#電源設計 #電源管理晶片PMIC #物聯網IoT #奈米電流 #無線醫療裝置
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【IoT 連網裝置電流變動大,如何捕獲一閃而過的致命缺失?】
在額定電壓下,物聯網 (IoT) 裝置的模組間工作電流往往得錙銖必較,以「奈米」尺度做計算,才能符合低雜訊、低功耗需求 (P=I x V,功率為電流、電壓乘積);這意謂裝置在設計上除了減少電流消耗,也要顧及實際應用細節。以無線醫療裝置為例,因電池供電有限,又需透過藍芽與智慧手機配對連結,電量掌握與數值讀取格外重要;確保使用者能如常追蹤生理資訊,供醫師作為診療參考或在數據出現異常時自動上傳。同時,了解電力消耗情況和剩餘電量,知道何時該充電。
電池供電的裝置多會採用電源管理方案來節能,而等待逾時 (wait for timeout) 和休眠、待機的時間點拿捏、裝置的靈活使用效率與電池續航力息息相關。對開發人員來說,利用示波器長時間記錄電流變化,累積時間與電流資料做積分、模擬耗電情境,找出電流波動的峰值極限 (Peak limit) 是關鍵。若運作中的電流超出可輸出的容量太多,裝置的電力很快就會耗盡;而如何分析電流在實際情境下的脈衝、減少超標峰值出現機率、降低充放循環等,都有賴精確量測儀器做輔助。
一般分流器 (Shunt) 搭配資料擷取 (DAQ) 設備是最常見的簡易量測方式,但使用分流器做電流轉換的峰值電壓容易出界,即使是一般直流電源,待測物的暫態電壓亦可能超出範圍;須花費很多心力去選用不同的分流器、長時間記錄,並做編程和數據誤差修正——傳統測試設備大都有固定偏移誤差,會限制電池的電流量測抽載訊號的表現。偏偏 IoT 連網裝置的動態範圍很大,連網瞬間的電流會急升至安培 (A) 等級,休眠時又回落至奈米安培 (nA)……
一般示波器偵測到 100 微安培 (μA) 已是極限,且縱軸電流解析度只有 8~10 位元;加上選擇適當分流以量測到極低電流,並在高電流下耐受負擔電壓幾乎不可能,記錄時間又不夠長,根本不足以應對!於是,直流電源分析儀、電池模擬器、元件電流波形分析儀等改良式量測工具相繼出籠;另為補強電源量測單元 (SMU) 僅能模擬靜態狀況、無法捕捉曇花一現的瞬間波動之憾,可借助「電源供應器」(Power Supply) 動態模擬電池行為,再經由電流—電壓對照表換算電量。
延伸閱讀:
《Keysight:電路設計、工作模式與電池充放循環影響甚鉅》
http://compotechasia.com/a/____/2016/1114/34041.html
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電源管理晶片pmic 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 八卦
隨著 8 吋晶圓代工價格續揚,偉詮電證實,為反映成本增加,全產品線包括電源管理晶片 (PMIC)、微控制器 (MCU) 將自 4 月 1 日起全面漲價,漲幅約 10-20%,客戶也買單,訂單能見度直達年底。
#半導體吹漲風
#偉詮電4月全面漲價
電源管理晶片pmic 在 優分析UAnalyze Facebook 八卦
日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游,分為封裝和測試,半導體上游是IP及IC設計,中游是像台積電這類的晶圓製造廠,晶圓其實只是半成品,也稱為裸晶。
製造好晶圓後,再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來,成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來,最後再測試晶片的功能、電性;有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升,使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿;這麼多晶圓被製造出來,當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好,2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡?傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠,為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出,像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多),後又調高資本支出至19-20億美元),為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元,在高雄大社區買地建廠,預計2022年開始動工,並分二期,第一期除了擴充打線封裝產能外,也將擴充測試及覆晶封裝產能,第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺,全線稼動率都滿載,打線封裝訂單供不應求,且也頻頻漲價,上半年除了2月有農曆年放假多之外,每月業績都有40億以上的好表現,累計營收 2,463.96 億,年增 20.25%。
首季獲利翻倍,毛利率和營利率也都創歷史新高,第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝,蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年:蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表,6月蘋果供應鏈就已經開始暖身,進入晶片備貨旺季,且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠,相關產能利用率滿載運行,訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等,切入iPhone 13無線通訊模組,拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單,此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單,對平均價格推升會有明顯幫助,而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單,都是由日月光給拿下。此外,高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片,沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下,同步,封測訂單就會是日月光獲得。
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電源管理晶片pmic 在 車用領域帶領電源管理IC更上一層樓PMIC概念股長線可期 的八卦
台股的股王矽力-KY,他背後所代表的產業是電源管理IC,也就是 PMIC 。 ... 電源管理晶片 03:35 電子產業中的長青樹電源管理IC04:20 整體 PMIC 產業 ... ... <看更多>