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🤩台灣半導體狂潮再起，封測將成為半導體市場下個閃亮之星。來線上學習就對了！
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✔覆晶構裝技術
✔晶圓級封裝
✔三維晶片封裝
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穿戴式裝置的產品設計，相較於智慧型手機更為多樣，需要也更為複雜。像是微型化穿戴式裝置，目前必須靠 SiP 封裝來完成。未來將會追求更輕薄、定時連網傳遞訊息，甚至要植入人體皮膚表層內的穿戴式裝置，所以半導體級的封裝，以及物聯網技術，將是穿戴裝置未來發展重點。
台灣科技業者對於穿戴式裝置，應該有什麼準備？請MONEYDJ記者陳祈儒來跟我們來介紹，穿戴裝置上下游供應鏈及未來發展?
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【專長介紹】
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專長:深入產業研究，對於市場有極高的敏感度，擅長挖掘中小型黑馬股。
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封裝技術介紹 在 半導體封裝測試類產業環境示範工廠介紹影片(完整版) - YouTube 的八卦
台灣 封裝 測試產業全球市占高達50%以上。 ... 月15日正式揭牌啟用，實地將半導體產線搬進校園、把教室變成 科技 廠房，提供以學生就業為導向的實作環境， ... ... <看更多>