#聯電（2303）最新HSBC報告摘要：
1.產業面：HSBC提到，晶圓代工產能吃緊，全年都供不應求，另外晶圓代工ASP漲價，漲價就是淨利的提升，主要原因除了中芯國際客戶未雨綢繆轉單外，物聯網＋宅經濟＋5G的確本來就讓產能很吃緊。結構性的改變提供長線產業趨勢的確立。另外，#台積電（2330）法說會也提到半導體晶圓代工的雙位數成長是可以預期的。
2.操作面：目標價從38元提升到63元，給予重新評價3XPB（3倍本淨比，台積電為7倍），市場重新評價，re-rating聯電。
3.財務面：2020年第4季毛利率預估在提升到23%以上，但第4季EPS外資僅預估0.48元，應該為提列美光案民事訴訟。另外，提到ROE將持續提升，從2002年的6%到2020年的11%，2021年的12%以及2022年的16%，隊長認為是折舊從高峰減少的功勞。
4.策略面：資本支出已經不再跟台積電作軍備競爭，改而專注中高製程，走自己的路。
5.外資2021年與2022年預估EPS分別為2.35與3.2元。
6.HSBC提到的3個風險：庫存是否過高、貿易制裁持續否、重回重資本支出的策略。
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