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【拓墣觀點】5G Modem 戰場開啟?英特爾、高通誰與爭鋒
作者 拓墣產研 | 發布日期 2019 年 03 月 11 日 8:45
5G 成為 2019 年最重要的議題之一,其中 5G Modem 發展也受到市場關注,國際大廠英特爾及高通皆推出相應產品,5G Modem 競逐也就此展開。
英特爾 5G 資訊三大方向揭露
英特爾在 5G 領域就市場策略來說,從雲端基礎建設到終端領域所需的晶片方案皆有相關消息發布,例如確定採用英特爾 10 奈米製程的 5G SoC,代號為 Snow Ridge,還有獲得不少市場關注的 5G Modem XMM 8160。
英特爾發表的 5G 相關消息分成三大方向:
電信設備大廠愛立信確定採用 Snow Ridge 開發基地台產品。
英特爾旗下的 PAC(Programmable Acceleration Card)產品──FPGA PAC N3000 發表。
5G 終端用的 Modem XMM 8160 應用領域。
愛立信確定採用 Snow Ridge,英特爾 10 奈米製程有望量產
英特爾最早於 CES 2019 揭露 Snow Ridge 相關消息,英特爾除了在為人熟知的 PC 與伺服器產品有 10 奈米製程規劃外,對於本就在英特爾 5G 戰略布局內的 5G 基礎建設與基地台,也是英特爾 10 奈米製程瞄準的目標。
如今愛立信確定採用 Snow Ridge 並導入無線接取網路(RAN)方案中,代表過去英特爾遲遲未量產的 10 奈米製程終於有好消息,這也表示英特爾其他需要 10 奈米製程的產品線狀況也在英特爾掌控中,2019 下半年應可陸續看到 10 奈米製程產品陸續發布。
另一方面,英特爾針對核心網路虛擬化領域也推出 FPGA PAC N3000,希望能減少處理器在網路虛擬化的工作負擔,進一步優化整體系統的性能與功耗表現,再搭配英特爾旗下有相當多元的處理器可供選擇,英特爾將能持續穩固在電信網路設備的領導地位。
不只手機,XMM 8160 有更多想像空間
至於先前英特爾發表的 XMM 8160,為目前英特爾官方發表的第一顆 5G Modem,就應用領域,除了為人熟知的行動運算領域,官方更透露可因應車用電子、穿戴式裝置、蜂巢式基礎建設及物聯網應用。
單以應用領域來看,XMM8160 在 5G 能支援的技術領域不光 eMBB 而已,像是 mMTC 與 URLLC 等也能一併支援,所以該產品與三星 Exynos Modem 5100 相同,應用範圍極為廣泛。
需留意的是,該產品預計 2019 年第四季才會正式量產給客戶進行產品驗證,大量生產時間會落在 2020 年第一季,倘若蘋果確定要全線採用英特爾 XMM 8160,那麼蘋果應於 2020 年才會正式推出 5G 手機。
而 XMM 8160 量產時間與 Snow Ridge 相當接近,儘管先前英特爾並未說明 XMM 8160 製程規格,但從此點來看,應有相當高的機率採用英特爾 10 奈米製程。
X55 面市宣告高通進入 5G Modem 世代
高通於美國時間 2019 年 2 月 19 日發表全球最快的 5G Modem──Snapdragon X55 基頻,下載速度理論值達 7Gbps,4G / LTE 的下載速度理論值則達 2.5Ggps,並確定搭載 7 奈米製程,目前 X55 已提供樣本給客戶,預計 2019 年底將有終端產品面世。
以 Modem 規格來看,X55 同時支援 5G sub-6GHz 與 mmWave 頻段,但在 4G / LTE 下載規格方面,也可以做到 720 MHz 的載波聚合,基本上與 X24 相差無幾;但在下載速度,X55 的 4G LTE 可達到 2.5Gbps,力壓 X24 的 2.0Gbps。
此外,高通於 2018 年 12 月發表的 Snapdragon 855,已確定搭載 X24 Modem 規格。
由此可見,高通未來在 Modem 發展,應會全力將資源放在 5G,並同時向下相容 2~4G 的 Modem 產品,4G Modem 發展到 X24,應可視 X24 為高通在 4G / LTE 最後一款的獨立 Modem 產品線。
高通靠 X55 一舉奪回 5G 行動 Modem 龍頭
(Source : 各廠商,拓墣產業研究院整理)
面對其他競爭對手,高通選擇在此時發表 X55 顯然恫嚇意味濃厚,自高通在 2016 年 10 月發表 X50 之後,有 2 年以上時間未見新一代 5G Modem 產品發表,在此期間則有聯發科、三星與英特爾等廠商先後發表 5G 產品,可看到對手超越高通的決心。
然而 X55 的發表,顯然讓高通一舉奪回 5G 行動 Modem 技術的龍頭地位,同時也確定 5G Modem 極需先進製程支援,就 X55 發展時間來看,若 2019 年確定可以看到終端產品面世,X55 將有機會落入台積電之手。
