cowos介紹的八卦，YOUTUBE、PTT和 Yahoo名人娛樂都在討論：

#11. 一文看懂台积电的先进封装

请注意，CoWoS 被指定为“chip last”组装流程，芯片连接到制造的中介层。 再看2.5D封装技术InFO。 据介绍，InFO 在载体上使用（单个或多个）裸片，随后将这些裸片 ...

#12. 巨頭們的先進封裝技術解讀

這與台積電的CoWoS 形成鮮明對比，後者將所有芯片都放置在單個大型無源硅橋的頂部。稍後會詳細介紹，但台積電的InFO-LSI 和英特爾的EMIB 之間的最大區別在於基板材料和 ...

#13. 最新消息- 經濟部技術處

最後台積公司在近年亦研發出CoWoS-L(LSI+RDL Interposer)的結構，意即在矽中介層中加入具主動元件的LSI(Local Silicon Interconnect)層來提升晶片設計及 ...

#14. 異質整合熱門關鍵字：Chiplet大行其道，產業協作應對新挑戰

歷經多年發展後，如今CoWoS技術已經擴張成一個技術家族，有許多不同的衍生 ... 技術選擇，以及相關設備、材料等環節切入，介紹其所提出的解決方案。

#15. 高階網通晶片成AI溝通關鍵台積先進封裝客戶轉向CoWoS

會員服務申請/試用 · 試用申請 · 產業研究諮詢 · 會員服務介紹 · 常見問題.

#16. 台积电芯片封装技术-CoWoS - 知乎专栏

CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D的整合生产技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（ ...

#17. Silicon Proven CoWoS-R (RDL Interposer) Solution

GUC CoWoS-R design is silicon proven · Validated HBM3, GLink-2.5D, and 112G SerDes IPs ...

#18. 內埋多晶片基板的製作與特性 - 材料世界網

於封裝領域，台積電主要以大尺寸的高性能晶圓級封裝2.5D CoWoS為起點，異質整合 ... 本文主要介紹工研院電子與光電系統研究所開發的一種內埋中介層 ...

#19. 2.5D中介層技術發展未來發展趨勢分析 - IEK產業情報網

【內容大綱】. 一、GPU以Intel搭載CPU的內顯為大宗，高階遊戲獨顯以NVIDIA為主; 二、2.5D中介層最早於2012年由台積電的CoWoS技術帶領崛起，主要用於同質晶片切割設計 ...

#20. 如何区分Info与CoWoS封装？ 原创 - CSDN博客

这篇文章主要从Info、CoWoS封装的定义、Interposer的种类以及Info、CoWoS封装的种类三方面进行了介绍，希望读者能够有所收获.

#21. 貼片

•CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) •2.5D/3D IC •Automotive Headlamp(高精度車用智慧型頭燈). 加入詢價. [規格&型號]. FuzionSC1-11 & FuzionSC2-14.

#22. CoWoS Archives - 志聖工業

志聖掌握一條龍的優勢，推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder，已切入台灣指標性封測大廠，來自半導體設備的營收 ...

#23. 英特爾拚先進封裝向神山下戰帖 - 工商時報

... 英特爾（Intel）18日在電話會議上，介紹其封裝技術演進和銷售戰略， ... 整合更多功能，以台積電為例，從InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（Chip on ...

#24. 談先進封裝技術台積電：系統整合是未來主流路線之一

... China 2020 的中國國際半導體技術大會CSTIC 2020，分享讓摩爾定律延續的三大先進封裝技術，包括整合型扇出InFO、2.5D 的CoWoS、3D IC，及Chiplet 小晶片趨勢。

#25. 異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢| 雜誌| 聯合新聞網

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀一文中，已詳細介紹過異質 ... 架構及2.5D封裝架構(可參考Intel的EMIB、TSMC的CoWoS及日月光的FOCoS)。

#26. CoWoS ＆ Fan-Out Process Flow - ppt download

C语言实现俄罗斯方块演示文稿. 第四章社会 ...

