台股觀察週報 2019/11/10(歡迎轉載分享)
1. 近期盤勢似乎有資金轉移的味道,前波主流股散熱、銅箔基板、去美化概念......等,股價開始轉弱,資金開始在市場上尋找股價低基期,且明年展望有機會轉佳的族群,例如記憶體、車概股......等,故本篇報告將以這兩大族群為主,整理相關資訊。
2. 市場開始留意記憶體景氣翻揚的趨勢,我們認為,本次景氣循環將由NAND Flash於2019Q3率先反彈,DRAM趨勢落後約兩季,於2020Q1落底機率較大。由於本次漲價屬於廠商聯合控制產能的供給面因素,隨報價上漲,廠商可能會逐步增加供給,使得報價上漲空間相對受限,詳細分析可參考「手機、伺服器市場回溫,記憶體靜待轉機」獨家產業報告。
a. 模組廠商手中掌握2019上半年進料的低價庫存,將率先受惠於記憶體報價谷底反彈,2019Q3、Q4毛利率有機會明顯回升,反映存貨跌價損失迴轉利益,但2020上半年毛利率則需視記憶體報價上漲的續航力而定。
b. 由於記憶體報價上漲,廠商可能會逐步重啟產能,使得供給量增加,也會帶動記憶體封測的需求回溫。此外,記憶體封測業者的營收,與記憶體的「量」相關性較高,與「價」的走勢相關性較低,故我們認為,儘管2020年記憶體市況可能從「價漲量增」轉為「價平量增」,但封測業者仍將持續受惠,且近期兩大業者都有召開法說會,可稍加留意。
3. 根據中國乘聯會公告的數據,2019年10月中國新車銷售量YoY -5.8%,衰退幅度明顯收斂,我們認為車市景氣已落底,即將走出衰退泥沼,並在2020上半年重回成長軌道,反映2019上半年較低的基期。
a. 車用二極體大廠2019年10月營收正式走出衰退泥沼,由於中國政府有可能會進一步削減對新能源車的補貼,有利「國六」低碳車銷售,帶動該公司高效能二極體出貨成長。此外,近期矽晶圓大廠指出,將在2020年量產SiC基板,供應集團內部所需,等於間接證實車用二極體大廠IGBT研發進度符合預期,2021年的轉型值得期待。
b. 車用CIS封測廠2019年10月營收大幅成長,主要是歐系客戶在2019年9月進行三年一度的查廠,以及颱風影響出貨,導致部份產品出貨時程遞延至本月;但觀察2019年9~10月合計營收3.63億元,YoY +2.8%,已脫離上半年大幅衰退的泥沼,市場也傳出該公司近期切入Omnivision供應鏈,年底前開始出貨,2019年11月營收值得留意。
4. 在華為全力「去美化」後,手機前端射頻從模組改為分離式元件,使得前端射頻佔用的面積變大。由於手機內部空間有限,如果前端射頻佔用的面積變大,勢必就會排擠到電池容量,影響手機的續航力表現。根據定錨研調,為了解決這個問題,華為將在2020下半年推出的新機種,將主板規格從HDI板升級為類載板,透過主板面積縮小,提供較充裕的空間給前端射頻,並維持電池面積不變。此外,5G手機高頻傳輸的需求,也使得手機主板需使用Ultra Low Loss的高階材料,銅箔基板供應商同步受惠。詳細分析可參考2019年9月6日發布之「手機主板HDI、SLP規格升級,供應鏈受惠」獨家產業報告,惟這項趨勢從我們開始關注至今,已反映了約兩個月,相關類股要開始留意評價的風險。
5. iPhone機殼供應商今日開出2019年10月自結盈餘,毛利率符合我們在2019年10月14日調整後財測的區間。我們仍維持先前看法,2020年受惠於iPhone SE2填補淡季產能利用率,以及iPhone 12機殼單價提高,再加上折舊費用可望降低,帶動營收、毛利率將較今年大幅成長,惟近期股價漲幅較大,應開始留意評價風險。
slp類載板 在 股票會說話 Facebook 八卦
2/22 低基期+大轉機,欣興果然努力向前衝,加油喔!
