2/23 我們佈局的"美麗風景"-景碩，今日大漲衝高了，這支是i8供應鏈中"含金量"最高者，加油!
2/21 景碩(3189)
景碩是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商，應用比重：手機基頻佔近54%、基地台佔17%、網通佔5%、消費性產品佔11%、傳統PCB佔8%。景碩於2015年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，今(2017)年並搭上蘋果最新手機i8題材，類載板已通過蘋果認證，下半年出貨成長可期。Q1為淡季，預估景碩首季營收季減5%~10％，不過，隨著類載板產品以及系統級封裝（SiP）產品貢獻度提升帶動下，營運動能可望逐季成長。
市場預期蘋果新一代iPhone規格將大幅變動，由於新款手機為求更微小線寬線距，擬改採類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI)(因HDI技術無法因應)，景碩因類載板製程良率較高，獲市場看好有望打入蘋果供應鏈(通過認證)，成為潛在受惠者。預估今年3款iPhone 8均採用SLP，其中OLED版本將採用堆疊SLP設計，因堆疊SLP才能減少主板面積，並增加電池配置空間和容量；由於其尺寸較小、技術要求較高，預估堆疊SLP相關廠商景碩將是主要受惠者。此外，OLED版本iPhone 8堆疊的SLP成本約6~8美元，比目前iPhone採用的Any-layer HDI 單價3美元高出一倍以上，預估公司獲利可望重回成長軌道。
覆晶載板 在 [討論] ABF IC覆晶載板- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的八卦
世界目前ABF IC覆晶載板的產能非常吃緊，近期新聞報欣興投資200億蓋廠擴充產能，其
他家像Ibiden等ABF載板廠好像都沒有跟進，想請教：
1. 目前去這些公司是否未來前景看好呢？
2. 這類載板會持續發燒到什麼時候呢？
3. 技術面來講，還是Ibiden領先嗎？
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