#27. 桃園市新屋區｜wlcsp】職缺- 2023年4月熱門工作機會

類比電路驗證方法流程開發3. Serdes/類比/RF電路之IR/EM 分析4. 類比電路Verilog-A 行為模型開發5. 晶片-封裝(WLCSP/CoWoS/3DIC/InFO 3D.)IR/EM 協同分析流程開發6.

#28. 《各報要聞》黃仁勳：GPU摩爾定律輝達來延續

... 並親自介紹DGX新一代頂規GH200 AI電腦及Grace Hopper超級晶片等產品； ... 較傳統PCIe Gen5高7倍，採用台積電CoWoS先進封裝製程，已經進入量產。

#29. Apple 的M1 Ultra，究竟用的InFO還是CoWoS？ - 华盛通

3 月8 日，Apple 舉行了「Peek Performance」活動，介紹了全新的Mac Studio，其中包括M1 Ultra 處理器及其獨特的（迄今為止）包裝。

#30. 台積電3D Fabric是什麼？SiP系統級封裝又是什麼？先進封裝會 ...

什麼是3D Fabric先進封裝？ 台積電總裁魏哲家於8月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名 ...

#31. 封裝膜材開發- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

從台積電的CoWoS 到InFO，再到SoIC，實際上是一個2.5D、3D 封裝，到真正三維集成電路，即3D IC 的過程，代表了技術產品封裝技術需求和發展趨勢。 詳細內容請來電詢問.

#32. 一文讀懂CoWoS技術- 人人焦點

CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）是一種2.5維的整合生產技術，先將晶片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把CoW晶片與基板（ ...

#33. 先進封裝當道！3D IC全介金屬化合物銲點最新發展｜杜正恭 ...

... 學者杜正恭教授，為「科技新航道| 合作專欄」撰文，全面介紹先進封裝中3D IC ... 而今年3 月時，Apple 也攜手TSMC，推出了採用TSMC 的自家CoWos-S ...

#34. 研究經驗分享Outline 自我介紹 研究經驗介紹 未來的展望

自我介紹. ◇ 研究經驗介紹. ◇ 未來的展望. 18. Interposer-Based 2.5D-ICs. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – TSMC. Die. Die. Interposer. Package substrate.

#35. 下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

一篇以「適用於高效能運算的7nm 4GHz Arm核心CoWoS小晶片設計」論文為題，詳細介紹CoWoS先進封裝解決方案中的7奈米雙小晶片系統。每個小晶片內建運作時脈 ...

#36. 後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上）

而今年八月的台積電技術論壇，宣布整合旗下3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」，包括SoIC、InFO、CoWoS 等3DIC 技術。

#37. 台积电更新封装技术路线图 - SMT China 表面组装技术

在具体介绍余振华的演讲之前，我们先看一下台积电公司对其的介绍。 ... 而据半导体行业观察之前的报道，其中，2.5D封装技术CoWoS可分为CoWoS 和InFO ...

#38. 元件材料與異質整合 - 國立臺灣大學重點科技研究學院

透過介紹基礎的元件製程技術，再到最先進的整合型扇出(Integrated Fan-Out, InFO)封裝技術，而對高效能運算應用，如雲端AI、網路資料中心等，則以CoWoS(Chip on Wafer ...

#39. 台積電產品介紹

一、台積電介紹圖片來源： 禾日IG 二、台積電做什麼？ ... 完整台積電介紹！ - StockFeel ... 台積電將CoWoS部分流程外包給OSAT | 科技產業| 產…

#40. 台積電先進製程與封裝技術發展與應用商機 - 成功大學化工系

IBM領先全球宣布成功開發2奈米製程4.晶圓級封裝技術(Fin-in、Fin-out與InFO封裝) 5.立體封裝技術(2.5D/3D封裝、CoWoS、SoIC封裝) ...

