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【日經中文》全球半導體最先進產品，都將集中在台積電！3奈米明年下半量產】
台積電近日在線上技術論壇表示，2023年5奈米產能將會比2020年大幅成長超過4倍，此外，3奈米製程也將於2022年下半年量產。由於全世界目前只有台積電5奈米技術純熟且能量產，再加上新製程又有突破，資策會產業情報研究所副所長洪春暉指出，「世界半導體的最尖端產品將進一步向台積電集中」。
為了阻止台積電一枝獨秀，英特爾甚至久違和競爭對手IBM合作，啟動尖端封裝技術開發。而台積電為了擴產、滿足客戶需求，在美國等海外建置高階製程廠，「這個」恐成為日後重大經營課題...⬇️⬇️⬇️
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你可能無法想像，如果沒有臺灣半導體產業，全世界都會停擺！
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今（5）日臺灣、美國官員，還有台積電、聯發科等臺灣晶片大廠的主管一同舉行視訊會議，討論對美車廠晶片供應。
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近期，德國、日本、美國官員紛紛來向臺灣提出要求，希望台積電能夠為他們提供急缺的車用晶片，相信大家都還記憶猶新吧！現在全球很多車廠，因為沒有晶片，已經停擺！一台要價上百萬的車，現在通通出不了貨，所以各國急著向臺灣求援！回想去年 12 月，摩根史坦利投資管理公司首席全球策略師 Ruchir Sharma 就投書《紐約時報》，稱臺灣是「全世界最重要的地方」，因為臺灣的護國神山台積電，擁有全世界最頂尖的半導體先進製程！（https://waa.tw/7AUjaO）
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今年 1 月，世界各國發現，他們的工業極度仰賴台積電，對臺灣晶片的依賴程度，被《彭博社》評為「危險等級」！從阿草有記憶以來，臺灣，從來沒有對全世界這麼重要過！（https://waa.tw/rAwt13）
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其實，台積電的影響力，早就深入現代人生活的每一個角落。台積電由其專注晶圓代工的獨特商業模式，它所製造的晶片，已經無所不在；它不僅僅只是手機、電腦、電視運作的核心，還有現在的汽車、飛機、輪船、醫療、通訊、家電、燈具、能源、武器等，如果沒有半導體，統統不能運作；半導體其實早就充斥在居家、銀行、學校、馬路、醫院、戲院、商場、工廠，只是一般人不知道而已。（https://waa.tw/9OYX3k）
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臺灣人常常不知道、不記得自己對世界有多麽重要，甚至內部有人一直謠傳「臺灣沒有中國就會死」。這也難怪，因為在外，有一個名叫中國的惡鄰千方百計打壓，誓死要讓臺灣在世界上消失。今天南美國家蓋亞那和臺灣原本都已經簽訂好在當地設置「臺灣辦公室」的協議，都因為中國施壓，讓蓋亞那反悔破局，這件事再次提醒我們，中國留給臺灣的外交生存空間，是零。
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而在臺灣國內，阿草已經可以預料，今天想必會有一群人，詭異地以自己的國家受到打壓、外交人員長期以來的辛苦付出遭到挫敗而沾沾自喜、大加嘲諷，其實阿草一直不明白，他們為什麼會這樣？難道他們不是共同受害者？而因為國外的中國威脅、國內某些人的長期唱衰，臺灣人就真的以為自己很渺小、自己對世界根本不重要，但這根本不是事實。
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臺灣人要認識到自己的重要性，半導體產業不但是我們的護國群山，也對全球經濟、生活都有著無法衡量的影響力。各國以官方層級，向臺灣政府和台積電提出請求，就是最好的證明，而在外交方面屢屢受阻、受挫的臺灣，更應該把握眼前的機會，這是我們重要的籌碼，讓各國政府不得不承認臺灣有多重要、必須正視臺灣（即使人民幣很香），臺灣政府一定要好好把握。
