#沒有備份的代價是多少?
來報告一下隨身碟當機事件後續:
是的,自從四個禮拜前我的隨身碟無故無法讀取之後,我第一個動作是把隨身碟送到開電腦維修公司「恆儒電腦」的朋友手中。
一個晚上過去了,他的回覆是:『你這個看起來不只是軟體問題,是硬體整個損壞,可能會花大錢,而且不一定救得回來喔,你確定要救援嗎?』
想了半小時點了頭,決定相信朋友的話,將隨身碟送到他口中〝硬碟救援界的台大醫院〞凌威去拯救我的檔案們。
一天過去、三天過去....一個禮拜過去了,我每天都在掛心進度,但無奈就是沒有進度。
朋友說:您買的是輕薄型,晶片是整合的,優點是輕薄短小,缺點是ic封裝在一起,出問題的時候救援困難。😂😂
好,沒關係,我等,繼續等。
等了兩個禮拜,終於傳來消息,但也不算好消息:
『臺大醫院救不了,COB太特殊,幫你轉院榮總吧!』
朋友口中的榮總,是我聽都沒聽過的〝雷德〞。
突然很明白那種束手無策的感覺,真的會有一種死馬當活馬醫的不顧一切心態,只要你有把握,我都願意給你試試看~
於是轉院後又過了一週,終於得到消息:
『救援成功了!找時間來檢查一下檔案救援有沒有全面吧!』
本來想直接去位在光華商場的店面去看檔案,但覺得舟車勞頓好麻煩,就直接在家用teamviewer遠端檢查。恩,該救得都有救到了,幾乎救援到9成以上,但還有少數檔案找不回來,這時候只能安慰自己那些檔案沒那麼重要了。
找了一台備份硬碟把檔案取回來,然後收了對方的帳單,你們猜,一顆小小的128G隨身碟硬體壞掉的救援,花了我多少錢呢?
#4萬3千元新台幣。
沒錯,你沒看錯,真的就是43,000NTD.
該說貴嗎?老實說真的是貴啊!這可是上班一個月的薪水,但翻著救回來的一張張照片,踏過紐約、加拿大、菲律賓、上海....很多很多的回憶,還有兩隻屁孩的成長照片,只能說,回憶,真的是無價!
雖然常常說,真正重要的回憶是用眼睛紀錄,不是相機。可是我對於我的金魚腦沒有自信,總是喜歡翻出照片回味、聊著想著過去的點點滴滴。
這次把照片救回來,我真的學乖了,一旦有新照片就備份到雲端,絕對不偷懶。
4萬3的代價,我應該一輩子都不會忘記吧😂😂😂😂
#謝謝恆儒的賴皮老闆
#謝謝雷德我不認識你但我謝謝你XD
#所以圖文不符
#照片是上次染髮後的髮色
#傳說中的咖啡藍
#覺得喜歡❤️❤️❤️
覆晶封裝優點 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 八卦
交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及交通大學電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊,與美國UCLA杜經寧院士合作,在微電子封裝業的研究有重大突破。
2015-06-03 交大研發第五代高階電子封裝技術 低溫(150 oC)及低壓下之銅-銅直接接合
交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及交通大學電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊,與美國UCLA杜經寧院士合作,在微電子封裝業的研究有重大突破。團隊利用特殊電鍍技術,發展低溫低壓的銅銅接合技術,若未來進一步提升反應速度與均勻度,將有望取代銲錫,成為繼打線接合、捲帶自動接合、覆晶封裝技術、微凸塊/矽穿孔電鍍後的第五代電子封裝技術。
