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【驚豔市場！台積電4奈米提前試產、5奈米將在美國晶圓廠量產，還有哪些新技術？】
台積電總裁魏哲家近日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3D IC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第1個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，首度揭露時程，預計2022年量產。
除了4奈米，台積電更進一步確立3奈米將於明年下半量產；並首次將5奈米導入自駕系統，推「N5A」新平台；並揭露亞利桑納廠將以車用為主要應用，一次公布5大技術進程及亮點...⬇️⬇️⬇️
先進製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，3D 堆疊先進封裝技術將更顯重要。
台積電封裝技術似乎有了新進展，苗栗封裝廠傳出將導入最新 3D IC 封裝技術，與 Google、AMD 共同開發 SoIC 晶片。
新在哪裡？
●2020 年式新增入門柴油動力，編成分為 xDrive25d 豪華版(289 萬)與 xDrive25d 旗艦版(305 萬)，使全車系共有 5 種選擇
●配備與汽油車型 xDrive40i 採用相同設定，標配 BMW Personal CoPilot 智慧駕駛輔助科技
●8 速 Steptronic 運動化手自排變速箱具備 SynTAK 封裝技術及離心抗震器
●上下對開電動尾門
●xDrive 智慧型可變四輪傳動可在 0.1 秒之內自動進行前後軸 0-100% 扭力分配
●xDrive25d 旗艦版較豪華版新增鋁質登車踏板、360 度環景輔助攝影與遠端 3D 監控、xLine 風格套件 (19 吋 V 輻式 734 型輪圈、Vernasca 真皮內裝、專屬緞面鋁質外觀、緞面鋁質窗框、鋁質車頂架)
X5 開啟了 BMW LSUV 盛世後，陸續也發展出尺碼較小的 X3 、 X1 等車系， 甚至因應 Crossover 風氣衍生出 X4 、X6 等 SAC (Sport Activity Coupe) ，讓休旅產品線更臻完整。2018 年 10 月在巴黎車展全球首發的第四代大改款 G05 X5 車型，在總代理汎德的規劃之下於 2018 年 12 月引進國內市場。並提供了 xDrive25d 豪華版(新台幣 289 萬元起)、xDrive40i 豪華版 (新台幣 345 萬元起) 、xDrive40i 旗艦版 (新台幣 373 萬元起)、M50d (新台幣 535 萬元起) 以及本次試駕的 xDrive25d 旗艦版(新台幣 305 萬元起) 。
延伸閱讀:https://www.7car.tw/articles/read/63864
更多資訊都在「小七車觀點」：https://www.7car.tw/
台積電稱霸關鍵3D封裝:晶圓堆疊技術! ◎半導體封裝技術解析兩大類差異比較! 非凡新聞台、台視財經台【錢線百分百】週一～週五21:00(首播) 00:30(重播) ... <看更多>
3d封裝技術 在 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新- 看板Stock 的八卦
1.原文連結：https://udn.com/news/story/7240/4767631
2.原文內容：台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電
台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國
際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手
機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生
產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。
台積電繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光（EUV）
微影技術，5奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業績。
台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下
半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先，台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術，台積電
目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每2年推進一個世代製程技術推算，2奈米可望於
2024年量產。
楊瑞臨分析，儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術，改採環繞閘極（GAA）技術，
台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓
代工業至少5年。
只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D堆疊先進封裝
技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。
楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年
已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術
（InFO_oS），並開發第5代CoWoS。
此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC
技術，將提供延續摩爾定律的機會。
楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積
電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。
3.心得/評論：10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣
護國神山台積電，存股首選狂推薦
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