台積電運用Chiplets整合技術能幫助系統單晶片效能提升,以及2.5D不同異質封裝方式協助客戶降低成本,特別是對未來HPC與AI應用至關重要,而AI技術也幫助先進封裝製造更智慧化與前景樂觀。
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晶片體積逼近物理極限,先進封裝成為摩爾定律的救世主;對此,台積電也展開布局!
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2020年,車用半導體大缺貨,蘋果 M1 晶片亮相,氮化鎵材料崛起
2021年,先進封裝製程成趨勢,第三代半導體純熟,3 奈米晶片訂單出世
接下來 5G、AIoT、智慧醫療等趨勢浪潮,將如何與半導體產業交織起科技新世代?未來的半導體技術與主流應用是什麼?各大企業又怎麼準備下一個10 年的關鍵布局?
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五大關鍵技術|化合物半導體、智慧製造、ESG、智慧醫療、資安
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