交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智表示,2012年團隊利用特殊電鍍技術,製備具有高度(111)優選方向的奈米雙晶銅金屬膜 (當時發表於Science期刊)。因為(111)面為最密堆積平面,其平面上的銅原子擴散速度較快的特性,團隊開始發展低溫低壓的銅銅接合技術,目前已經可以成功在一般真空環境(10-3 torr)下,以低溫(150 oC)低壓(小於1MPa)進行銅-銅接合,接合過程可在60分鐘內完成(如下圖)。此溫度已經遠低於一般無鉛銲錫迴銲的溫度,若將溫度提昇至250 oC,將可在十分鐘內接合完成,此一令人振奮的結果在銅-銅接合發展上,是一重大突破,並已發表於五月出版的科學報導(Scientific Reports)。
研究團隊表示,現今半導體界的發展乃跟隨著摩爾定律的曲線,但預期即將達到微影技術及材料的物理極限,無法再繼續微縮。而三微積體電路(3D IC)技術低耗能及高傳導的優點,被預期能使各大廠繼續維持在摩爾定律上的技術,並且能大幅減少元件尺寸。現今3D IC 技術中,因銲錫具有低熔點及製程簡單的優點,所以自1969年以來被廣泛應用於半導體元件中的接點,但在大家不斷追逐體積縮小的效應下,會造成機械性質較脆、導熱速度慢。因此,使用焊錫接點在3D IC的應用會引發許多可靠度的問題。
銅具有非常好的導電率與導熱係數,但因熔點為1083 oC,要將兩片銅膜直接接合有其難度。過去銅接合的研究指出可在超高真空(10-8 torr)的環境下,將兩片經過氬離子束表面活化且具有高平整度的銅膜,可在室溫且不需施加壓力的情況下做接合。但由於此方法需要超高真空(10-8 torr)的環境,對於業界來說所需耗費的成本過高。此外,也有研究提出可在一般的真空(10-3 torr)環境下,利用300oC的熱壓可接合兩片銅膜,但300oC的溫度對於業界實際應用來說溫度還是過高。除了熱預算對成本及可靠度的影響外,有些應用例如CMOS image sensor,希望其接合溫度能降低到200 oC以下。綜合以上所述,銅直接接合技術要能實際應用在業界,必須符合兩個要求: (1)一般的真空環境下(10-3 torr)、(2)接合溫度需低於300 oC。
交大研究團隊成功研發在一般真空環境(10-3 torr)下,以低溫(150 oC)低壓(小於1MPa)進行銅-銅接合,實為學術與產業界一大突破。更難能可貴的是,此一研究為台灣團隊主導,實驗也都在台灣完成,足以證明交大與台灣的研究水準具世界級競爭力。此技術已經獲得台灣發明專利,並同時申請美國及德國專利。
本研究是台灣團隊主導,研究水準具世界級競爭力
此研究由交通大學材料系陳智教授與電子系陳冠能教授領導,團隊成員包含交通大學材料系博士後研究員劉健民博士、蕭翔耀博士,與博士班學生劉道奇、林漢文、呂佳凌、黃以撒,碩士班學生呂典融,以及加州大學洛杉磯分校,同時也是中研院院士杜經寧教授等人,所有的實驗都在台灣完成。
秘書室
科學新知
http://nctunews.nctu.edu.tw/index.php/component/…/913-150-oc
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http://nctunews.nctu.edu.tw/…/…/item/910-2015-06-03-10-15-43
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▍加速產業躍進的背後推手
#創業誌
宜特屬科技產業鏈中的服務業,從輔助客戶解決工程問題的角度出發,初期以服務IC 設計公司改善研發速度,陸續拓展至零件廠、系統廠、品牌廠,並與國際企業建立緊密互動合作。歷經24年的醞釀、發展與深耕,站穩亞洲驗證測試龍頭,幕後推手正是白手起家的余維斌。
📌看盡興衰起落 窮怕了!
