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大家知道 #IC載板 是上面承接晶片，
下面連結PCB版的關鍵材料嗎？
封裝是FC-CSP、WB-BGA等方式，
大家分得清楚嗎？
外資又有什麼新報告、新看法？
ABF跟BT又是什麼？
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2/23 我們佈局的"美麗風景"-景碩，今日大漲衝高了，這支是i8供應鏈中"含金量"最高者，加油!
2/21 景碩(3189)
景碩是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商，應用比重：手機基頻佔近54%、基地台佔17%、網通佔5%、消費性產品佔11%、傳統PCB佔8%。景碩於2015年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，今(2017)年並搭上蘋果最新手機i8題材，類載板已通過蘋果認證，下半年出貨成長可期。Q1為淡季，預估景碩首季營收季減5%~10％，不過，隨著類載板產品以及系統級封裝（SiP）產品貢獻度提升帶動下，營運動能可望逐季成長。
市場預期蘋果新一代iPhone規格將大幅變動，由於新款手機為求更微小線寬線距，擬改採類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI)(因HDI技術無法因應)，景碩因類載板製程良率較高，獲市場看好有望打入蘋果供應鏈(通過認證)，成為潛在受惠者。預估今年3款iPhone 8均採用SLP，其中OLED版本將採用堆疊SLP設計，因堆疊SLP才能減少主板面積，並增加電池配置空間和容量；由於其尺寸較小、技術要求較高，預估堆疊SLP相關廠商景碩將是主要受惠者。此外，OLED版本iPhone 8堆疊的SLP成本約6~8美元，比目前iPhone採用的Any-layer HDI 單價3美元高出一倍以上，預估公司獲利可望重回成長軌道。
2/11 一月營收雙升，漲停準備創高了，加油!
12/17 精材(3374)
精材是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D感測及車用領域，晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件；產品應用銷售比重為：消費性電子佔約84%、車用電子佔約16。精材去(2019)年全每股淨利0.68元，終止連續3年虧損，年度獲利為5年來新高，由於CIS封裝產能吃緊，在豪威等大廠委外訂單擴大之下，今(2020)年營運可望維持穩定成長。
受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務；此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。
台積電近日表示，要與亞洲、歐洲、北美的服務夥伴一起，將16nm的FinFET技術，開放給大學以及研究機構，提供學習及測試資源，用於教學和導致矽測試 晶片 ... ... <看更多>
csp晶片 在 [新聞] 廣達看旺AI伺服器明年大成長- 看板Stock - 批踢踢實業坊 的八卦
原文標題：廣達看旺AI伺服器 明年大成長
※請勿刪減原文標題
原文連結：https://reurl.cc/z6ebz6
※網址超過一行過長請用縮網址工具
發布時間：20230914
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名：翁毓嵐／台北報導
※原文無記載者得留空
原文內容：
廣達（2382）自8、9月起開始出貨採用輝達（NVIDIA）H100系列的高階AI伺服器，貢獻8
月營收突破千億元關卡來到1,013.55億元，廣達資深副總暨雲達總經理楊麒令13日直言，
新一代AI伺服器於下半年逐步進入放量期，目前「需求很強」、但關鍵GPU「缺很大」，
預期明年供應鏈狀況好轉後，將迎來更強勁的成長。
看好Tier 1的CSP（雲端服務供應商）包括微軟、Meta、Google和亞馬遜，因應生成式
AI的各式應用，而更積極投入擴建雲端基礎設備，以訓練更大型的模型；楊麒令觀察，
CSP客戶端對於像HGX架構、採用8顆GPU的H100系列高階AI伺服器需求，明年將持續有很強
勁的成長。
「廣達（雲達）的Forecast也很強」，但受限於上游晶片供應端問題，還遠遠無法滿足
市場需求。究竟目前供需缺口有多大？業界推估八成？五成？楊麒令皆不置可否，不過「
一直很缺、而且缺很大」是肯定的。在此同時，輝達也正積極尋求其它解決方案，楊麒令
預期明年供應鏈將好轉，推升整體AI伺服器出貨成長動能進一步向上。
除HGX架構外，由雲達作為首波供應商的MGX系列AI伺服器，因採模組化設計、可大幅縮
減用戶端開發成本及時程，同時兼容NVIDIA最新的H100、L40、L4，與Grace CPU、GH200
Grace Hopper等下世代超級晶片組，預計將成為後續主流系列產品。
楊麒令透露，雲達現掌握的MGX系列產品需求「很恐怖」，可說是「橫空出世」的爆發
性需求，不過預期11月後才會進入量產，明年出貨量體將進一步放大，成為企業客戶端採
購主力產品之一。
楊麒令也樂觀看旺產業對AI應用的長期需求動能，他並指出，廣達如何在這一波AI發展中
、於產業裡占得一席重要地位，將為廣達在未來10到20年帶來加速的成長動能。
受惠AI伺服器的需求暢旺，廣達也將原估僅能有個位數增長的伺服器業務，上調預估全
年度營收將續有雙位數的年增幅，且不僅訂單能見度已看到明年，亦可預期明年仍將有強
勁的成長力道，內部亦已訂高標，「希望持續有破紀錄的表現」。
心得/評論：在發展AI下，廣達的AI伺服器有強烈需求，廣達資深副總暨雲達總經理楊麒
認為，目前真的有強烈的需求，這需求是橫空出世的強
廣達的AI只剛開始而已，看來還會大爆發!
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