#41. 台積電(2330)用CoWos封裝技術，讓AI無所不在

台積電(2330)用CoWos封裝技術，讓AI無所不在 ... 創作者介紹 ... 是以晶片之間的間隔為例，傳統封裝的技術空隙至少達20毫米，但採用CoWos的封裝技術， ...

#42. 半導體製程設備－點膠系列/晶圓級高精度點膠機 - 萬潤科技

利用畫膠路徑最佳化提升製程產能，並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。 特性說明. 1.可執行InFO、CoWoS、FCCSP、FCBGA等相關Underfill製程。 2 ...

#43. 一文看懂先進封裝 - 頭條匯

CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電推出的2.5D封裝技術，CoWoS是把晶片封裝到矽轉接板（中介層）上，並使用矽轉接板上的高密度布線進行互連，然後再安裝在 ...

#44. Tesla P100 | 人工智慧與高效能運算 - Leadtek

特色與介紹 ; Half-Precision Performance, 18.7 TeraFLOPS ; NVIDIA NVLink™ Interconnect Bandwidth, - ; PCIe x16 Interconnect Bandwidth, 32 GB/s ; CoWoS HBM2 Stacked ...

#45. 台積電確認，蘋果M1 Ultra將採用InFO-LSI封裝

台積電於近日證實，蘋果M1 Ultra晶片並未採用傳統的CoWoS-S 2.5D封裝生產 ... 在M1 Ultra官方發表會上，蘋果介紹其Mac Studio中的M1 Ultra時表示，這 ...

#46. 台積電SoIC晶片明年小量投產，明年底將有5座「3DFabric」晶 ...

台積電於2020年技術論壇上宣布，整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名為「3DFabric」。該平台提供業界最先進的3D IC技術，從堆疊到封裝 ...

#47. 台积电先进封装，芯片产业的未来？ - 物联网智库

“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆级封装）”是一种密集地放置硅芯片（Silicon ... 以下开始介绍TSMC研发的先进封装技术的最新发展方向。

#48. 台積電的先進封裝是什麼? - 品化科技Applichem

台積電在過去近十年相繼發展出了InFO、CoWoS等封裝技術並將其逐漸整合成3D Fabric先進封裝技術平臺。 2012年台積電與. ... 創作者介紹.

#49. 台積電確認，蘋果M1 Ultra將採用InFO-LSI封裝 - 鍶科技

台積電於近日證實，蘋果M1 Ultra晶片並未採用傳統的CoWoS-S 2.5D封裝生產 ... 在M1 Ultra官方發表會上，蘋果介紹其Mac Studio中的M1 Ultra時表示，這 ...

#50. 曲博科技教室 - Facebook

InFO/CoWoS/SoIC先進封裝細節. 22:30準時開播！ #台積電 #TSMC #先進封裝 · ※全新節目登場，曲博帶你看各個公司法說會、科技論壇，介紹各種技術趨勢！

#51. 超微將以小晶片和第三方IP方式，擴大客製化晶片戰略

隨著超微(AMD)想要製造更符合客戶喜好的產品開始，詳細介紹了模組化晶片 ... 超微的小晶片戰略基於台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝 ...

#52. CTIMES- 3D封裝成顯學台積電與英特爾各領風騷

據了解，SoIC是基於台積電的CoWoS（Chip on wafer on Substrate）與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術開發的新一代創新封裝技術，未來將應用於十奈米及以下的 ...

#53. 巨頭們發力先進封裝_騰訊數碼- MdEditor

還有一些交易和供應鏈細節，我們也可以專門詳細介紹與這些主題相關的內容。 ... 正如大家所知道，CoWoS 是一種chip last 封裝技術。CoWoS 通常是通過 ...