(首圖來源:shutterstock)
https://technews.tw/2019/03/11/5g-modem-battlefield/
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LTM4662 的輸入電壓範圍4.5V 至 20V。當採用 外部5V提供操作電壓,該元件能應用在2.375V的輸入電源。輸出電壓的可調範圍從 0.6V 至 5.5V,因而使得該元件不僅能產生用於數位設備的低電壓,還可產生系統匯流排電壓通常所需的 2.5V、3.3V 和 5V。總輸出電壓 DC 準確度在全溫度範圍內 (–40°C 至 125°C)、輸入電壓調節、輸出負載調節下為 ±1.5%。兩個 LTM4662 能均流提供負載達60A。
此外,兩個輸出端上的內建遠端採樣放大器還可補償由 PC 板阻抗導致的遠端負載電壓降 (因大負載電流所引起)。LTM4662 具備可選擇使用內部或外部迴授迴路補償,使用戶能在儘量減少輸出電容器數量的同時,還能優化迴路穩定性和瞬態性能。
LTM4662 的開關頻率可利用電阻設定於 250kHz 至 1MHz,也可由外部時脈同步在250kHz 至 1MHz 的頻率範圍,以因應對雜訊敏感的應用所需。其他保護功能包括過壓和過電流保護。
LTM4662 的操作溫度範圍為 –40°C 至 125°C。如需更多資訊請參閱 www.linear.com/product/LTM4662。
特性概要:LTM4662
• 雙通道 15A 或單通道 30A 輸出
• 寬廣輸入電壓範圍:4.5V 至 20V
o 具有 CPWR 設計時為 2.375VMIN
• 輸出電壓範圍:0.6V 至 5.5V
• ±1.5% 最大總 DC 輸出誤差
• 效率高達 96%
• 多相均流
• 差分遠端採樣放大器 (每個通道)
• 內部或外部補償
• 可提供 BGA 焊球處理:SAC305 (RoHS) 和 SnPb (63/37)
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[媒體報導]擁抱工業4.0 ADI佈局先進伺服控制市場
為了提高馬達控制系統的節能效率,迎接即將到來的工業4.0,美商亞德諾(ADI)正積極佈局中高階馬達控制市場,期望藉由先進的伺服控制系統解決方案,在快速成長中的市場搶佔先機。
根據ADI亞太區馬達與電源控制產業市場部經理于常濤表示,全球約有40%以上的電力消耗都來自馬達,而隨著馬達系統革新,業界正持續更新整體控制與電力系統架構以提升節能效率,加上工業4.0正邁向智慧連網系統發展,預計即時乙太網路與更先進控制方案將成為未來五年的市場成長方向,而這也正是ADI 的投資重點。ADI目前正致力於規劃相關產品,預計將在2017-2018年就會有更成熟的方案釋出。
以中國製造2025計劃為例,于常濤表示,在中國政府大力推動的這項計劃中,包括CNC與機器人等系統級產品都需要馬達控制器。這一類先進製造系統的馬達控制器中所採用的就是伺服控制系統——一種閉環的電流控制系統。馬達控制系統一般可分為逆變器、驅動器與伺服(Servo)馬達,而伺服系統又涵蓋許多細分領域,ADI著眼的是更強調速度、位置的中高階交流伺服控制系統。
ADI針對伺服控制的系統解決方案包括高性能的ADSP-CM408F混合訊號處理器、iCoupler差動閘極驅動器與磁隔離技術、瞄準電流檢測的AD740x調變器以及整合諸多保護功能的AduM4135 IGBT閘極驅動器,這些都是ADI核心競力的一部份,瞄準設備健康監測、機器視覺、工業無線網路與AMR技術等新技術應用領域。
針對伺服控制最核心的處理器,ADI的ADSP-CM408F基於ARM Cortex M4F核心,帶來最快240GHz的M4F核心主頻、高精密度整合SAR ADC(14位元精確度)以及整合多通道SNIC濾波器等優勢。
儘管MCU、DSP與FPGA等平台之爭由來已久,于常濤指出,目前伺服控制供應商更傾向於選擇通用型或標準化核心的處理器平台與工具,例如在中國約有90%的伺服業者已經切換或正評估ARM做為伺服控制器的主平台。這是因為,「在同一性能水平的情況下,ARM的性價比更高。而且,在同樣的核心下,可整合各種週邊以及取得相容的編程語言與開發工具」
中高階伺服領域目前可說是一個發展中的市場,儘管不同地區由於產業轉型腳步不同,這一領域的市場比重也不一樣,例如歐洲和北美市場就比中國更高。以中國市場而言,于常濤坦承「中高階領域目前的確只佔一小部份的通用伺服市場,不過,隨著產業轉型、工業自動化以及政府政策的推動,預計很快就可以看到這一市場的顯著成長。」(EETIMES, Susan Hong)
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