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🎉 受惠各式應用訂單需求暢旺，封測廠超豐(2441)，2020年12月營收連3月「雙升」創高，帶動第四季同步「雙升」、與全年營收同步創高，締造「三高」佳績。由於目前市場供不應求，超豐上半年訂單能見度高、稼動率逼近滿載，法人看好上半年營運將淡季續強。
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在PC等需求續強、5G應用需求顯現、車用及電視市況持續回溫帶動下，去年下半年訂單需求持續暢旺、使現有產能滿載。
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🎉未來發展
展望後市，因應客戶需求暢旺，超豐將持續擴產增加市占率。法人指出，超豐專注發展中低階的成熟傳統封裝技術，並利打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，在5G應用及打線封裝需求暢旺下，看好上半年營運將淡季不淡。
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美系外資認為，上半年封測市場供需持續吃緊，超豐目前稼動率持續逼近滿載、訂單能見度高，雖然公司為維繫客戶關係並未漲價，但預期將不會循慣例進行降價，隨著高稼動率及規模效益顯現，有助於毛利率及獲利表現高檔續揚。
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👨‍💼公司簡介
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超豐(2441)為台灣消費 IC 封測廠，力成(6239)於2011 年透過公開收購將其納為子公司。其業務重心以打線封裝為主，測試為輔。台灣客戶以IC設計公司為主，國外客戶以垂直整合的IDM廠為主，客戶數量高達上百家IC設計公司，客戶群分散。
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主要產品：傳統導線架封裝(Lead Frame)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、焊球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)、8吋晶元級封裝(WLCSP)等；產品特性少量而富多樣性。
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🧙主要客戶：
瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等皆為台灣主要的消費性IC設計大廠，IC設計廠客戶多達百家以上，客戶群相當分散。
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🧑‍🔬 封測廠超豐（2441）昨日召開法說會，公布去年自結數，其中，全年稅後純益26.62億元，年成長達40.4%，創下歷史新高，去年全年每股稅後純益達4.68元，此外，由於反應上游漲價，超豐表示，在第1季底前將會調漲產品價格，預計會有雙位數漲價。
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全球疫情影響，防疫、遠距商機及家庭娛樂需求，帶動醫療器材、筆電、面板、遊戲機等相關產品持續成長，今年仍將持續有需求釋出；另外5G新產品導入量產及車用市場，都將成為今年市場營運動能。
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因產能滿載，超豐也規劃今年興建頭份二廠及WT二廠，其中頭份二廠目前在申請建照中，預計建造地上5層、地下2層，建坪約1萬坪的生產廠房，完成之後，頭份二廠單月營收在4億元左右，預計最遲明年6月完工。
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💼關於超豐(2441)：
為台灣消費 IC 封測廠，力成(6239)於2011 年透過公開收購將其納為子公司。其業務重心以打線封裝為主，測試為輔。台灣客戶以IC設計公司為主，國外客戶以垂直整合的IDM廠為主，客戶數量高達上百家IC設計公司，客戶群分散。
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主要產品包括：
傳統導線架封裝(Lead Frame)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、焊球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)、8吋晶元級封裝(WLCSP)等；產品特性少量而富多樣性。台灣主要的消費性IC設計大廠，例如：瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等，都是超豐的主要客戶，IC設計廠客戶多達百家以上，客戶群相當分散。
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競爭對手：
封裝業務的競爭對手包含：日月光、矽品、華泰、菱生等
測試業務的競爭對手有：矽格、京元電、南茂等
並有許多來自中國的競爭者如：江蘇長電、天水華天、南通富士通、UNISEM等。
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🧑‍💼主要產品：
1.產品與技術簡介
(1)電腦硬體產品：包括平板電腦、便攜型筆電、商用及消費型筆電、多媒體應用遊戲型筆電等。
(2)電腦軟體產品：相關產品包括Dr. eye 譯典通、線上辭典、行動辭典 For PPC等。
(3)消費電子及移動通訊產品：包括智慧型手機、PDA手機、無線網卡、穿戴式裝置等。
(4)伺服器：包括一般型、儲存型及刀鋒伺服器等。.
2019年營收比重：
NB約佔48%、Server佔34%、智慧手持裝置佔16%、太陽能佔1%
各產業客戶群:

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✨533健檢來啦~✨
⭕️股東權益報酬率ROE(>8%)，2019年11.5%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.5%表示企業能用股東投資的100元賺到11.5元)
當企業每年持續賺到現金，便會累積在帳上，每年使公司淨值推升，公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司，淨值提升速度快；ROE低的公司，淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%)，2019年19.4%
如果公司的獲利率不夠高，那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%)，2019年98%
如果公司的本業獲利比重不高，那本業的月營收成長，對獲利的貢獻就變得很不確定，所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元)，2019年42億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入，那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%)，2019年15%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長，如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限，所以負債比條件訂為 (<60%)。
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#股魚價值K線
#善用股魚533檢測，篩選體質強健資優生
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2/11 一月營收雙升，漲停準備創高了，加油!

12/17 精材(3374)

精材是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D感測及車用領域，晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件；產品應用銷售比重為：消費性電子佔約84%、車用電子佔約16。精材去(2019)年全每股淨利0.68元，終止連續3年虧損，年度獲利為5年來新高，由於CIS封裝產能吃緊，在豪威等大廠委外訂單擴大之下，今(2020)年營運可望維持穩定成長。

受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務；此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。