滿猛的，一篇新聞把重點都寫完了，我順便做個整理。
1. 關鍵材料基板主要都是由海外大廠壟斷，CREE, II-VI, Rohm. ST...，主要玩家也多是外國 IDM 廠。
2. 穩懋的法說會也有提到 GaN 營收比重逐年大幅度成長，但比起 GaAs 仍屬於較利基型，single digit 成長幅度。應用方面，通訊及資料中心、新能源汽車的毛利大於消費性電子（充電），我會看產品組合來挑公司投資。
3. SiC 成長也很不錯，最大應用是新能源車，裡面比較知名的就是 Tesla 用的 ST 逆變器；意法半導體也因此鞏固優勢，股價表現也很好，大家才漸漸注意到這材料 (之前比較像炒股題材)。
4. 中美晶集團環球晶開始小量出貨碳化矽基板，且將從基板擴向磊晶，徐董表示雖然在集團佔比約 1% 營收而已，但成長快速。
5. 台灣在三類半導體的重要性不像矽那樣舉足輕重，但有矽基經驗的優勢，還是追看看成長性。
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"...GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。...三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%..."
"...SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗..."
"...關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握....多數材料仍集中於美國科銳（Cree）及貳陸（II-VI）、日本羅姆（Rohm）及歐洲意法半導體（STMicroelectronics）等IDM大廠手中..."
"...漢民集團的嘉晶（EPI）、漢磊科（EPISIL）與中美晶集團的環球晶（GW）、宏捷科（AWSC）、兆遠（CWT）、朋程（ATC）等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益...
"廣運集團與太陽能廠太極（TAINERGY）共同投資的盛新材料（TAISIC），除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發"
https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20210903-10921.html
rohm 在 羅姆與臺灣產業深化合作，搶攻電源應用之未來商機！ - YouTube 的八卦
眾所皆知，羅姆（ ROHM ）為日本知名的半導體公司，屬於整合元件製造商（IDM），擁有半導體設計、製造到銷售的完全整合能量，同時深具功率半導體、 ... ... <看更多>