乘風而起【再生晶圓】產業
2020.12.14(一)
大家早,我是 LEO
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■ 什麼是正片、檔片、控片?
矽晶圓片在晶圓廠的應用,可區分為:一:正片,就是直接用於半導體加工,包括拋光片、外延片等,二:用於監控測試的矽片,包括控片、檔片(測試晶圓片)。
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晶圓廠隨時需要對製造設備的性能進行監控測試,維持穩定,確保最終的產品的良率,如果直接使用正片測試,成本太高,所以廠商會使用較便宜的無圖形矽片,這些用於測試和維持穩定的無圖形矽片就是「控片和檔片」。
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■ 控片分成兩種
「離線測試」:在正式生產之前,先用控片測試,來看機台設備調校是否符合生產標準。「線上測試」:是指控片和真正的產品一起進入生產線,透過控片最後的效果來判斷這一批生產是否符合標準。兩種測都是用來監控機台的製程能力是否穩定、生產環境是否潔凈。
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■ 檔片
主要作用是維持機台的穩定性,在爐管中,擋片用於對爐管內的氣流進行阻擋分層,使爐管內溫度均勻分佈,使氣流中的氣體與被加工的矽晶圓片平均受熱,發生化學及物理反應,沉澱或生長均勻的高質量薄膜。
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隨著晶圓廠製程不斷演進,生產過程中良率與精準度的要求越來越高,幾乎每道製程都需要使用檔控片,用量與需求有擴大的趨勢,在晶圓代工廠65奈米製程,每10片正片,需要耗用6片檔控片,28奈米以下製程,每10片正片需要15-20片檔控片,由此可知耗用量相當驚人。
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■ 再生晶圓
檔控片的來源,除了從「矽晶圓晶棒」兩側取品質較差處使用,主要就是重複回收再利用的檔控片,因為消耗量實在太大,如果每次都使用全新正片,成本太高,於是就有了「再生晶圓」這個產業。
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把用過的檔控片回收,經過化學浸泡, 物理研磨等方法,將檔控片表面因測試而產生的氧化膜、金屬顆粒殘留等去除,使重新具備測試和穩定機台穩定性的功能。
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一般來說,檔片通過研磨拋光,可重複循環使用5次左右;控片則視製程而定, 有些特殊製程的控片完全無法回收使用。
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通常再生晶圓的製程都是使用化學品,將晶圓表面的各種膜層腐蝕掉,會使用多種不同的化學品,洗完以後再對矽晶圓表面進行研磨拋光等處理,並確保表面乾乾淨淨,達到可重複使用標準。
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■ 產業龍頭
日本株式会社RS Technologies(4955.JP) 在1984年就進入這個產業,再來是中砂(1560)1997年,昇陽半(8028)1998年,辛耘(3583)2006年才正式進入再生晶圓產業,展望未來5G、車用、物聯網,對晶片龐大的需求,12吋晶圓先進製程需求大增,大家想想檔片、控片用量有多大,全球目前有138座12吋晶圓代工廠,每個月都大約有4,000至5,000片無法用傳統方式再生檔控片,整體市場規模龐大,更不用說聯電8吋晶圓代工供不應求,製程中會耗用多少檔控片!再生晶圓產業商機龐大!
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原本從事特殊氣體的晶呈科技(4768.興櫃)在今年2020年第四季開始跨入量產12吋再生晶圓,獨家專利氣態分解溶蝕技術,利用氣體分子更小,效果更強的特性,材料用量,僅傳統濕式化學品的百分之一,成本更低、更環保。
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■ 這幾家就壟斷市場
以2019年12吋再生晶圓市場來看,日本RS全球龍頭,每月產能40萬片,占全球33%,另外兩家日本公司,Hamada Heavy與Mimasu約占30%,中砂、辛耘、昇陽半約占30%,晶呈科技才剛剛起步,2020年第四季起月產能3萬片。
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以2019年資料來看,台灣月產能約60萬片,昇陽半月產能24萬片,台灣市場佔有率約40%;中砂月產能18萬片,市場佔有率約 30%;辛耘市場佔有率約20%左右。
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■ 商機龐大&正在漲價
根據SEMI的預測2021年全球8吋、12吋矽晶圓的市場需求將分別達到650萬片/月和680萬片/月,按照再生晶圓需求比例計算,2021年全球再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。
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目前12英寸的矽晶圓為每片100-120美元,再生晶圓每片30-40美元。隨著矽晶圓價格上漲,再生晶圓價格也呈現上漲趨勢。
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■ 台積電的好夥伴
昇陽半雖然成立時間晚,但市占率最高,主要客戶是台積電,除了做再生晶圓以外,晶圓薄化(降低導通電阻),還有旗下持股71.51%的昇陽電池,研發鋰鐵電池100%台灣製造鋰電池芯與電池組,可應用於太陽能、風電發電,再生能源儲能系統,與台積電目前正在更換不斷電系統電池,用友善環境的「鋰鐵電池」全面取代鉛酸電池,預計2030年前將全面更換完畢。
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未來隨著AI、5G、自駕車、電動車…的發展, 下游晶片需求強勁,晶圓廠滿載供不應求,全球正在擴產12吋半導體廠,再生晶圓的市場一定只會越來越大,就看誰能搶到最多市占,抓住最多商機。
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並聯電阻計算 在 Winnie老師的科學馬戲團 Facebook 八卦
最近在教小學生電路學。用一些生活中的經驗,教他們電學、生活中的經驗,教他們電學、電壓、電流、電阻、靜電、斷路、短路、通路+簡單並聯+串聯電路計算。孩子們學習能力不輸我們國中生呀!!
