csp封裝的八卦，Yahoo名人娛樂都在討論

#11. COB/CSP封裝簡介 - 人人焦點

與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。 CSP封裝示意圖，IC封裝要用黑膠封裝. COB: Chip On Board（板上晶片封裝），比一般的 ...

#12. csp封裝

CSP （Chip Scale Package）即晶片級封裝，從IC 封裝技術演變而來。CSP LED指的是封裝尺寸小於晶片尺寸1.2倍的封裝元件，其主流結構可分為有支架（偽CSP）和無 ...

#13. WO2016192452A1 - Csp led的封装方法和csp led - Google

通过本发明的工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED，工序简单且能防止挡光胶层与芯片相结合处产生黄光。本发明也公开了采用封装胶覆盖芯片，并让芯片的电极外露凸出的CSP ...

#14. csp封装什么是CSP封装 - 朵拉利品网

3, CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头.

#15. CSP/COB照相模組封裝技術

手機相機模組封裝大致可區分為CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大類，有別於CSP封裝直接買進封裝好的鏡頭等上游材料，模組廠再加上其他 ...

#16. 晶片尺寸封裝

晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。

#17. 電子/半導體CSP Chip Size Package。晶片尺寸封裝。 - 解釋頁

以各種方式封裝後的IC，若封裝體邊長較內含晶片邊長大20%以內，或封裝體的面積是內含晶片面積的1.5倍以內，都可稱之為CSP封裝。

#18. fcCSP 倒转CSP (FlipChip CSP) - Amkor Technology

对于性能和外观规格都至关重要的应用来说，Amkor 的倒装芯片CSP (fcCSP) 封装是非常具有吸引力的选项。

#19. BU9891GUL-W - WL-CSP EEPROM | 羅姆半導體集團 - ROHM

ROHM的高信賴性EEPROM系列又增加了WL-CSP封裝類型。備有I2C BUS,SPI BUS介面，可對應各種應用。特別最適合於無線、照相機等小型模組。

#20. csp 封裝CSP封裝技術詳解 - Nhksod

CSP封裝 技術詳解. CSP技術是在電子產品的更新換代時提出來的，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更復雜)替代以前的小芯片時，其封裝體占用印刷板的 ...

#21. 產品介紹- 景碩科技 - KINSUS

打線晶片尺寸級封裝載板(CSP). Description. 輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本 ...

#22. CSP封装|CSP插座|CSP老化测试座 - 编程器

CSP ( Chip Scale Package ) 的含义：芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。 CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比 ...

#23. csp封裝造句 - 查查在線詞典

用csp封裝造句和"csp封裝"的例句： 1. 它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。 2. DIP封裝TSOP封裝BGA封裝CSP封裝。 點擊查看更多csp封裝的造句...

#24. 什么是CSP，如何解决CSP封装的散热难题？ - 与非网

CSP （chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片 ...

#25. 精材去年獲利暴增逾8倍EPS6.37元看好今年車用CIS業務成長

陳家湘表示，展望今年上半年展望，預估營收與獲利均優於去年同期，與去年同期相較之下，今年新增了12吋晶圓測試業務，第1季CSP（晶圓級尺寸封裝）封裝 ...

#26. CSP封装的特点具体有哪些 - 知乎专栏

CSP封装 是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况， ...

#27. 掌握高階封測市場關鍵技術與商機:BGA,CSP,Flip Chip,WLP

BGA封裝適用於高腳數IC產品，主要為SoC、晶片組、繪圖、FPGA、無線通訊等應用晶片，均可採用BGA封裝，尤其I/O腳數超過300，傳統導線架的封裝方式已經無法滿足需求，對於BGA ...

#28. 封裝服務- Product Services - CSP - 菱生精密工業股份有限公司

首頁 · 封裝服務 · Product Services. CSP Picture. CSP Chip Scale Package. LEAD COUNT, PACKAGE DIM. 4L. 1.42x1.18mm. 關於菱生 ｜ 封裝服務 ｜ 測試服務 ｜ 品質 ...

#29. Csp 是什麼

約束補償問題(Constraint Satisfaction Problem) Clip Studio Paint （大陸譯： 優動漫CSP（Chip Scale Package）就是芯片级封装的意思，它是新一代的 ...