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除了大家都認識的台積電以外，臺灣的「護國群山」半導體產業從上游的 IC 設計，到下游的封裝測試，都早已在國內形成完整的產業鏈，而且在全世界市佔率及競爭力數一數二，這是其他國家無可比擬的，不僅勝過晶片自製率僅個位數字的中國，也不輸給以輸出設備和 IC 設計為主的美國、還有專注製造過程的日本。臺灣的重要性一直都無可忽視，只是被很多親中人士刻意貶低，而在可預見的未來，臺灣半導體對全世界的產業無可取代。
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也因為臺灣自己國內的半導體產業鏈成熟且完整，它就成為了我們最好的國防屏障，因為它掌握了現代社會的經濟命脈，獨一無二、無可取代。中國也知道這一點，所以我們時不時會看見，中國廠高薪挖角臺灣的工程師、想要偷取技術和專利，更在中國的中興、華為相繼被制裁，全世界發現中國根本不會做晶片的時候，看到中國媒體無恥的說台積電是「中國公司」。
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「護國群山」撐起了臺灣的經濟，更保障了臺灣的安全，讓臺灣被全世界看到，對於中國來勢洶洶、狼子野心的紅色供應鏈，「護國群山」就是臺灣最好的防備，只要守住臺灣，紅色供應鏈就根本無法延伸到中國以外的地方，這保障了全世界的經濟，還有區域安全，不會落入中國控制。
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引用資料：
自由共和國》吳炳昌 ／台積電是台灣最好的國防屏障
https://waa.tw/9OYX3k
《紐約時報》世界上最重要的地方：台灣
https://waa.tw/7AUjaO
《彭博社》The World Is Dangerously Dependent on Taiwan for Semiconductors
https://waa.tw/rAwt13
日本為什麼這麼渴望台積電？力邀設廠背後，透露了日半導體產業的哪些軟肋？
https://waa.tw/tAvPPO
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【驚豔市場！台積電4奈米提前試產、5奈米將在美國晶圓廠量產，還有哪些新技術？】
台積電總裁魏哲家近日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3D IC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第1個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，首度揭露時程，預計2022年量產。
除了4奈米，台積電更進一步確立3奈米將於明年下半量產；並首次將5奈米導入自駕系統，推「N5A」新平台；並揭露亞利桑納廠將以車用為主要應用，一次公布5大技術進程及亮點...⬇️⬇️⬇️
主持人：阮慕驊
來賓：《財訊雙週刊》副總編輯 林宏達
主題：《財訊雙週刊》623期封面故事－封測再起 半導體狂潮二部曲
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2021.01.05
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台積電宣告未來三年將砸下千億元美金擴產投資，先進封裝更是布局重心之一，讓相關設備業者獲得長期保障。其中，設備商辛耘，除了耕耘先進封測領域之外，在自製設備的研發上也相當積極，公司與日本合作開發的乾製程設備，已深獲歐美大客戶的肯定，成為台灣少數能夠把自產半導體設備銷往國際的廠商。今天，MoneyDJ TV團隊現在就帶您來了解這家半導體設備尖兵吧!
#辛耘 #台積電 #先進封裝 #濕製程 #半導體設備 #設備代理 #自製設備 #再生晶圓 #IGBT #先進製程
封裝架構突破再突破！
先進封裝成為產業重量級推手
台積電搶進封裝也不怕?
封裝業哪些個股後續潛力看好？帶您一手掌握
🔴封裝產業大升級 產值大躍進
🔴台積電為何「不得不」跨足先進封裝?
