今天晚上傳出一則新聞,
就是同欣電董事長楊惠捷
及配偶謝美枝申讓所有持股,
因在這則消息事出突然,必
須趕緊在這裡告知各位夥伴一聲!
會需要告知大家這則消息其原因,
是因為昨日分享的籌碼選股
有談到這檔個股,
像此次的事件,
無法從籌碼與技術面上提早得知,
但這樣的消息對股價短期勢必會有影響,
還請各位需留意下個交易日股價上變化。
以下為該則新聞的連結:
https://bit.ly/2EmCJUD
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持續追蹤封測廠同欣電 (6271) ,受惠影像感測(CIS封測)需求續強,及近期併入勝麗,車用CIS封裝預期也將為營收帶來不小的助益
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🧐同欣電近期完成現金減資,新股已上市,公司對明年展望樂觀,開盤直奔漲停價位,衝上 198.5 元創新高;預計受惠 CIS 封測需求續強,第四季營收將寫單季新猷,全年將挑戰百億元大關。
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同時,CIS事業占營收比重高,包含手機用的CIS晶圓重組(RW),以及近期併入勝麗的車用CIS封裝事業。手機鏡頭多鏡頭趨勢將使CIS晶圓重組需求維持在高檔,車用CIS封裝預期也將帶來不小的助益,對單價與獲利均具正面助益。
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🏭關於同欣電(6271):
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四大事業:
無線通訊模組(RF)、混合積體電路、陶瓷電路板、影像感測(CIS)
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於2020年第三季占營收比重各為6、19、18、55%,其中,投顧機構看好汽車市場回溫與醫療新產品銷售佳,混合積體電路季成長率達四成,是2021年營運引擎。
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👨💼[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
除了股本沒有小於20億沒達成標準被扣4分
自由現金流入10年內有八年流入,被扣4分
其餘營收創新高能力,獲利來自本業,近三個月營收比去年成長皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收有符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
不滿足股本<10億,被扣4分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長50%以上,獲得滿分30分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,8年有自由現金流入,獲得16分,現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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5/15 同欣電Q1只賺0.55元,利空衝擊但留下長下影線,顯示低檔接手強勁;短期還需沉澱籌碼,但下半年3D感測產品出貨是成長動能。
5/15 同欣電(6271)
陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種,同欣電為厚膜陶瓷基板製造商,並開發出薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC),為全球唯一並取得專利之廠商,主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。公司在全球LED陶瓷基板市占高達70~80%,其中50%應用於照明領域,主要用於3W LED,客戶包括Cree、Philips、Lumiled、Osram 等一線品牌廠。產品營收比重為:陶瓷散熱基板46%、CIS影像感測28%、高頻元件3%、混合積體電路(MEMS封裝)20%、其他3%;公司核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。
在影像感測部分,同欣電領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術,目前已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器,並對下一世代所需的12吋晶圓重組技術也已開發完成,且未來將擴展至汽車領域(倒車鏡頭、輔助鏡頭、自動駕駛)。同欣電Q2業績與Q1持平,但毛利率可望改善,今年毛利率目標維持25%~30%區間,射頻光纖模組業績可望自5、6月開始回升、第3季相關業績將有更大量增溫;至於市場關注的3D感測相關產品,可望在6月小量試產、7月大量生產,能見度將從今年6月看到明年5月,成長潛力值得期待!
陶瓷電路板 在 金貿英雄同欣電子 - YouTube 的八卦
同欣電子成立於1974年8月,以多晶模組的微小化構裝以及 陶瓷電路板 製程核心技術為基礎,現為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商,主要從事多重晶片模 ... ... <看更多>