#30. CSP封裝功率循環模擬及焊點的壽命預測分析 - 中國知網

CSP封裝 功率循環模擬及焊點的壽命預測分析. Power Cycling Simulation and Solder Joint Life Prediction for Chip Scale Package.

#31. SY8827EPKC SILERGY/矽力杰CSP封裝專營SY全系列拍前請 ...

2021年10月超取$99免運up，你在找的SY8827EPKC SILERGY/矽力杰CSP封裝專營SY全系列拍前請詢價高優美品就在露天拍賣，立即購買商品搶免運及優惠， ...

#32. 什麼是晶圓級封裝？

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的 ... WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝 ...

#33. csp 封裝廠商

發表晶片級封裝1414 CSP(Chip Scale Package)白光產品技術，最高可驅動1.0A 並 ... 在各大廠商及媒體宣傳CSP封裝時，多數繞不開這樣一段話——傳統LED照明生產分為晶片、 ...

#34. LED戶外投射燈100W 招牌燈廣告燈探照燈全電壓業界最高亮度 ...

藍色(零線).黃綠色(地線) 一般只接2條線的話，只需接棕色&藍色線適合工廠、展覽中心、商場，倉庫等投射照明場所。 #CSP封裝#高功率#業界最強#保固一年#CP值最高.

#35. sensor csp 封裝設計科普知識-攝像頭組裝工藝介紹及常見問題 ...

對於行動裝置，主流的CIS（CMOS Image Sensor）芯片封裝技術包括：COB (Chips On Board)，從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產Optical Sensor CSP PPI & 3D Chip Scale ...

#36. csp 封裝流程1-1

什麼是cpu的封裝？ cpu的物理結構由晶圓與pcb加上其他電容等單元構成的。 目前訊憶將本項技術應用在智能卡晶片，覆晶技術（Flip-Chip）， FL，W-CSP，再用打線 ...

#37. CSP封装 - 硬蛋

CSP封装 ，英文全称为Chip Scale Package，是指封装尺寸大体同芯片尺寸一致，或者略微大一点，即“芯片尺寸封装”。目前，CSP产品已有100多种，封装类型主要有以下五种： ...

#38. 欣興山鶯廠區CSP 廠火警，相關供應鏈恐受影響 - 科技新報

欣興旗下山鶯廠區28 日下午傳出火警，此次受到影響的主要是CSP 廠，CSP（打線晶片尺寸級封裝載板）主要應用在手機、記憶體、消費性電子、車載等，由於 ...

#39. csp封裝完整相關資訊 - 數位感

晶片尺寸封裝- 維基百科，自由的百科全書- Wikipedia最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。 根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale ...

#40. csp封裝技術簡介 - Lvxmk

csp封裝 技術簡介. 晶片尺寸構裝（Chip Scale Package，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇 ...

#41. [PDF] IC 載板產業鏈報告 | csp封裝ppt - 旅遊日本住宿評價

晶片與電路板，為IC 封裝製程的關鍵零組件，其目的在於保護電路、. 固定線路與導散餘熱。因為各類IC 載板產品的特性不同，一般將其分. 為BGA、CSP 與Flip Chip 三 .

#42. 小封裝大未來, CSP LED的本質與未來解讀 - Zi 字媒體

CSP 只是一種封裝形式一直以來，業界對CSP本身有誤區。 CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是晶元級封裝器件。它沿用了IPC標準J-STD-012對CSP ...

#43. csp封裝技術簡介1-1 - Ljiop

富士通還具有一系列的超小型封裝， CSP 及其優點，短小的要… ... 尺寸封裝[3]( Chip Scale Package，智慧移動終端，qfp，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。

#44. CSP封裝晶片三大主流結構 - 拓墣產業研究院

近期LED照明行業併購風潮突變，一直備受爭議的CSP發生大事。 ... 過去一直高舉「革封裝的命」旗幟的CSP，2013年曾風靡一時，但因工藝、良率與成本等 ...

#45. IC封裝技術簡介

封裝 型態如球閘陣列封裝(Ball Grid Aray; BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package; CSP). 等持續高度成長,各封裝廠紛紛推出新封裝產品,本文將介紹各種封裝型態之基本 ...

#46. csp 封裝製程

Ultra CSP因其封裝製程可藉由重分佈層將焊墊重新路由至JEDEC標準間矩，將配發2020 ... CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，這次在國際半導體展中可以 ...

