今天媒體指出,面板廠對DDI供應商道德勸說,表態近期面板價格開始走跌,DDI供應商不該再持續調漲產品報價。(新聞連結放在留言區)
事實上,在2021年8月9日發佈的「聯詠(3034):法說會報告」,我們就花了非常大的篇幅,討論DDI業者超水準的毛利率表現能持續多久?當DDI不再缺料,長期合理毛利率區間會落在多少?
1. 近期受惠於晶圓代工產能緊缺,排擠DDI產能,且下游IT、TV面板需求強勁,DDI業者不僅能轉嫁晶圓代工廠調漲代工費的成本,甚至能再加價;二線業者敦泰、天鈺,過去報價都會略低於一線業者聯詠,但在供需緊缺的情況下,也不再願意低報,漲價幅度更大。
2. 從供給面來看,產能缺口最嚴重的製程,主要是8吋細線寬0.11um、0.13um製程,以及12吋成熟製程,但隨著晶圓代工業者逐步開出12吋成熟製程新產能,許多原本在8吋廠投片的產品也陸續更改設計,轉向12吋80/90nm製程投片,且製程升級後就不會再往回走,2022年8吋廠產能缺口將會逐漸收斂。
3. 從需求面來看,近期Chromebook需求轉弱,但Commercial NB需求稍有回溫,使11.6吋面板價格開始凍漲,14、15.6吋面板報價小漲;而TV市場,則是大尺寸需求優於中小尺寸,使32吋、43吋、55吋TV面板在2021年7月下旬反轉下跌,65吋TV面板報價相對有撐。整體來說,面板報價雖沒有重挫的跡象,但確實已不如2021上半年強勢,報價下跌也將影響面板廠積極向DDI供應商拉貨的誘因。
4. 定錨認為,聯詠近年毛利率提升,不完全只是「機會財」,而是有一定程度受惠於產品組合的競爭力提升,包括:1) TDDI取代傳統DDI、Touch IC分離式的架構,也接收原本屬於Touch IC業者的附加價值;2) 陸系面板廠積極投資OLED面板,帶動OLED DDI出貨量快速成長,在一般情況下,OLED DDI的產品單價是TDDI的2~3倍;3) 海思遭制裁,退出安控SoC市場,使得聯詠在安控SoC市佔率獲得重大進展;4) 韓系面板廠退出TFT-LCD市場,原本採in-house的TV SoC、LDDI也開始走向外包。
5. 定錨預估,如果未來DDI不再缺料,聯詠的毛利率雖很難維持在50%以上,但也未必會回到2017年以前25~30%的區間,以現行產品組合推估較合理的毛利率區間是30~40%。隨著2022~2023年,晶圓代工產能缺口收斂,以及面板報價回落,將會逐漸回到這個區間內。
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,今年8吋晶圓代工廠需求好強好緊,到底供需吃緊怎麼解?漲價有沒有天花板?這一集我們將用最簡單的基本概念,帶你了解半導體產業的觀察重點。 🔴 8吋晶圓是什麼?為何需求大增? 🔴 代工廠能增產能?三個方法是關鍵 🔴 台積電、聯電、世界先進競爭優勢大解析 🔴 晶片設計業者如何因應? 🔴 供需還要緊多久? ...
8吋廠產能 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 八卦
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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8吋廠產能 在 科技產業資訊室 Facebook 八卦
聯華電子與客戶共同攜手,三年斥資1,500億擴充台南科學園區的12吋廠 產能
根據該互惠協議,聯電的8家客戶共同集資千億元給聯電擴充產能,客戶將以議定價格預付訂金的方式,並且綁六年,前兩年允許聯電漲價,以確保取得P6未來產能的長期保障。據了解,包括三星LSI、聯發科、瑞昱、聯詠、譜瑞-KY等均將加入合作計畫。據業界人士表示,供應端仍吃緊。去年(2020)一顆電源管理IC報價0.6美元,2021年初漲到16美元,最近(2021.6)廠商報價一顆45美元。
聯電P6產能擴建計畫,預計於2023年第二季投入生產,規劃總投資額約新台幣1,000億元。....
8吋廠產能 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的評價
今年8吋晶圓代工廠需求好強好緊,到底供需吃緊怎麼解?漲價有沒有天花板?這一集我們將用最簡單的基本概念,帶你了解半導體產業的觀察重點。
🔴 8吋晶圓是什麼?為何需求大增?
🔴 代工廠能增產能?三個方法是關鍵
🔴 台積電、聯電、世界先進競爭優勢大解析
🔴 晶片設計業者如何因應?
🔴 供需還要緊多久?
⭐️本集提到的個股:台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)、聯詠(3034)、義隆(2458)、盛群(6202)、松翰(5274)
00:00 開場
00:39 聯電小股東的故事
01:19 8吋與12吋晶圓的差異
02:07 8吋與12吋晶圓的應用別
02:40 8吋晶圓代工廠需求吃緊
03:44 迎接5G時代8吋晶圓需求強勁
04:22 車市回溫 車用帶動晶圓需求
05:20 產能吃緊如何提升生產效率?
07:04 快速擴充產能 直接買廠卡緊啦!
08:31 跨海到新加坡買廠怎麼找?
09:25 聯電也傳出要買東芝廠
11:32 併購之後能確保未來成長動能?
12:15 8吋晶圓供需吃緊 台積電卻不漲!
13:40 聯電與世界先進為何漲價?
14:28 聯電與世界先進優勢為何?
15:56 8吋晶圓未來的發展
19:07 供需接下來怎麼走?
19:52 未來的隱憂
20:36 拜登上台對半導體的影響力
22:40 結論
🎤主持人:
🔹MoneyDJ產業記者 慶翔
主跑路線:半導體、電子零組件、運動用品等等
🎤來賓:
🔹MoneyDJ產業記者 小露
主跑路線:半導體、設備、重電、家具等等
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