博世斥巨資在德國新建12吋晶圓廠 提供車用晶片
德國科技大廠博世(Bosch)投入價值 10 億歐元(12 億美元),在德國德勒斯登(Dresden)的晶片廠,預計7月開始投入晶片生產,新廠將主要供應汽車客戶用於聯網汽車和電動車,從動力系統都需要用到半導體和感測器零件。同時,博世董事會同意將投資 5000 萬歐元(6100 萬美元),以擴建羅伊特林根(Reutlingen)工廠的無塵室設施。博世(Bosch)可能成為歐洲唯一一家有能力自行生產半導體的汽車零組件供應商。
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=17938
博世的新工廠將負責半導體前段製程(Front End Process)或晶圓製造,出產的 300 毫米(300mm 或 12 英吋)的晶圓將與亞洲的企業合作,進行半導體的封裝與組裝。很可能合作對象就是台積電。
300mm台積電 在 科技產業資訊室 Facebook 八卦
全球各晶圓尺吋產能 台積電多元分布居優勢
只有台積電在三個晶圓尺寸類別中產能都在前10名內。台積電2020年在200mm(8吋)晶圓產能排名第一,在300mm(12吋)晶圓產能方面排名第二,僅次於三星;<=150mm(6吋)晶圓產能排名第十。....
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德國科技大廠博世(Bosch)投入價值 10 億歐元(12 億美元),在德國德勒斯登(Dresden)的晶片廠,預計7月開始投入晶片生產,新廠將主要供應汽車客戶用於聯網汽車和電動車,從動力系統都需要用到半導體和感測器零件。
同時,博世董事會同意將投資 5000 萬歐元(6100 萬美元),以擴建羅伊特林根(Reutlingen)工廠的無塵室設施。博世(Bosch)可能成為歐洲唯一一家有能力自行生產半導體的汽車零組件供應商。
博世的新工廠將負責半導體前段製程(Front End Process)或晶圓製造,出產的 300 毫米(300mm 或 12 英吋)的晶圓將與亞洲的企業合作,進行半導體的封裝與組裝。很可能合作對象就是台積電。....