余家原籍臺南西港鄉,家中數代仕官,在當地無論是財力及聲望都不容小覷。余維斌的叔叔們多以務農為生,唯獨父親擁有高工畢業文憑,因此外公便將多數的田地交由叔叔們繼承,父親則分配較多財產。
聽說都蘭山有藍寶石礦,加上政府推出開發補貼政策,余維斌的父親就這樣帶著全家大小和一個夢,移居臺東闖蕩。「圍繞在父親周圍的『蒼蠅』很多,不少人慫恿他投資,無論是賣買木材、開照相館、買地、種西瓜、薑、檳榔...想得到的幾乎都做過,但所有的投資全都虧得一塌塗地。」每當錢賠光了,父親就回頭當個小會計掙錢,之後又周而復始,相同戲碼不斷重覆上演。
記憶中,家裡開雜貨店時,由於債務實在太多,每天都能看到債權人在店門口站崗,只要一有客人上門付現,下一秒錢就被收走,最後甚至連房子也拿去抵押,一貧如洗。「在那個年代裡,女人沒有地位,一切都是男人當家說了算,直到父親大受打擊瀕臨崩潰後,罹癌的母親便一肩扛起照顧全家的重擔。母親總是疼我,對我寄予厚望,就算拖著孱弱的身軀依舊咬牙苦撐,排除萬難也要讓我完成大學學業,能有今天的成就和一切,全部要歸功於我的母親。」
從父親的身上體會到「做生意,真的很難!」但換個角度再看,那段記憶也成為余維斌在未來創業路上最重要的養分與驅動力,因為「真的窮怕了!很想~很想賺錢,我一定要活下去!」
退伍後,淡江物理系畢業的他聽說科學園區發展機會多,而且政府也有補貼,於是選擇先去半導體培訓中心接受專業訓練,之後進入工研院電子工業研究所服務,開始接觸電子分析技術。在工研院的6年裡,因為勤奮踏實和積極進取,獲得主管們高度肯定和喜愛,經常派他至歐美交流考察,獲得實地觀察市場的絕佳機會,了解電子產品故障分析的委外需求,結果意外嗅出臺灣還尚未開發的獨特生意-「開創IC電路缺陷修改服務」(FIB)。
📌傾聽 解決客戶的痛處
1994年余維斌毅然決然離開舒適圈,31歲的他找了幾位工研院同事與親朋好友集資1000萬後,勇闖創業路,「宜特科技」就在一間老舊的公寓裡成立,而這條路難走也是預料中的事,光是買下全臺灣第一部晶片檢測與電路修改FIB機臺就耗資950萬元,開業第二天沒想到會計又無預警離職,只剩他一個人校長兼撞鐘,白天勤跑業務拜訪客戶,晚上則窩在儀器前分析案件。
「當時我的存款只有20萬,靠著媽媽和妹妹的支持才硬湊足100萬元與友人合股創業。這世上還有什麼人可以讓你不用解釋太多,就心甘情願拿錢讓你去實現夢想呢?唯有家人了!因此我絕對不能輸,輸了就一無所有!」
當時,技術環境所開發出來的IC設計平均僅有30%~50%的成功率,無論是在定性及表現上皆無法達到目標,然而產生失敗的原因可能發生在IC晶片製程的任何一個環節與過程中。初期宜特從一周只能接獲幾個零星案件,每件費用約10000元,但憑著余維斌強烈的企圖心苦幹實幹,以及專業技術及服務的差異化,終於靠著口碑推薦,讓宜特業務穩定、逐步成長。
爾後,宜特逐年拓展新服務,包括故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等,建構完整驗證與分析工程平臺的全方位服務,客群囊括電子產業上游IC設計至中下游成品端。「不僅僅是找出問題,更要幫忙解決問題,大幅縮短IC設計由概念到量產上市的時間,這對於研發競爭激烈的IC設計產業而言,十分重要。」
「當我們做完一項驗證工作之後,客戶還有遇到什麼問題嗎?還有什麼是我可以幫上忙的呢?」余維斌常常為了客戶的特殊需求,不斷斥資添購新的設備儀器,借位思考的態度,讓許多客戶與他之間不僅僅只是業務上的關係,更像是朋友和夥伴。
📌聚焦深化 持續不懈
隨著電子產品開發週期愈來愈短,產業競爭愈來愈激烈,驗證需求相對提高,他發現客戶不只是想要加速研發腳步,同時也希望測試新產品投入的市場預期,因此光從這兩項需求就可以再延伸出許多服務項目和解決方案。
「我們雖然不是萬能,但宜特具備各種工具、經驗與人才,在硬體、軟體、材料分析上都有能力提供客戶專業協助,幫助電子零件加速研發,並且保證品質良好,甚至在產品尚未開發之前就預先協助客戶評估成本及了解產品能否申請專利,透過分析協助客戶進行客觀判斷,正是宜特的服務強項與核心價值。」
2004年宜特掛牌上櫃,至今除了金融海嘯那一年虧損之外,其餘每年每股獲利幾乎都在4元以上,而且從成立至掛牌上櫃之前都未辦過現金增資,這個成績使得股東們和當初支持他創業的親友們都非常佩服,當然也讓大家的荷包滿滿,投資報酬率暴增。