🔴封裝大廠在各別戰場進攻
🔴封裝股的投資心法
⭐️本集提到的個股：台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、超豐(2441)
🎤Host:
🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 記憶體、太陽能、PCB、文創等等
🎤Guest:
🔹MoneyDJ產業記者 小LU
主跑路線: 晶圓代工、封測、電機電纜等等
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台積電先進封裝 製造部ptt在[請益] 台積先進封裝設備工程師- 看板Tech_Job. 作者[請益] 台積先進封裝設備工程師 ... 推zxcvb25206: 上次南科看到一座先進封裝廠喔！ ... <看更多>
晶圓代工龍頭 台積電 積極發展 先進 製程及 封裝 產能擴充，現在就傳出 台積電 的整合扇出型 封裝 （InFO）技術，明年第1季底將獲得蘋果、高通、海思及聯發科等 ... ... <看更多>
台積先進封裝廠 在 [新聞] 台積電大單湧入擴產不停先進封裝新廠- 看板Tech_Job 的八卦
台積電大單湧入擴產不停 先進封裝新廠傳落腳嘉義
陳玉娟／新竹 2022-1-24
台積電繼宣布在美建廠後，多地擴產消息不斷釋出，在台擴產規模更是較預期大增，而在先
進封裝擴產方面，則繼竹南後，再傳出台積電正評估在嘉義、雲林擇一建置新廠，目前以嘉
義出線機會高。
半導體設備業者表示，由台積電擴產藍圖來看，完全不擔心市場所擔憂的2023年需求反轉所
帶來的產能閒置危機，而受惠台積電重金大擴產，相關供應鏈訂單能見度再上升。
長達2年仍未見盡頭的疫情，帶動了科技宅經濟應用爆發，對於半導體產能需求量迅速飆升
，在供不應求下，全球大鬧晶片荒，各國紛將半導體產能視為戰略物資，本土製造成為迫切
目標，也使得向來保守謹慎的晶圓代工產業，在面對罕見價量齊漲與政府大舉補貼榮景下大
掀擴產潮，尤以台積電最受關注。
台積電先前已預告2021~2023年資本支出將達1,000億美元，2021年約300億美元，2022年再
大增至400億~440億美元，市場預期，按各式成本飆升與擴產規模估算，3年1,000億美元將
不夠用，勢將上修資本支出。
儘管市場不斷湧現需求勢將回落，晶圓代工擴產跟風將帶來可怕的產能過剩危機，台積電持
續向前衝，令市場驚嘆不已。
台積電信心表示，至2022年底產能仍吃緊，而持續擴產是明確針對未來客戶長期需求，5G、
HPC已帶來半導體長期需求結構性提升的現象，包括車用電子、PC、伺服器、Networking和
智慧型手機等終端產品半導體含量已大幅增加，也就是先進製程或成熟製程的需求都將明顯
增長。
此外，台積電2022年除了成長動能高於晶圓代工產業外，長期營收複合長長率(CAGR)更從10
~15%上修至15~20%，對於半導體前景信心十足。
台積電擴產投資遍地開花，海外擴產除了美國亞利桑那州5奈米廠已動工，也已預備3奈米擴
產方案，且出乎預期的是，台積電罕見擴增成熟製程，再宣布了中國南京廠28奈米擴產，以
及攜手Sony在日本設廠，專注22/28奈米特殊製程，德國設廠則評估中。
另在台灣方面，除了既有的南科18廠5/3奈米，以及12廠特殊製程P8廠的擴產與新廠計畫，
竹科則有2奈米廠與近期傳出研發中心將部分變更以3奈米生產為主，最新則是確定高雄7/28
奈米新廠計畫，以及正在評估中的台中2奈米二廠。
然據半導體設備業者透露，台積電先進封裝擴產腳步也同時踩油門，由於5/3/2奈米產能與
客戶下單有所變化，先進封裝研發進程加快且訂單快速擴增下，台積電也快速修正生產藍圖
，盛傳台積電正評估可能會在嘉義或雲林再新增1座先進封裝廠，又以嘉義出線機會最高。
台積電對於市場傳聞不予評論。
據了解，台積電目前竹科、南科、中科及龍潭共有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、
先進測試與後段3D封裝等業務，興建中的苗栗竹南廠為第5座封測廠，以前段3D封裝及晶片
堆疊等先進技術為主，總面積為4座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半開始量產。
目前採用台積電先進封裝產能的業者除蘋果(Apple)大客戶外，還有超微(AMD)、NVIDIA、聯
發科、賽靈思(Xilinx)及中國眾多晶片業者。隨著台積電力擴先進封裝版圖，相關設備供應
鏈可望雨露均霑，訂單能見度續升。
由於摩爾定律(Moore's Law)發展面臨諸多瓶頸，台積電全力開發先進3DIC技術，並揭露「3
DFabric」結合後段3D與前段3D技術的解決方案，也就是前段3D矽堆疊技術「SoIC系統整合
晶片」，以及包括基板上晶圓上晶片封裝( CoWoS)與整合型扇出(InFO)的後段3D導線連結技
術所組成。
3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體(HBM)或異質小晶片(
Chiplets)，提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程，台積電也創
建了3DFabric平台技術的全自動化智慧整合工廠。
責任編輯：陳奭璁
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