和各位分享一篇不錯的社友分享～
201809
跟風一下 和大家分享關於這次蘋果新機的心得
由於本身在台積電從事機器學習和深度學習的開發，
這次特別關注被定義為入門機，單鏡頭的iPhone XR，
雖然在規格上被拿掉了許多東西，招致PTT鄉民各種批評，但在發表會上主講者不斷強調XR可以擁有跟XS一樣的功能及體驗，尤其是單鏡頭卻依然能拍出逼真的景深效果，這多虧於這次新的CPU A12 神經網路引擎以及其機器學習技術中的深度學習。
但Apple不是第一個這樣做的，早在2017 Google Pixel2 就有藉由深度學習及內置 Pixel Visual Core AI晶片，實現單鏡頭景深的功能並且是當時DXO拍照分數第一名，Google Pixel相機產品經理 Isaac Reynolds 認為當時的手機市場一直在進行軍備競賽，每款手機的規格不斷衝高包含記憶體和鏡頭數量 (2017年是最多雙鏡頭手機的一年)，各家廠商旗艦機鑑別度不大，不過軍備競賽即將告一段落，下一個方向是在深度學習上。
但其實只是開啟另一個軍備競賽，由於AI晶片和深度學習對於拍照功能的優化實在太厲害了，華為麒麟970、980、蘋果A11、A12、高通驍龍855等手機CPU皆內建AI晶片。
回到iPhone XR，雖然規格上拔掉很多但依舊保有其高階功能，似乎是在實驗要用軟體取代硬體，以自家技術取代供應商零件，即使銷售量減少了也能維持高毛利，至於為什麼會說是實驗，因為目前消費者還是喜歡以規格來評論手機，單鏡頭怎可能贏雙鏡頭，更何況是華為P20 Pro的三鏡頭。
如果手機相機市場是三鏡頭贏了，那依舊持續軍備競賽，大立光和鏡頭模組廠商可開心了，反之則可能失去股王寶座，而Google今年的旗艦機 Pixel 3根據曝光新聞繼續維持單鏡頭+AI晶片，但Google的市占率還不足以改變相機市場
引用iPhone XR廣告
「革新突破的相機系統。 全球最受歡迎的相機，正開啟攝影的新時代。創新的感光元件搭配影像訊號處理器 (ISP) 與「神經網路引擎」，協助你拍攝前所未有的精彩照片。」，來看Apple 如何重新定義手機攝影。
入社辦法
https://goo.gl/jRqeb6
isp晶片廠商 在 [新聞] vivo自研ISP晶片竟是面板驅動晶片龍頭- 看板Tech_Job 的八卦
vivo自研ISP晶片竟是面板驅動晶片龍頭“幕後操刀”，而非三星打造？
ivo 宣佈首款自研圖像感測器 ISP 晶片 V1 問世時賣了個關子，指出是與某 SoC 大廠深
度合作完成。由於 vivo 與三星之前關係緊密，業界多認為 vivo 口中的 “某 SoC 大廠
” 指的是三星電子。
不過，根據《問芯Voice》多方探詢，vivo 首款晶片的 “幕後操刀者” 可能並非三星電
子，而是一家十分低調的老牌台系面板驅動 IC 大廠：聯詠。這也意味，聯詠將是繼聯發
科之後，另一家跨入設計服務（design service）業務的大型 IC 設計公司。
既然晶片設計操刀者並非三星，而是與聯詠合作，那 vivo 的晶圓代工廠是在台積電投產
的機率甚高，據瞭解，這顆晶片可能是採用台積電 12nm 工藝技術打造。
vivo 攜手聯詠開發首顆晶片，而非三星，確實有點出乎市場意料。
之前，三星曾與 vivo 合作發表首款 5G 晶片 Exynos 980，並率先搭載在 vivo X30 手
機上；三星的中低階 5G 手機晶片 Exynos 880，也用於 vivo Y 系列手機; 還有三星採
用 5nm EUV FinFET 工藝的 Exynox 1080，當時也是由 vivo 首發。
據瞭解，初期 vivo 接觸過聯發科、三星等作 IC 設計服務，然聯發科不擅長做 ISP，而