#47. CSP与BGA的区别? - SMT之家论坛

因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、 ...

#48. 不要在測試過程中破壞纖薄器件-IC/電路板/系統設計 - EDN ...

要讓設備變得更纖薄，廠商便要開發出更先進的封裝技術。這個問題的解決方案是晶片級封裝（CSP），即封裝與晶片本身一樣大小。CSP封裝利用焊球直接附著 ...

#49. 《光電股》衝刺CSP、覆晶封裝LED，新世紀2產品 ... - 奇摩股市

【時報-台北電】新世紀（3383） 董事長鍾寬仁表示，2017年日亞化的白光LED專利解禁，LED產業的專利競爭將進入全新時代，覆晶封裝、晶圓級封裝（CSP） ...

#50. 晶片級封裝元件的焊球貼裝 - 電子工程專輯.

晶片級封裝(CSP)已成為面陣列封裝設計的主要方式，利用其小巧的面積和格柵陣列技術能夠做出更小、更快、更便宜的零組件，用於記憶體、電信及多媒體等 ...

#51. 半導體晶圓級封裝材料技術與發展

發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)或稱晶圓級 ...

#52. CSP引發記憶體封裝技術的革命 - 隨意窩

CSP ，全稱為Chip Scale Package，即晶片尺寸封裝的意思。作為新一代的晶片封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。

#53. 【csp封裝流程圖】IC封裝製程 +1 | 健康跟著走

IC封裝是將加工完成之晶圓 ... , 發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其 ... 尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)或 ..., 上一章就有说到CSP封装 ...

#54. 在攝像頭模組COB封裝中的點膠和等離子清洗工藝| 小講堂-

同一個鏡頭2種工藝分別製作出的模組高度會有區別，COB相對較低。在生產加工時，CSP對灰塵點要求沒這麼高，sensor表面如有灰塵點可返工修復，COB則不可。

#55. 小型化/高密度優勢顯著CSP封裝進軍LED - 關鍵圖表 - 新電子

LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的晶片級封裝(Chip Scale Package, CSP)，正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此 ...

#56. IEK：FC-CSP載板戰況激烈，韓廠大軍壓境 - 鉅亨

精實新聞2013-11-20 10:39:29 記者羅毓嘉報導工研院IEK ITIS計畫發佈觀察報告指出，為支應高階晶片封裝需求，欣興(3037)、景碩(

#57. 經常使用攝像頭，別說你不知道這些原理和封裝方法！

手機攝像頭模組封裝模式有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）這兩種， COB（Chip on Board）即感光晶片透過金線邦定到基板上， ...

#58. CN203589000U - 一种基于无框架csp封装背面植球塑封封装件

本实用新型公开了一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，主要由一次塑封体、二次塑封体、键合线、Bump引脚、芯片、铜板、锡球、粘片胶组成。

#59. 杜邦化學推出新型螢光膜材料技術 - 杜益精材

LED封裝產業上利用半導體技術－晶片級封裝(Chip scale package)，CSP LED應運而生的產品，尺寸只有傳統封裝的十分之一，體積小、低熱阻、廣視角度，並可省 ...

#60. csp 封裝流程

CSP封裝 主要的步驟為： 把die mount到epoxy interposer上，再用wire bond (gold or Al)將PAD和 ... 晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。

#61. 晶片規模封裝(CSP:Chip Scale Package) LED的全球市場的 ...

晶片規模封裝(CSP:Chip Scale Package) LED的全球市場的預測～2023年:BLU、手電筒、一般照明、汽車照明、其他. Chip Scale Package (CSP) LED Market ...

#62. 【SumKen學術講座】 <台南>最新LED無封裝CSP製程技術課題

壹、活動簡介. 發光二極體LED照明市場的封裝技術，不斷進步提升，期能簡少製造成本與優化結構，其中COB(Chip On Board)與晶片級封裝CSP(Chip Scale Package)技術，正 ...

#63. 精材接單滿載客戶排隊等產能- 工商時報

CSP封裝 產能供不應求，訂單能見度到下半年，第二季後有機會調漲代工價 ... 同時，採用8吋晶圓製程生產的低畫素CIS元件，主流採用的CSP封裝技術是將畫素層（ ...

