🧐為什麼要關注欣興(3037)
當然是因為欣興是全球ABF載板霸主。
載板是什麼？因為IC晶片製作完成後，會切割成很多的一小片，再封裝到小小的載板上，然後裝有IC的載板會再進一步組裝到更大片的PCB上面，最後再組裝到需要的電子產品上。
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所以IC載板就是用來乘載IC晶片，作為晶片和PCB間的線路連接；能保護、固定線路及散熱，是封裝製程中的關鍵零件。載板有多種材料，最主要的為ABF、BT兩種，而欣興是以生產ABF為主。
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欣興更是全球ABF載板的市占龍頭，截至2020年底，欣興ABF月產能達4,400萬顆，市占率達24%。而過去兩度發生火災的山鶯廠，主要產能是BT載板，對ABF產能較沒有太大影響。
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ABF產能趕不上大量需求 報價確定續漲，因為ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，非常適合用在CPU、GPU及AI晶片，尤其 5G、高效能運算(HPC)、自駕車和AI等應用興起，都會需要功能更強的處理器，且會使層數與封裝面積提升；再加上遠端工作與教育帶動比電需求，因此ABF載板無論是規格上還是需求上，都大幅的提高。
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最後來看一下郭勝老師的模組，快來瞧瞧投信是在什麼時候悄悄布局的。
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籌碼面：外資連續買超3天
籌碼面：投信連續買超14天
籌碼面：自營商連續買超3天
籌碼面：投信買超含金量6.78%
財務面：連續14年以上配發現金
財務面：月營收處於歷史第1高
財務面：單季獲利來到43季新高
財務面：淨利連續4季出現年成長
技術面：長短期均線多頭排列
載板是什麼 在 IC基板(IC載板) 的八卦
首先在IC與載板的連接方式，目前有分為覆晶載板（Flip Chip，FC）及打線載板(Wire Bounde，WB)。FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載 ... ... <看更多>