★★★每日一股☆☆☆ 2021/01/26 今天晚上有直播！
【台股今天再度測試十日均線，但連昨低都跌破了，上周四的突破失敗就得到確認，未來就需要一段修正或整理，甚至要往下去找月均線支撐了！櫃買市場也跌逾1%，先前說過目前櫃買就以區間震盪來看待，哪天把下緣給長黑摜破，就代表高檔震盪整理出現套牢壓力，會出現往下回測季均線的壓力！最近高檔震盪操作難度非常高，就好像我上周就特別醒了，櫃買市場前高壓力都還壓在那，雖然站回來了月均線但還是要謹慎保守切勿急躁。如果您不擅長短線上上下下的快速波動，其實這陣子保持空手也無妨；我這幾天不是最常強調那句話嗎，您去看看您上週三砍掉的股票，到今天搞不好跌更多了！我可沒有上周看到一根長紅就大喊趕快ALL IN大買耶！沒有耶！我可是還特別提醒櫃買市場都是靠幾檔大型權值股像是中美晶跟環球晶的拉抬，很多中小型股根本都沒漲！上週三叫大家要小心賣掉手上跌破五日均線的弱勢股，真的錯了嗎？其實沒有，很多個股根本都回不到上週三的價格了……
NORflash旺宏突破之後就以月均線為支撐觀察，同族群華邦電也力圖站回月均線，這地方有些辛苦是投信並沒有明顯回頭買超；原本連續買超的外資，又在昨天轉賣！基本面由於晶圓代工產能供不應求，三星跟SK海力士都將很多記憶體產線給停產了，轉而生產毛利較高的邏輯IC；其它晶圓代工廠像是力積電、中芯也都大幅調高邏輯IC的生產比重，原本利基型DRAM、NORflash的客戶就被迫遭遇到了大砍單！供給面的減少，對照我們先前談過的供需理論，在需求不變的情況下，就會讓價格往上移動出現漲價！目前記憶體短期訂單都已調漲超過10%以上，而且漲勢都還在延續，對於華邦電或者旺宏當然都是利多一件，因為本來股價就是跟產品報價連動啊。那什麼短線股價沒有反應基本面的強勢？關鍵就在於籌碼嘛，最愛玩記憶體短線的投信都沒有進場啊，等到什麼時候看見它們的足跡了，這族群就會有明顯漲勢了。】
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本週壹電視年代向錢看錄影時間： 三、四 21:00
本週東森理財達人秀57台 禮拜四 20:00
老王給你問 #57 均線特輯！5日10日20日60日，究竟看哪條？看你的長短決定！支撐跌破了？壓力突破了？到底是支撐還是壓力？投信買超為什麼有時看10日？有時看20日？另外看老王可以解便秘？！https://youtu.be/ynK_4C_O_ek
2021/01/22【老王不只三分鐘】 怕！誰的一句話讓台積電崩盤？環球晶漲停救了櫃買也帶動矽晶圓？超強主流IC設計高價股、封測還會漲？那斯達克大漲創高，台股卻形成假突破？https://youtu.be/7B8w2kr9dqw
【精華重播】鋼鐵股修正何時結束？題材炒作要抓緊關鍵報價！https://youtu.be/TPGUG0eKPZE
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※王倚隆（老王）為浦惠證券投顧分析師，本影片僅為心得分享且不收費，本資料僅提供參考，投資時應審慎評估！不對非特定人推薦買賣任何指數或股票買賣點位，投資請務必獨立思考操作，任何損失概與本頻道、本公司、本人無責。※
邏輯ic記憶體ic 在 Re: [請益] Dram跟logical ICs差別在哪? - 看板Tech_Job 的八卦
※ 引述《MSE2005 (混吃等老死)》之銘言：
: 今天跟友人聊到這話題, 突然有點腦袋當機的fu,
: 講到Dram, logic IC, 大家都可以馬上反應出是哪些公司在做,
: 哪些是該領域技術領先者,
: 但是仔細想想, 對工程師而言, 不管你是在TSMC或是在美光,
: 一樣式做黃光, 蝕刻, 電鍍.....
: 那兩者差別在哪?
: 我可以這樣說嗎?
: 同樣是木工跟水電, 上面設計師不一樣(dram, logic),
: 所以有些去蓋巨蛋, 有些去蓋高鐵, 有些去蓋豪宅,
: 雖然都是水電木工, 但是後來分化的強項就不一樣
: 還是說, dram比較像是專門生產系統櫃的公司,
: 然後logic比較像是統包監工(室內設計師)要把不同的家具系統櫃最美化
: dram一樣有線寬競爭 (雖然該線寬的定義跟logic不同)
: TSMC一樣有接dram的單....所以表示TSMC要發展dram也不是不可能,
: 那麼, 台灣會輸掉dram的原因是什麼?
原文的推文中，其實多少有提到兩者的差異性。
這樣說好了，DRAM或是其他所謂的記憶體製程，所注重的是〔前段製程〕，
即重視元件的製作。邏輯IC所注重的是〔後段製程〕，也就是金屬連接線之間的處理
例如，使用銅製程或是Low-K的材料減少RC delay，或是使用High-K/Metal-K來減少
電晶體閘極漏電流或是加快切換速度。
台灣的記憶體公司並不會將太多的人力投注於後段部份，畢竟，記憶體產品的重點是在
記憶元件(或是稱為記憶細胞(cell)，如同大家所熟知DRAM的1T+1C的架構。公司會研究
你要用溝渠式(trench)或是堆疊式(stack)去長出好的電容，畢竟，這是DRAM cell的
精華所在，如果連cell都長不好，遑論其他的部份。至於DRAM cell以外的周邊電路
只要可以正常操作就已足夠，因為公司也沒太多錢讓你去燒...。
這些製程考量的差義，自然而然就會反應在電路設計上。
(一個使用全新的製程所設計的記憶體產品從design start到Tapeout可能需要8~12個月，
相對而言，邏輯產品可能就短的多了)
再者，你也提到一個差異點，好比我們稱這是XX奈米的製程，這些數字:
對邏輯產品而言，指的是電路佈局上的閘極寬度(gate length)
對DRAM產品而言，指的是二分之一的pitch (spacing + width)
對Flash產品而言，指的是相鄰兩個浮動閘極(floating gate)的距離
這些都是不同的意義。(搞不好，有些人都分不清上述的區別！)
另外，台積當然可以搞個DRAM製程。別說是DRAM, Flash/PCM/ReRAM也都沒問題，畢竟
這些記憶體產品都是相容於CMOS製程，差在於多幾層光罩而已。(當然啦，多這幾層光罩
就能搞得你不要不要的~~)
只是，這要花多少錢？畢竟公司是以賺錢為目的，記憶體市場的代工利潤是不是夠好？
產能利用率高不高？市場在哪邊?....等等許多因素要考慮。韓國，如三星，幾乎是
傾盡國力去support這家公司，光是研發費用可能就遠遠超過台灣所有DRAM廠的某N季
的總營收...
台灣DRAM廠多半只能尋求歐美日的結盟，簽簽技轉，空個產能出來...畢竟現在
要趕上世代的落差已是不可能的事...。
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反向工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話！
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就要有schedule delay的準備！
但是外派到大陸的臺灣郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割！
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