#64. 晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)_光刻人的世界

上一章就有說到CSP封裝就是比較革命性的產品，Size是裸晶片的1.2倍甚至同等大小，尤其隨著移動電子的興起，這種裸晶片封裝(Wafer Level CSP)封裝已經是 ...

#65. CSP 和DFN 封裝的肖特基二極體 - DigiKey

Diodes 的CSP 和DFN 小型封裝促成多種應用，包含阻斷、過度電性應力、靴帶式二極體於多種電池供電的產品，如IoT 穿戴式裝置、智慧型手機， ...

#66. 封装基板（SUB） - 深南电路

FC-CSP基板技术能力. 1.png. · 层数/layer amount: 2,4,6. · 线宽trace width/线距space：12/12μm，密集线路. · 值球焊垫中心距/Bump pitch:180μm.

#67. 打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) - 產品介紹 | ic csp - 訂房優惠報報

ic csp，大家都在找解答。輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。

#68. csp封裝技術簡介 - Merisa

將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。 ... 進，封裝技術如晶片尺寸封裝[3]( Chip Scale Package，CSP )、覆晶封裝( Flip Chip ...

#69. 富士通半導體成功為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 - Fujitsu

全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP(small-outline package)封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI(註2)的1 Mb ...

#70. 不止于背光，CSP封装进入高端照明市场 - 晶能光电

在这样超薄设计的电视中扮演背光源的角色，正是CSP（芯片级封装）LED产品。小尺寸、小发光面、超薄设计，不仅长袖于电视4K/8K电视背光，在手机闪光灯 ...

#71. 厚銅

因此在高階的應用上，CSP封裝逐漸取代傳統導線封裝，亦即solder bump取代傳統封裝的pin。為了使電源IC能應用於不同的元件模組，需要透過RDL的方式改變其佈線，厚 ...

#72. 晶片级封装(WLP)及其应用

晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。

#73. led csp 封裝技術

所謂CSP(Chip Scale Package)封裝，是晶片級封裝的意思，這是一種半導體構裝技術，這種封裝形式最早是由日本三菱公司在一九九四年提出來，但相較於CSP技術已在半導體 ...

#74. FC-CSP载板- 半导体零部件

FC-CSP载板. 随着便携式数码产品向小型薄型化发展，使得高密度装配需求高涨。在此背景下，对被组装其中的封装载板的薄型化呼声更高。京瓷为了实现产品的轻薄、小型、高 ...

#75. bga csp封裝【長知識】晶片封裝簡介 - Hrkpar

BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓，勤茂科技等領先內存制造商已經推出了采用CSP封裝技術的內存產品。 CSP，全稱為Chip Scale Package，即芯片尺寸 ...

#76. 新世紀：今年是晶圓級封裝元年 - 自由財經

記者羅倩宜／台北報導〕LED晶粒廠新世紀（3383）董事長鍾寬仁表示，今年是「CSP（chip scale packaging晶圓級封裝）元年」，晶粒發光效能倍增， ...

#77. 封裝csp - Biza 比價網

新~ 亮白光H11 Led 32w CSP 封裝芯片風扇款2.5A 6000k H7 H4 Osram Philips hb3 hb4 h1 2年. Ad. Yahoo !奇摩拍賣 $2335元 ...

#78. 芯片級封裝 (CSP) - EPC Co

For high voltage lateral GaN transistors, all of the electrical connections are located on the same side of the die, allowing for the elimination of complex, ...

#79. 澄清：NCSP並非CSP WICOP也是CSP - 億光LED代理商,宜冠 ...

如果你一直有關注CSP的發展，你就會發現當CSP這個概念逐漸受熱，像免封裝、CSP、NCSP以及WiCop這些詞彙瞬間博得大多數人的眼球，但是他們究竟是什麼呢 ...

#80. 產品與服務 - 南茂科技

南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試 ... Stacked CSP is the outcome of market demand for greater compactness and ...

#81. 封測廠競奔先進製程樂見台積吃蘋果大單| SEMI

載板廠景碩（3189）樂見FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）載板需求成長，該公司也認為，台積電拿到蘋果的訂單是遲早的事，不過時間點不會這麼 ...

#82. CSP晶片LED晶片廠今年較勁利器- 產業．科技 - 中時新聞網

新世紀表示，CSP全稱為Chip Scale Package，傳統定義為封裝體積與晶片相同，或是體積不大於LED晶片的20％，且功能完整的封裝元件。在傳統半導體行業，該 ...

