日本一線 MCU 大廠直攻高性能 ARM Cortex R4F 核心,不僅能趁勢進入通用 MCU 生態系統,大大降低開發門檻,更重要的是能實現「即時處理」性能。
為達到即時性設計要求,製造商透過配置「緊密耦合記憶體」(TCM) 提升MCU記憶體系統的回應能力。TCM 通常分為兩區,一個用於代碼和運算,另一個用於儲存資料,兩者皆可從 CPU 進行高效的即時訪問;若再加裝 RAM,更利於分區作業、提高應用效率。此外,內置「硬體向量中斷控制器」(VIC) 可進行高性能、低延遲中斷處理,進一步提升即時性能。集這些特性於一身,完勝採用片上快閃記憶體的傳統 MCU 或配有緩存的微處理器產品。
馬達伺服控制的複雜度要求往往須仰賴 FPGA 介入邏輯運算、編寫專門的程式碼敘述,需有電機工程、邏輯設計等知識背景方能勝任,使開發和維護難度大大增加。其實,藉由編碼器介面整合即時處理、低延遲記憶體、高速類比和網路連接功能,可省略 FPGA 繁瑣的開發過程,便能滿足 AC 伺服驅動的應用需求。在高階馬達市場擁有相當優勢的日系 MCU 大廠,特推出含「數位雙向編碼器介面」的控制器件,利用增量和絕對編碼器提供精確的位置值,可支援多種電機回饋協定 (如 EnDat 2.2) 以及感測器和執行器協議 (如 BiSS 和 SSI)。
針對不同伺服驅動應用的編碼,就是一系列演算法的集合,也是馬達控制最核心的軟體環節。用戶可透過編碼器結構實現軟體升級,在降低開發難度和開發成本的同時,應用靈活性亦大幅增加。另在工業 IoT 應用中,控制中心需對每個重要的馬達系統做到即時監控,既須兼顧網路通訊任務,又不能影響馬達控制系統的即時性和可靠性,工業乙太網將是非常重要的基礎環節;而整合乙太網加速器和即時 OS 加速器 (HW-RTOS) 的 R-IN 引擎,可支援 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET 等多種工業乙太網通訊標準,有助縮短工業設備開發時間。
延伸閱讀:
《瑞薩電子:實現即時控制高精度馬達》
http://compotechasia.com/a/____/2016/0920/33341.html
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#瑞薩電子Renesas #RZ/T #R-IN引擎 #ARM Cortex-R4F
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#運動感測器MotionSensors #感測資料融合SDF #感測器中樞SensorHub
#慣性量測單元IMU #慣性導航 #全球導航衛星系統GNSS #行人航位推算PDR #擴增實境AR #虛擬實境VR #微機電MEMS
【系統化思維:通用或專精?分立或整合?】
「硬體競技已過時,現在是講究軟體創新的時代!」這種說法似乎稍嫌武斷偏頗。誠如先前文章所談到的:在講究少量多樣的物聯網環境,雖然軟體、服務和應用是價值創造的核心,「但硬體產品卻是雲端收集大數據不可或缺的載體,須具差異化才有比拼空間」。想讓研發成果脫穎而出、令人驚豔,需要的是「軟硬兼施」整體系統觀。
因此,在感測系統的發展道路上,有業者主張「感測資料融合」(Sensor Data Fusion, SDF) 概念,傾向將複合式 (Combo) 感測器輸出訊號,透過軟體做全盤權衡;因為隨機將元件與標準 SDF 軟體混搭所產生的結果,可能差強人意。另一個考量是「介面」對慣性量測單元 (IMU) 精準度的影響,包括輸出資料速率與感測器晶片內、外的整體訊號鏈,故除了通用產品之外,市面上亦有特定應用複合產品的提供,讓製造商不需擔心繁複的介面匹配問題。
更有甚者,認為將感測器整合成單一元件不夠,還需包括相關「預編程資料」(preprogrammed data) 處理單元。理由很簡單:當感測器訊號越來越多,意謂 SDF 軟體匹配、優化的複雜度也越來越高,此時,整合可處理各類感測器運算的 MCU 或 DSP,建構「感測器中樞」(Sensor Hub),以分擔應用處理器 (AP) 的感測資料融合運算,並延長待機時間。將經過校準的慣性感測器軟、硬體優化方案,結合衛星或 Wi-Fi 訊號,可讓定位的功耗與效能達到最佳狀態。
延伸閱讀:
《Bosch Sensortec:SDF 提升整體感測效能》
http://compotechasia.com/a/____/2016/1013/33725.html