拿了電光積木給他們玩,告訴他們要小心接,這積木都有線路,亂接可能造成短路,積木就會壞掉~~ 孩子們也都能理解,讓他們嘗試了很久!(我只有從旁協助,沒有直接告訴他們)
終於讓電燈亮囉~螺旋槳也飛起來囉~很棒吧!!
並聯電阻計算 在 股民當家 幸福理財 Facebook 八卦
【台積電守護神飆漲的秘密】
2021/2/21(日)
大家好,我是LEO
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■ 市場還不熟悉它
意德士(7556),真正跟台積電直接相關的半導體供應商,主要客戶是台積電、聯電、世界先進等晶圓代工客戶,在股票市場是新兵2020年10月才剛掛牌,認識它的投資人很少,許多投資分類,例如EUV概念股、ASML概念股、台積電設備概念股…媒體新聞都很少報導,更何況一般投資人不熟悉,但是它是半導體界的老兵,寶劍磨了 20幾年準備大展身手,早在1999年公司成立至今21年,它的產品比任何一家半導體設備公司都更重要,直接接觸矽晶圓,直接影響台積電先進製程良率,7奈米以下尤其關鍵,加上背後有掌握關鍵原料的國際大廠全力支持,它才是真正的「台積電守護神」。
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■ 關鍵產品
為什麼 LEO稱意德士為台積電守護神,首先要了解它的產品「真空吸盤」用在哪裡?那就必須先講ASML艾斯摩爾,這家荷蘭廠商,主要生產EUV光刻機,其中最特別的是EUV極紫外光刻機,是目前全球唯一能夠生產製造的廠商,是半導體業者進入7奈米以下製程必備的機台,一台動輒 30幾億台幣,2019年ASML出貨26台,估計台積電買走 20台,因為台積電率先採用它的設備,並且克服「良率與防塵」問題,成就晶圓代工技術的世界霸主代位,狠狠的將對手英特爾、三星甩在後頭,未來 3到5年內無人能敵。
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但是,你們有思考過這個問題?為什麼台積電、英特爾、三星在拚先進製程都買ASML的EUV極紫外光刻機,為什麼只有台積電成功搶下第一名寶座,因為「意德士」扮演了關鍵角色,大家要了解EUV極紫外光刻機就是用軍用等級的極紫外光,光線的波長僅13.5奈米,透過光罩把電路圖雕刻在晶圓上,因為波長越短,線越細,才能讓晶圓製程持續突破摩爾定律往5奈米、3奈米、甚至1奈米前進。
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不過,當台積電在2009年使用EUV光刻機過程中,發現不夠精準會影響良率,當時的全球最強的3家廠商,ASML、Nikon、Canon都無法解決問題,因為光刻機必須把光源精準打在愈來愈小的線徑,光打出來很準,但是經過一定距離會出現角度偏移,當台積電要進入更小的奈米製程,沒有辦法讓所有的線路都很清楚,這時候就找上「意德士」利用大數據回歸模擬演算法,調整真空吸盤的平面曲度,讓所有晶圓在一次曝光中良率可以達到完美狀態。
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■ 讓台積電嚇一跳
意德士花了7年研究,不斷送樣本去測試,累積上百萬筆數據,計算預測客戶設備可能的良率分布圖,當台積電看到預測數據時也嚇一跳,後來召開技術委員會討論後就決定跟意德士合作,一路從10奈米到3奈米持續合作,成為值得信賴的夥伴。
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■ 意德士背後強大的靠山
意德士原本代理銷售薄膜製程使用的靜電吸盤,後來跟日本原廠NTK集團合資設立誼特科技,意德士持股49%,在台灣生產靜電吸盤及陶瓷加熱器、高密度電漿熔射設備,再銷往美國半導體設備大廠。
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真空吸盤設備上,意德士是設計後委託日本NKT代工,再出貨給晶圓代工客戶,未來售後維修也在意德士,至於在蝕刻製程用到的靜電吸盤,則是日本夥伴NKT委託誼特生產出貨,意德士負責售後維修,設備機台過保固期後,產生的售後維修商機未來五年仍將持續成長。
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另一半導體關鍵主力商品,全氟密封環(FFKM Oring),氟化物是戰略性物質掌握在全球少數國家,2019年當日韓掀起科技大戰,日本針對出口給南韓的氟化物加強審查,南韓急跳腳,它是半導體、智慧手機、顯示器等高科技產品中不可或缺的原料,而日本在全球的氟聚酰亞胺和光阻劑市占率達九成以上,氟化氫的市占率逾七成。
