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大家知道 #IC載板 是上面承接晶片，
下面連結PCB版的關鍵材料嗎？
封裝是FC-CSP、WB-BGA等方式，
大家分得清楚嗎？
外資又有什麼新報告、新看法？
ABF跟BT又是什麼？
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#贏家方案Line群組
讓隊長來告訴你～～～
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#週末愉快
阿里山上的神木，千年前種子落下時就決定了！
你的績效，在產業與基本面選股用盡心力完成後就決定了！
挑對的產業、走對的路，
買到 #ABF載板族群
#景碩（3189）、 #南電（8046）
何懼中國恒大破產？
何懼道瓊指數破線？
何懼台股跌破月線、季線？
所有投資的獲利與大賺，其實不在於過程，
什麼買賣點、繁瑣的分析、分點、指標、係數波浪等
不是不好用，而是你會的東西大家都會。
愛因斯坦說：「瘋狂的定義就是，
一直重複相同的事情，卻期待不同的結果。」
你的績效不好，不是因為你不努力，
而是對於產業與公司了解得太少，資訊落差太大！
那麼，有哪些東西是外資投信法人會，你不會的？
例如FCCSP、WB、FC BGA等、SiC的製程。
重要的是，在於一開始的「產業深耕與選股」，
源頭管理做得好，投資績效無煩惱！！
讓隊長從選股開始，顛覆你的投資邏輯
幫助你績效再一次昇華！提升！！
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《舊文複習》一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常常看到有利用電路載板打上零件後再當成一般SMD零件貼在最後電路板上的設計，如LGA封裝就屬於這類的技術，另外在零件上面再打上另一顆零件也時有所聞，比較常聽到的是BGA零件上頭再打上另一顆BGA，俗稱為這樣的封裝技術為PoP(Package on Package)，就類似蓋大樓，一塊地上面可以蓋兩層樓以上。