1/25 欣興(3037)
欣興是國內IC載板暨PCB大廠,也是全球最大手機板供應商,全球市佔率高達2成以上,產品營收比重為:IC基板45%、HDI板35%、PCB 15%、軟板5%。手機客戶有Nokia、Motorola、三星、LG、Sony Ericsson、Apple、HTC等;而IC基板客戶有Nvidia、AMD、高通、ST‐Ericsson等。欣興去(2017)年Q4營收創下歷史新高,主要是類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)出貨放量所致,尤其去年底因韓廠Interflex供應出包,導致蘋果iPhone X軟硬結合板(RFPCB)急單轉給欣興,讓公司有望成為今(2018)年新款iPhone的主要軟硬結合板供應商;公司表示今年類載板預計還會增加1、2家客戶,整體營運表現將會更好。
欣興看好車用電子的長期發展,近年積極投資布局中國,去年下半年投產的湖北黃石廠,規畫分階段擴充車用、記憶體、消費性電子產品等應用,長期主攻汽車電子;此外,公司去年打入蘋果軟硬結合板供應鏈後,因產能具優勢,今年更可望成為主要供應商之一。今年下半年蘋果可能推出3款新手機:5.8吋及6.5吋OLED版與6.1吋LCD版,其中6.1吋LCD版iPhone出貨占比可望達到50%,電池軟硬板單價比iPhone 8系列更高,供應鏈預估有欣興、燿華、華通等3家,而欣興市佔率達5成。蘋果新款手機的軟硬結合板售價約在2~2.3美元,出貨年增15%~20%,預估電池軟硬板整體產值可望年成長35%~40%。由於欣興是6.1吋LCD版iPhone電池用軟硬結合板訂單的最主要供應商,在單價提高、數量提升雙重利基挹注下,今年將是公司成長爆發年,可逢低布局做中長期投資。
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2/21 低基期+大轉機,欣興今年肯定不寂寞,加油!
1/25 欣興(3037)
欣興是國內IC載板暨PCB大廠,也是全球最大手機板供應商,全球市佔率高達2成以上,產品營收比重為:IC基板45%、HDI板35%、PCB 15%、軟板5%。手機客戶有Nokia、Motorola、三星、LG、Sony Ericsson、Apple、HTC等;而IC基板客戶有Nvidia、AMD、高通、ST‐Ericsson等。欣興去(2017)年Q4營收創下歷史新高,主要是類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)出貨放量所致,尤其去年底因韓廠Interflex供應出包,導致蘋果iPhone X軟硬結合板(RFPCB)急單轉給欣興,讓公司有望成為今(2018)年新款iPhone的主要軟硬結合板供應商;公司表示今年類載板預計還會增加1、2家客戶,整體營運表現將會更好。
欣興看好車用電子的長期發展,近年積極投資布局中國,去年下半年投產的湖北黃石廠,規畫分階段擴充車用、記憶體、消費性電子產品等應用,長期主攻汽車電子;此外,公司去年打入蘋果軟硬結合板供應鏈後,因產能具優勢,今年更可望成為主要供應商之一。今年下半年蘋果可能推出3款新手機:5.8吋及6.5吋OLED版與6.1吋LCD版,其中6.1吋LCD版iPhone出貨占比可望達到50%,電池軟硬板單價比iPhone 8系列更高,供應鏈預估有欣興、燿華、華通等3家,而欣興市佔率達5成。蘋果新款手機的軟硬結合板售價約在2~2.3美元,出貨年增15%~20%,預估電池軟硬板整體產值可望年成長35%~40%。由於欣興是6.1吋LCD版iPhone電池用軟硬結合板訂單的最主要供應商,在單價提高、數量提升雙重利基挹注下,今年將是公司成長爆發年,可逢低布局做中長期投資。