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意德士原本代理銷售日本大金DUPRA全氟密封材,這是用在半導體前段設備,薄膜製程中的金屬腔體裡,因為設備需要保持真空狀態,所以全氟密封環需要耐高腐蝕電漿材料、耐臭氧電漿材料,後來在2002年政府推動「兩兆雙星」計畫,支持台積電等大型半導體業者推動零組件供應本土化,意德士成立子公司大鐿科技,由日本大金支持提供氟原料,讓意德士旗下大鐿科技自行生產,全氟材料應用範圍很廣,最近新廠落成規模是舊廠2.5倍大,預計最快3年內就能滿載。
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■ 未來龐大的商機
無論是台積電、三星、英特爾、中國都傾全力發展半導體產業,過年封關前歐美正為了車用晶片缺貨大傷腦筋,甚至找上台灣政府希望拜託台積電生產車用晶片解決燃眉之急,當時股民當家團隊嗅到商機,歐美勢必沒想過其產業經濟命脈,會被亞洲小國掐住脖子,偏偏台灣又籠罩在中國的文攻武嚇之下,萬一台灣怎麼了,全世界恐將發生大震盪。
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果然台灣過年期間傳出,歐美等半導體業者上書政府要求支持半導體自主化,拜登也答應全力支持,這對設備業者來說,絕對是一大利多,更遑論當電子產品越做越小,奈米數越來越低,EUV極子外光刻機使用量越來越多,各國資本資出越來越大,用來固定晶圓的真空吸盤,與保持設備真空密封狀態的全氟密封環,用量只會越來越大,重點是能夠提供這樣產品的廠商,屈指可數,在台灣只有「意德士」,台積電沒它還真的不行,LEO稱之為台積電守護神實至名歸,至於未來會漲到哪裡?2020年毛利率已經超過 40%,就看市場有沒有眼光,預見未來下一座護國神山。
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並聯電阻計算 在 並聯電阻 - 求真百科 的八卦
計算 公式1.總電流的計算I總=I1+I2+......+In 即總電流等於通過各個電阻的電流之和2.總電壓的計算U總=U1=U2=……=Un 並聯電路各支路兩端的電壓相等,且 ... ... <看更多>
並聯電阻計算 在 Re: [請益] led並聯電阻的計算方式- 看板model 的八卦
※ 引述《youmon (極惡猴)》之銘言:
: 電阻──LED─┐
: │ │
: 電池────電阻──LED─│───┐
: │ │ │ │
: │ 電阻──LED─┘ │
: │ │
: └───────────────┘
: 這是我要組裝的方式,
: 電池是9v,
: led燈切入電壓是3.2v,
: 消耗功率是0.08W,
: 限流電流是30mA,
: 那我要加的電阻要幾歐姆才夠呢?
: 請高手幫忙解答,
: 感激
對不起 = =
一開始沒注意到電池是9V
就亂懷疑
我的算法是:
我直接把它看成
┌──電阻──LED ──┐
│ │
電池 │
│ │
└──────────┘
來算
只是到時候電池的消耗功率(電流)會變三倍
LED內電阻:(3.2)^2/0.08=128
限制電流小於0.03歐姆
所以總電阻要大於9/0.03=300歐姆,電阻大於300-128=172歐姆
可是又因為LED的電壓差要大於3.2V
電阻不可以大於128*(5.8/3.2)=232歐姆
所以電阻值應介於172-232之間
所以maki大大算對了 =ˇ=
可是我覺得電壓加太大 = =
如果改成4.5V (只要大於3.2V)
總電阻大於4.5/0.03=150,電阻大於150-128=22歐姆
電阻值小於128*(1.3/3.2)=52歐姆
電阻值介於22-52之間
如果是像剛剛我眼殘把9看成6的話就是100歐姆左右了...Orz
另外
可以用這種接法
┌──LED ─┐
│ │
┌──電阻┼──LED ─┼───┐
│ │ │ │
電池 └──LED ─┘ │
│ │
└──────────────┘
可以省兩個電阻
三個LED串聯電阻大約等於128/3大約等於43
如果電壓是9V
總電阻要大於9/0.09=100,電阻要大於100-43=57
電阻小於43*(5.8/3.2)=78
介於57-78之間
如果電壓=4.5V
總電阻大於4.5/0.09=50,電阻大於50-43=7
電阻小於43*(1.3/4.5)=12.42
介於7-12.5
以上純屬個人淺論
希望沒有對不起電子學老師 = =
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 111.255.168.219
※ 編輯: MrSherlock 來自: 111.255.168.219 (03/20 11:02)
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