如今,宜特陸續在大陸、日本、美國等地拓展營運據點,並成為國際知名且具有公信力機構——IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CNAS認可的實驗室。同時在國際大廠的外包趨勢下,扮演獨立品質驗證第三方公正實驗室,取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、DELPHI、Continental Automotive、ISTA、HDMI等品牌大廠供應鏈驗證認證資格,服務項目高達800多項,客戶數超過6000家,年營業額突破28億元。
「專心一致把『自己最強的東西』與『客戶最在意的東西』做到最好、最大,只要能幫助客人解決問題與困難,發揮自身價值,一切自然水到渠成。」多數創業者對於「這個事業能否投入」以及「規模要做多大」都有強烈的不確定感,他建議不妨先從檢視企業能力與團隊強項開始著手,「看懂自己的優點在哪裡是最難的,因此評斷的標準應該來自於外界。」藉由外部顧問、業界高手的請益與協助,將企業的定位與優勢搞清楚。
倘若公司尚未具備強而有力的核心項目,建議伺機而動、小規模的做,降低創業風險;若是公司本身已具備特殊技術或市占率不錯的項目,便可以再深入思索這些項目與未來趨勢兩者之間,能否找到共同的交集。「趨勢大家都知道,問題是在這個趨勢裡,『你可以有什麼角色?』」
余維斌認為,如果無法從中去創造一個產品、服務或客戶價值,千萬不宜貿然投入,因為商機背後也隱含著大家爭先搶食的危機,因此,「不用做多,只要聚焦」,在特定領域將1、2樣項目做到最突出、做到發光發熱,企業價值自然顯而易見。當企業穩定成長後,再進一步思考是否要與其他佼佼者策略聯盟、合資……等,以擴增產品或服務的深度與廣度,提高企業競爭力。
📌五大趨動 後勢可期
在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程五大需求驅動下,余維斌乘勝追擊擴大投資規模,2017年10月將總部進駐新竹科學園區,廠房從原來的3000坪擴充4倍為12000坪,吸引各國大廠陸續到宜特進行新廠的驗證及洽談長期合作,目前握有的訂單已攀升至歷史高點,成果逐步展現在業績與獲利上。此外,隨著車用電子產品功能愈來愈多元,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)成為車用電子、電動車不可或缺的必備功率元件,余維斌認為汽車電子未來在半導體產業中將佔據舉足輕重的地位。
「一部車達1萬多顆電子零件,檢測驗證的需求必然增加,但在服務客戶的同時,我們也發現晶圓量產到封裝之間,還缺少晶圓薄化與表面處理的重要橋段,這塊市場非常值得投資經營。」於是,今年宜特正式宣布跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」,結合子公司(創量科技),提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。隨著各項專業平臺陸續布局與到位,未來可望成為宜特再創高峰的重要跳板。
歷經20多年的篳路藍縷,靠著不斷鞭策、持續創新及工作團隊胼手胝足的努力之下,才達到今天的規模。當一個市值不到100億的公司,面對規模高達數兆的大企業客戶時,余維斌形容得直白:「他不太理你!」唯有專注在獨特專精之處,才有機會吸引國際大廠的目光。他強調,雖然我們無法第一時間知道客人在發展過程中遇到哪些問題,但是當他們遇見困難時,如果能深切感受到我們與他是站在同一陣線、同一艘船上,此時正是打動客戶最好的時機。「只是當機會來臨時,你準備好了嗎?」
「我很榮幸將宜特的品牌刻劃在全球電子產業的歷史上,一路累積千百種解決方案與核心技術平臺,接軌國際認證規範,定義新的準則,甚至創造新的指標。這一切的全力以赴,都為了一個初衷:『為客戶創造更大的價值。』」未來,宜特也將秉持永續經營的理念,持續在經濟、社會與環境三面向,為客戶提供更完整、快速、先進與創新的高品質技術服務,與全球領先趨勢共同成長,朝長久發展的目標勇往直前。
宜特科技 Integrated Service Technology
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