台積電先進封裝進程新進度！除了公布 CoWoS 技術發展路線，更公布第 5 代 CoWoS 技術已獲應用並量產！
#台積電 #先進封裝 #CoWoS
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【台積•愛•行動💡新聞分享】
「台積公司持續創新，我們與 #博通 在 #CoWoS 上的合作是一個絕佳的範例，呈現我們是如何透過與客戶緊密合作，來提供更優異的系統級高效能運算表現。」—台積公司研究發展組織系統整合技術 #副總經理余振華博士
面對全球政經局勢變化，台積公司堅持成為客戶最信賴的合作夥伴✨
不懈地實踐技術領先與卓越製造的承諾
持續提供最先進與完備的半導體應用解決方案🚀
🔸 台積公司與博通強化業界首創兩倍光罩尺寸中介層之CoWoS平台
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🔸 看更多台積公司的 #創新 故事
https://tsmc.pse.is/PNXHS
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博通聯手台積電強化CoWoS平台 運用3D堆疊提高運算力
CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型之處理工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合，強化版的CoWoS技術亦提供更大的設計靈活性及更好的良率，支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。
在台積公司與博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構，台積公司則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。
http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16429
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