#54. AOI在半導體製造的需求與應用/ 聯華電子製造技術處陳重安處長

講題介紹 ... 封測技術發展後，中段製程（Middle-end)技術已整合SoC/SoIC和CoWoS等進入3DIC和異質 ... mini/micro LED量測技術與檢測介紹/ 量測中心陳政憲資深研究員

#55. 切入台積電生態圈台廠兩大新機會浮現 - 今周刊

第一金投顧董事長陳奕光就提到，受惠於台積電擴增InFO（整合型扇型封裝）封裝產能，弘塑下半年大幅出貨相關設備機台；另外，隨著明年台積電擴增CoWoS（ ...

#56. 先进封装技术盘点- - 电子工程专辑

据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术 ... Foveros 除了前面介绍过的EMIB先进封装之外，Intel还推出了Foveros有源板 ...

#57. 新客戶、新接單提供創意(3443)2022年成長養分| CMoney

【研究報告】先進製程、新客戶、新接單提供創意(3443)2022年成長養分. 圖片來源:創意. 【公司簡介與重點】. 結論: 創意受AI及5G網通相關專案帶動，隨 ...

#58. Responsive image - Ansforce

請問: 目前知道CoWoS 有S/ R/ L, InFO 又有InFO-oS/ PoP, 還有SoIC, 網路上只比較簡單介紹會用uBump, TSV, RDL等連結再一起，不知道是否哪邊可以找到這些產品具體 ...

#59. 台積電談3D異構封裝的未來發展 - 壹讀

Cowos ®封裝集成（來源:TSMC） 矽中介層提供了die之間的互連，並通過矽通孔（TSV）連接到下面的基板。Douglas介紹了CoWoS®技術在生產中的最新進展， ...

#60. 童裝產業鏈人士:台積電第六代CoWoS封裝技術有望2023年投產

童裝產業鏈人士:台積電第六代CoWoS封裝技術有望2023年投產 ... 創作者介紹 ... 在晶元封裝技術方面，產業鏈人士透露台積電的第6代CoWoS（Chip onWafer ...

#61. 0930收盤閒聊-Intel，YES！？

強勢挑戰的就是台積電近幾年非常火熱的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術. 其實這兩項技術都是使用小 ... 品牌介紹PPA 部落格. 商品類型.

#62. 【Junior新趨勢_先進封裝】

半導體產業介紹serrec10.3K views•14 slides ... 扇出形封裝具有體積小、高效能且成本較CoWoS 低的優勢，因此台積電以FOWLP 基礎開發出整合扇出型 ...

#63. 淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼 - 大大通

台積電則繼續升級其基板上晶片(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS)、扇出型晶圓(Integrated Fan-out, InFO)、和其他2.5D的IC生產解決方案，同時開發SoIC ...

#64. 怎麼看鞋是不是高仿

美系外資法人分析，台積電怎麼看鞋是不是高仿服務完善的高仿男士包包復刻大童運動鞋女子能穿嗎的2.5D CoWoS封裝和小晶片技術，以及3D Fabric先進封裝技術，結合自身的7 ...

#65. 台積電確認蘋果M1 Ultra 採用InFO-LSI 封裝 - 香港矽谷

... 近日，台積電現證實，蘋果M1 Ultra 芯片並未採用傳統的CoWoS-S 2.5D. ... 在M1 Ultra 官方發佈會上，蘋果介紹其Mac Studio 中的M1 Ultra 時表示， ...

#66. 英特爾拚先進封裝向神山下戰帖- 上市櫃 - 旺得富理財網

... 英特爾（Intel）18日在電話會議上，介紹其封裝技術演進和銷售戰略， ... 整合更多功能，以台積電為例，從InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（Chip on ...

#67. 硬件|台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

CoWoS 的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起 ... CoWoS封装结构简图 ... 技术|从模组到大屏，LED显示屏安装过程全介绍.

#68. 【芯观点】台积电CoWoS委外的oS：OSAT、Fab终结对峙？

据某台系代工厂业内人士向爱集微介绍，“oS”委外的模式，台积电在2019年为华为鲲鹏CPU代工时就曾采用，但对于一些带HBM（高带宽内存）的AI、GPU芯片并 ...