三星可能也沒興趣，因此找上聯詠。
很多人對聯發科的認識，僅止於手機晶片，但其實這幾年聯發科在 IC 設計服務業務上，
已經有一定的業務規模。
對於聯發科、聯詠這些大型 IC 設計企業而言，當營收規模成長到了巨大的體量，要追求
營收繼續向上，不外乎通過並購、開發新產品線和新業務等方式。憑藉者自身十多年的
IC 設計能力，來承接系統公司積極跨入自研 IC 晶片的業務，已經成為聯發科、聯詠這
類公司的另一條生財之道。
聯詠成立於 199 7年，是全球大尺寸面板驅動 IC 龍頭，也是全球十大 IC 設計公司之一
。根據 TrendForce 統計的 2020 年全球 IC 設計公司排名，聯詠排名第八名。
目前聯詠整體員工人數接近 3000 人，除了面板驅動 IC 業務，還包括消費性電子 IC、
行動裝置相關 IC 等。
為什麼系統大紛紛踏入自研晶片之路，都找設計服務業者合作？
越來越多手上有資金的大型系統公司、雲端公司有自研晶片的需求，然 “喝牛奶不需要
養一頭牛”，多是委外合作來提供 ASIC 設計服務，以大幅節省成本，並縮短產品問世時
間，承接此類業務者包括兩類公司：
1:專業的 IC 設計服務公司如芯原、世芯、智原、創意等
2:聯發科、聯詠這種具備強大 IC 設計能力的業者
因為 ASIC 設計流程複雜，設計服務業者可以在 EDA 廠商、IP/library 業者、晶圓代工
廠各個環節上，從前段到後段都提供最佳建議與選擇，甚至提供關鍵 IP 設計或是封裝技
術。
前兩年紅極一時的加密貨幣晶片，也都是委由創意和世芯做 IC 設計服務; 許多 AI 晶片
也是同樣情況。
部分對於中、高階 ASIC 設計有需求的企業，會找上聯發科合作，也是因為這類 ASIC 需
要非常多的 IP，而聯發科幾乎能提供所有的 IP，因此可以協助客戶以最佳資源和最短時
間內，開發出新產品。
這一波手機大廠“造芯”熱，小米、vivo 為何不約而同選擇由 ISP 晶片切入？
一方面，手機廠加入造芯行業不是第一波了，但 SoC 的技術和專利壁壘都很高，換句更
直白的話說：燒錢也很驚人。因此，現在各廠的心態相對 “務實”許多。
另一方面，現在智慧手機的創新功能有限，且消費者都將拍照效果視為採買相機的重要考
慮點。因此，整個手機市場圍繞著攝像頭展開大戰，每家都有自己的 ISP 演算法，不能
完全依賴標準化的行動處理器 AP。
智能手機除了 CMOS 影像感測器之外，從原始影像資訊到最終的影像效果，ISP 影像處理
流程還包括色彩校正、伽馬校正、色調、降噪、提供自動人臉對焦、自動白平衡、自動曝
光等項功能。
如果要打造一顆完成的SoC晶片，要包含CPU、GPU、DSP、NPU、Modem、ISP等單元集結。
CPU 雖然有 Arm 提供授權架構，但整體而言仍是非常複雜。
最關鍵的是 modern 基帶晶片，5G 基帶晶片要能相容 4G/3G/2G 網路，目前的獨立基帶
晶片供應商只有聯發科、紫光展銳、高通。新加入 5G 行列的手機 SoC 玩家，要先解決
基帶晶片如何相容 4G/3G/2G 網路的關鍵問題。
除了vivo、小米的自研 ISP 晶片問世，OPPO 的自研晶片也正在路上。
在自研 ISP 晶片之後，vivo、小米會不會加入 SoC 晶片行列? 目前尚不確定，但看起
來 OPPO 是一路朝 SoC 晶片目標往前沖，應該會是這一波最為具野心的手機大廠。
未來，這一波手機大廠 “造芯” 熱會不會衝擊既有的聯發科、高通手機市場版圖，值得
進一步觀察。
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