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#博世Bosch Sensortec #BMX160 #BMX055 #BHI160 #BNO055 #BMI055 IMU #Fuser Core #ARM Cortex
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arm mcu 差異 在 微控制器(MCU) 實作(STM32F7) - 01, Hardware 的八卦
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參考資料:(1) STM32F756ZG, High-performance and DSP with FPU, ARM Cortex -M7 ... ... <看更多>
arm mcu 差異 在 Re: [問題] FPGA跟DSP的比較- 看板Electronics - 批踢踢實業坊 的八卦
這問題我在2005年做機器人計畫時也有想過,先講結論是DSP勝出。
剛好摸過MCU(8051)、FPGA(ALTERA系列)、DSP(TI28XX),好像好多人都有這方面的困惑
以下為個人當時分析的一些心得: (好幾年沒寫韌體囉,希望資訊沒有過時)
[DSP]
專門為"某種"數位訊號處理設計的 數位訊號處理器 (當成某一種Microcontroller)
例1: TI的28XX就是針對馬達控制,馬達控制需要讀取光學編碼器(Encoder)的迴授,
這個動作需要一個邏輯電路+計數器 來算PULSE,如果用外部中斷做
大概MCU就一直在中斷,馬達跑越快,系統中斷越密集...很沒效率。
因此TI的28xx有內建數個解碼器可以讀取Encoder的值,只需要接好線路
設定好register 就可以讓硬體自動抓Encoder的值,不用耗CPU計算。
但是你把28XX用在影像處理上 就很吃力了,因為他的硬體不是針對影像的。
例2: TI的6XXX就是針對影像處理的 數位訊號處理器,
有浮點乘法處理器和一些可以加速影像處理計算的硬體,
同樣一個浮點A*B 用TI的6XXX會比TI的28XX快 (因為內建浮點運算)
同樣一個浮點A*B 用TI的28XX會比8051快 (因為28xx有乘加器)
DSP優點: 加速運算--選擇專用的DSP,很好上手也很好用。
DSP缺點: 針對特別應用設計,要選對顆DSP,換個應用就要換DSP
如果你要做馬達控制選6XXX 你就會發現沒辦法抓Encoder... 因為沒內建硬體
[FPGA]
可以分成兩個境界玩,第一個就是用來做邏輯電路、序向電路、狀態機之類的
第二個就是架一個類似ARM的32bit MCU 在FPGA上 (ALTERA公司稱做 NIOS)
也就是說你可以有一個MCU,再加上你自己做的硬體,想做什麼應用就修改硬體&程式
另外ALTERA也有出DSP的IP (可以外掛一些特別的DSP功能加速計算)
FPGA優點: 彈性大--可以針對特別應用寫加速處理的硬體,再掛到NIOS上
淡江大學的足球機器人就是用FPGA搞定一切...(當然要外加ADC電路)
FPGA缺點: 1.只能用於數位電路相關,需要加ADC DAC 硬體才能處理類比訊號
2. NIOS compiler 很慢 相較於DSP or 8051
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過來人建議:
看你想在學校練習演算法還是硬體,
用DSP可以讓你有比較多時間研究演算法 (其實也不多啦 DSP一堆REGISTER要設定 很耗時)
用FPGA可以讓你的建立良好的硬體基礎。 加油~!
※ 引述《loveices (冷河)》之銘言:
: 請問一下版上的學長們
: 到底FPGA跟DSP最明顯的差別在哪 我是指功能或應用上
: 假如要控制馬達和機器人視覺的影像處理
: 哪個用FPGA 哪個用DSP會比較好呢
: 抱歉小弟是初學者 希望版上學長指點一下 謝謝~~
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他高傲,但是宅心仁厚;他謙虛,但是受萬人敬仰:
他可以把神仙賜給人的機械運用的出神入化...
可以做出堪稱神之藝術的超級機械!
他究竟是神仙的化身?還是地獄的使者?沒人知道!
但是可以肯定,每個人都給他一個稱號............................機械小天才!!
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