【轉載自CMoney 產業研究中心社團】
這篇被動元件整理的很完整
提供給大家參考
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「三年不開張,開張吃三年」,有人用這樣來形容被動元件的發展,因為被動元件是3C電子的必需品,加上這幾年受惠於半導體、汽車電子化及工業產品等成長,今年市場供需更是吃緊,各大廠紛紛搶貨,成本已調漲數倍,產業前景持續火旺,相關廠商業績看俏,近期股價皆表現優異。
4張圖,讓大家快速了解甚麼是被動元件、用途和概念股。
花個2分鐘閱讀一下吧~
【圖一】 甚麼是被動元件?
簡單來說,就是保護重要關鍵資源的守護神,雖然不起眼但紅花若沒綠葉陪襯也彰顯不出其重要。產品主要分為三種,電阻、電容、電感器。
根據IEK資料統計,台灣被動元件產品以電容器規模最大,約占總產值五成,電阻次之,電感則最小。尤其在晶片電阻產品上,台灣全球市佔率高達70-80%,整體而言為全球第二大被動元件生產國家,僅次於日本。
【圖二】 被動元件的應用
只要產品需要用電,就會有被動元件的存在,目前廣泛運用於3C產品、電動車和網路通訊中。
【圖三】 被動元件產業鏈
1. 上游材料:
近期國際金屬價格上漲,但因契約為長期條款,短期不至於影響產品成品。而導電漿墨、陶瓷基板、化成鋁箔和鐵氧體等皆是被動元件的原物料。(修正~圖片中電阻器材料之一是「氧化鋁」陶瓷基板不是氣化鋁)
2. 中游製造:
被動元件的製成,即電阻、電容和電感的應用產品。
3. 下游應用:
電腦周邊、行動手機、數位電視甚至連現在最夯的機器人和VR設備都需要!
【圖四】 被動元件概念股
台灣被動元件產業約有60家以上的製造廠商,其中根據統計光是製造相關應用產品上市櫃企業就高達36檔。
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🤔車市熱絡,智慧車帶動影像感測元件需求,同欣電(6271)有望受惠?
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電動車的話題你跟上了嗎?
最近除特斯拉股價再創新高外,蘋果、亞馬遜等確定加入戰局,
加上賓士、BMW、奧迪及其他美歐日等傳統汽車大廠紛推出電動車,
讓電動車再次成為投資人關注焦點,也激勵台系「電動車概念股」成為亮點。
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👨🔬同欣電的主要業務
同欣電主要代工CMOS感測元件的晶圓重組(RW)和構裝,旗下勝麗以車用CIS 影像感測器(Image Sensor)的COB封裝業務為主。
車用CIS訂單回溫,法人指出同欣電第4季RW晶圓重組產能利用率達90%,預估明年勝麗車用CIS封裝業績可重返成長。
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手機及車用市場可望為同欣電帶來大幅成長
同欣電去年在國巨集團接手後,今年完成併購勝麗,成為全球第3大影像感測元件封測廠。
在產業分工上,同欣電主攻影像感測元件的晶圓測試、晶圓重製;
勝麗則以組裝及成品測試為主(車用CIS的COB封裝業務)。
由於中低階手機鏡頭像素持續升級,美中貿易戰後全球分成兩大系統,未來客戶有更多機會拿到高階產品訂單。
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🤔同欣電去年6月合併勝麗,勝麗的大客戶ON Semi旗下Aptina是特斯拉CIS主要供應商,
因而晉身特斯拉供應鏈,因未來車用鏡頭畫素將持續往200萬畫素邁進,RW封裝技術需求將大幅成長,同欣電可望受惠。
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🧑💼營收比重
2020年營收比重以影像產品占營收比重約54.6%最高,其次為陶瓷電路基板占約18%,
而混合積體電路佔約19%、高頻無線通訊模組則約6%。
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六月的時候同欣電併購勝麗,從歷史資料來看,勝麗月營收在一兩億左右,把同欣電的月營收走勢扣掉預估勝麗的一兩億,還是呈現成長的趨勢。
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結論:
可以追蹤占比較大的CIS封裝業務,窺探未來盈餘可能性
因為CIS封裝是同欣電毛利率最高的產品、營運主要動能;以目前電動車產業的走勢來看,一切才剛剛開始成長
加上手機的需求的挹注,同欣電的月營收也在穩定成長中,後續發展值得期待。
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另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74
半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74
矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74
封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74
軟板:與手機產業最相關的族群
https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74
硬板:與車用電子最為相關的產業
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IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
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