#69. 聊聊～台積電CoWoS高階封裝發展計劃 - 痞客邦

台積電新的能力發展路線圖中將先進CoWoS 封裝技術納入佈局，已經為下一代小型芯片架構和HBM3 記憶體做好準備。 台積電已經制定了其 ... 創作者介紹.

#70. Cadence以3D-IC設計榮獲台積公司開放創新平台生態系統論壇 ...

... 重點介紹了最近推出的「Cadence® IntegrityTM 3D-IC平台」的優勢。 ... Lay介紹Cadence® Integrity TM 3D-IC平台，並探討InFO、CoWoS 和 SoIC 的 ...

#71. 巨头们的先进封装技术解读 - icspec

这与台积电的CoWoS 形成鲜明对比，后者将所有芯片都放置在单个大型无源硅桥的顶部。稍后会详细介绍，但台积电的InFO-LSI 和英特尔的EMIB 之间的最大 ...

#72. 台积电暗示，苹果UltraFusion用的是InFO封装 - 财富号

请注意，CoWoS 被指定为“chip last”组装流程，芯片连接到制造的中介层。 再看2.5D封装技术InFO。 据介绍，InFO 在载体上使用（单个或多个）裸片，随后 ...

#73. 【盤點2012】半導體封裝篇：基於TSV的三維封裝繼續備受關注

在2月舉行的“ISSCC 2012”上，美國IBM公司介紹了通過採用基於TSV的三維 ... 通過採用名為“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）”的自主制造技術，可 ...

#74. 台积电先进封装，最新进展 - 新浪财经

据介绍，台积电现在有两类2.5D 封装技术——“基片上芯片”(CoWoS：chip-on-wafer-on-substrate) 和“集成扇出”(InFO：integrated fanout)。（请注意，在上图中 ...

#75. 一文看懂台积电的先进封装 - 网易

请注意，CoWoS 被指定为“chip last”组装流程，芯片连接到制造的中介层。 再看2.5D封装技术InFO。 据介绍，InFO 在载体上使用（单个或多个）裸片，随后 ...

#76. “大算力時代”+“存算一體化”，GPU 封裝正當時 - 華新要聞

2016 年英偉達率先推出首款採用CoWoS 封裝的繪圖芯片,為全球AI 熱潮拉開序幕。 ... 長電的前世今生，這裡我也給不熟悉它的朋友介紹一下它的歷史沿革。

#77. 揭秘Chiplet技術：摩爾定律拯救者兩大陣營、六個核心玩家

3） 使用矽中介層（Si Interposer）連接芯片並進行重新佈線，再將矽中介層封裝到基板上，如：台積電CoWoS 方案。4） 使用扇出型中介層進行重佈線，僅在 ...

#78. 台积电确认苹果M1 Ultra 采用InFO-LSI 封装 - 富途资讯

在M1 Ultra 官方發佈會上，蘋果介紹其Mac Studio 中的M1 Ultra 時表示， ... US)$现证实，苹果M1 Ultra 芯片并未采用传统的 CoWoS-S 2.5D 封装生产， ...

#79. LED顯示屏3D異構封裝的未來發展 - 今天頭條

矽中介層提供了die之間的互連，並通過矽通孔(TSV)連接到下面的基板。Douglas介紹了CoWoS技術在生產中的最新進展，特別是能夠為晶圓光刻以最大光罩尺寸的2 ...

#80. Advanced Packaging Part 2 - SemiAnalysis

Samsung also has their I-Cube technology which is similar to CoWoS-S. The only major customer Samsung has for this packaging is Baidu for ...

#81. 台積「一條龍」 衝刺先進封裝 - 兆陽應用科技有限公司

... 為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

#82. 迎接後摩爾定律世代的挑戰 三維積體電路-工程技術

作者. 謝東穎. 簡介. 謝東穎助理研究員畢業於清大材料所，目前為清大電子所博士候選人。前後任職於台積電、半導體中心及院本部國際室。2017年赴史丹福 ...

