何謂SMT「紅膠」製程?其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程,因為大部分的膠都是紅色的,所以才俗稱「紅膠」,實際上另外也有黃色的膠,這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。參考文章最上面的圖片說明,可以發現電阻及電容這些小零件的下面中間都有一團紅色的膠狀物體,這個就是紅膠,其最初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上,然後讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐讓零件可以沾錫,又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐中。
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《舊聞複習》【通孔印錫膏(PIH,Paste-In-Hole)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board,電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面,然後再把傳統插件/通孔元件(DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology)直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中,這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上,但大部分還是保留在PCB上,這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融,進而將零件焊接於電路板上,可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
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《舊文複習》【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝的一個妥協折衷的辦法,因為到目前為止電子零組件還是無法完全擺脫傳統插件(THT, Through-Hole Technology)(DIP, Dual-line In Package)的製程,可能是價錢的關係或本身材料的關係。
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