#83. fc csp封裝

晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip，也使得IC載板廠雨露均霑，自然就要講到這個bump了，該公司也認為，筆記型電腦等周邊應用在FC CSP與FC BGA覆晶封裝領域上，FC等IC載板 ...

#84. SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析 ...

... 晶圓尺寸封裝CSP（Chip Scale Package）及MCM（multi－Chip Module），另外還有最近較紅的SoC（System－On－Chip）及SiP（System－In－Package） ...

#85. led csp封裝小封裝大未來，CSP - Wfklee

小封裝大未來，CSP LED的本質與未來解讀. CSP只是一種封裝形式一直以來，業界對CSP本身有誤區。 CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是晶片級封裝器件。

#86. 研究成果 - NCKU, 成功大學-機械科技研發中心

15, 林勇志, CSP封裝產品在循環熱應力作用下之可靠度分析, 88, 碩. 16, 蘇厚合, 電子構裝中金線偏移分析, 88, 碩. 17, 王俊祥, 電子封裝黏模效應之量測技術開發與研究 ...

#87. csp封裝技術簡介晶元封裝技術簡介 - Nulaw

壹，活動簡介在電路板寸土寸金的空間上，CSP封裝製程將能簡化後段封裝的結構並省卻導線架的支出成本，與COB製程，皆為熱門採用技術有助於大幅降低LED光源的整體物料 ...

#88. csp封裝ppt - 軟體兄弟

csp封裝 ppt, ... 對話可以在多個設備和平台上使用，而不會降低安全性。會話內容在發件人的設備上使用強加密進行加密，並... Wire 軟體介紹. csp封裝ppt 相關參考資料 ...

#89. 各代半導體封裝技術簡介 - 今天頭條

第1.5 代封裝：CSP（Chipe-Size Package）. 在上面的wire bond 中，有一個很大的問題，就是最終出來的晶片比實際的晶片要大很多，因為lead frame 和 ...

#90. csp封裝流程圖小封裝大未來，CSP - Ustmy

CSP只是一種封裝形式一直以來，業界對CSP本身有誤區。 CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是晶片級封裝器件。它沿用了IPC標準J-STD-012對CSP封裝的定義，指的是封裝 ...

#91. CSP封裝器件創新產品獎 - 雪花新闻

经历相对平稳的上半年，LED行业在第三季度强势以“涨价潮”开启下半年行情。 高工产研LED研究院(GGII)认为，全球LED产业正在进入“中国企业”主导的发展 ...

#92. CCM市場發展及技術趨勢(2015-07-14) - 尚立股份有限公司

CSP封裝 （Chip Size Package），CSP封裝的優點在於封裝段由前段制程完成， ... COB封裝（Chip On Board，芯片直接搭載在PCB上），其優勢在於封裝成本 ...

#93. bga csp封裝BGA - Ceubnw

以下是適用tray的IC封裝類型MQFP LQFP TQFP TSOP BGA CSP & Others Download Download File Categoies 分類IC tray IC tray & CHIP tray 簡易模/快速模IC基板清洗放置 ...

#94. 博碩士論文行動網

本文主要是藉由低熱膨脹係數之環氧樹脂成型塑料(Epoxy Molding Compound﹔EMC)，利用軟板型式的晶片尺寸封裝(Chip Scale Package; CSP)之構裝體，來進行後期之可靠度 ...

#95. 立體光電CSP貼片設備實現量產

科技日報訊（趙飛）由中山市立體光電科技有限公司研發的“無封裝芯片（CSP）”貼片設備日前正式下線實現量產，標志著中國LED企業在關鍵設備領域迎來重大 ...

#96. led csp封裝良率令人卻步 - Mtlpe

被認為是一種“終極”封裝形式。 一，照明已成為led主要市場推動力。從led照明市場滲透情況可以看出，或是體積不大於LED晶片20%，csp)

#97. 提问：CSP封装和BGA封装对比以下选项哪项是正确的？ - LED

CSP封装 内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片 ...

#98. CSP技術PART II：高密度IC封裝 - 金石堂

書名：CSP技術PART II：高密度IC封裝，語言：中文繁體，ISBN:9789578173859，出版社:建興，作者:萩本英二，出版日期:2000/4/1，類別：自然科普.