#83. 鄭正元台科大機械系特聘教授環球晶圓、朋程科技

本課程主要介紹半導體晶片設計的演進，以及所衍生的晶片對於系統應 ... 介紹VCSEL原理與在Face ID與LIDAR應用 ... 先進封裝CoWoS介紹(Chip on Wafer on Substrate).

#84. 晶圓製程、封裝，三星都緊追腳步...台積電如何應對？

... 介紹了其最先進的封裝技術路線圖，並且展示了為下一代Chiplet 架構和內處理器設計做好準備的最新第五代的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） ...

#85. 定錨產業筆記

NVIDIA：受惠於AI伺服器急單需求，持續上修A100、H100投片量，目前已成為N5/4製程主力客戶，CoWoS封裝同步受惠；此外，近期推出消費性顯示卡RTX 4070，已開始在各大 ...

#86. 3D-IC异质集成技术

本文参考最新文献介绍3D-IC 异质集成 ... 举例介绍两种典型的SoC 产品：(1) ... 照片[4]。 图5. Xilinx / TSMC FPGA之CoWoS)横截面照片[5-6]。

#87. 硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術#EMIB (154370)

台積電有2.5D的CoWos和3D的InFO，那Intel當然也有：2.5D ... 可進一步將其他支援功能加入，像是接下來要介紹的「懸浮放大鏡」與「懸浮視窗切換」。

#88. 陸行之：NVIDIA成救世主台積電下半年有望復甦- 新聞

陸行之指出，輝達第1季庫存週轉天數約5.4個月，第2季將向台積電追加下單7奈米及4奈米CoWoS製程，大幅推升對台積電7奈米及4奈米需求。

#89. 台積電3篇論文獲VLSI肯定

台積電以「適用於高效能運算的7nm 4GHz Arm核心CoWoS小晶片設計」為題的論文詳細介紹了CoWoS先進封裝解決方案中的7奈米雙小晶片系統。

#90. 台積電打造「TSMC 3DFabric」平台整合3DIC技術！也推低功耗

台積電總裁魏哲家介紹「TSMC 3DFabric」。 ... 整合型扇出封裝技術）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，將 ...

#91. NVIDIA A100

NVIDIA A100 Tensor 核心GPU 透過加速各種規模的人工智慧和高效能運算作業，為現代資料中心提供強大動能。

#92. 《各報要聞》黃仁勳：GPU摩爾定律輝達來延續 - 富聯網

... 較傳統PCIe Gen5高7倍，採用台積電CoWoS先進封裝製程，已經進入量產。 ... 黃仁勳也介紹MGX伺服器設計模組，提供系統製造商模組化架構以滿足全球 ...

#93. 半導體會成長7成台積電揭發展路徑！高性能運算帶頭衝先進 ...

台積電的專家介紹一種稱為CFET的新型電晶體結構，改用這種新設計， ... 展示了新版的3D封裝技術，原本台積電的先進封裝技術可分成SOIC、CoWoS和InFO 3 ...

#94. 輝達營運展望佳助攻台積電市值重登14兆，陸行之 - 關鍵評論網

陸行之指出，輝達第1季庫存週轉天數約5.4個月，第2季將向台積電追加下單7奈米及4奈米CoWoS製程，大幅推升對台積電7奈米及4奈米需求。

#95. mk (@mengkunghsieh) / Twitter

... the pretty girls 在前往冰川的巨大越野車上聽導遊介紹冰島歌曲才知道way down ... 目前cowos 後面的on substrate 那段是給日月光、矽品和Amkor，如果給精材做，那 ...

#96. 晶片做得更小？台積電公開全新CoWoS 封裝技術 - 3C科技

台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新TSV 技術，能為晶片增加3 倍仲介層面積，並使用液態金屬（Metal Tim）的高效能散熱介面材料進行Lid 封裝，能有效增加 ...