【三星慘輸台積 南韓DRAM霸主地位也危險】
三星在晶圓代工先進製程輸了台積電，現在全球記憶體（DRAM）龍頭光環也褪色？韓媒報導，隨著競爭對手美光急起直追、搶食市占......
#三星 #台積電 #DRAM
記憶體製造商 在 工商時報 Facebook 八卦
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記憶體製造商 在 財經主播/主持人 朱楚文 Facebook 八卦
川普這周將會離開白宮，根據最新民調只有34%，被美國媒體形容是帶著任內最低民調狼狽下台。川普時代將要過去了，精采激烈的國際交鋒與個人特質鮮明，讓全球像是看了一齣電視劇(或電影?)，而川普走之前，傳出要為自己加戲~再度對華為出手!
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1426502
記憶體製造商 在 Technews 科技新報 Facebook 八卦
為加速美中脫鉤，中國製造 2025 核心業者之一的長江存儲正興建新廠，力拚提升產能、搶市佔。
記憶體製造商 在 白同學DIY教室 Youtube 的評價
製造商：www.anacomda.com 敏寶實業股份有限公司
MADE IN TAIWAN
記憶體製造商 在 TechaLook 中文台 Youtube 的評價
華碩2015 Computex展前國際記者會搭配全新ROG認證計畫能為玩家再三確保其所熱愛的電競設備及元件與ROG產品完美搭配。所有ROG認證產品皆經ROG工程師各種嚴苛測試及驗證，確保最無與倫比的相容性。ROG團隊與多家硬體龍頭製造商攜手合作，包括：Avexir、BitFenix、BitsPower、Corsair、G.Skill、HyperX、In Win、Lian-Li、Thermalright等，聯手打造包含：機殼、記憶體、空/水冷套件等一系列專業配備，未來將有更多合作夥伴持續加入。所有ROG認證產品上都將有清楚可見的ROG Certified標誌，並於各製造商通路自行販售，此ROG認證計畫內容將依各地區而異。也就是說一台完整屬於ROG獨立電競電腦，就像Tommy在現場看到ASUS與IN WIN合作變形金剛機殼！是一台可以完全自動分開在自動組合機殼。 重點是可以在正常使用採用封密式到電競模式開放來加快散熱。當然不管裡面水冷到電源供應器，都是有專業人員幫安裝好是不是很完美？ 不要忘記價錢噢，因為一定不便宜。
Before the Asus Computex international press event, the ASUS Republican of Gamers (ROG) showcased a range of gaming desktop pcs, notebooks, monitors, graphics card, and mouse. The new ROG certification program is designed to ensure new products meet the expectations of gamers. All products were tested by ROG engineers.
There were a number of collaborative projects from leading manufacturers including: Avexir, BitFenix, BitsPower, Corsair, G Skill, HyperX, In Win, Lian-Li, Thermalright, and others. Highlights included the ROG 34-inch curved G-SYNC 4k gaming monitor, ROG Poseidon Nvidia GTX 980 TI, as well as the eye-catching “transformer case” jointly made by In Win and ASUS ROG: a fully mechanized PC chassis which unfolds like the eponymous robot.
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記憶體製造商 在 全球記憶體製造商-在PTT/MOBILE01上電腦組裝相關知識-2022-10 ... 的八卦
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記憶體製造商 在 [新聞] 英特爾和Arm的合作是否會影響到台積電和- 看板Stock 的八卦
原文標題：
英特爾和Arm的合作是否會影響到台積電和三星的未來
原文連結：
https://bit.ly/40nssxP
發布時間：
2023.4.18
記者署名：
茋郁
原文內容：
英特爾晶圓代工服務部（IFS）和Arm於2023年4月14日宣佈簽署了一項涉及多代先進SoC的合作。該協定旨在使晶片設計公司能夠利用Intel 18A製程來開發低功耗運算SoC。此次合作將首先聚焦於行動單晶片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。
這項IFS和Arm的合作勢必會影響到台積電和三星在晶圓代工的布局。前一陣子全球第一大記憶體晶片製造商三星宣布了一項雄心勃勃的計劃，將在20年內投資300兆韓圜，在首爾南部龍仁市建設半導體園區，以取代台積電成為第一大晶圓代工廠。
台積電在美國亞利桑那州的投資正面臨是否放棄美國晶片補貼的事情，因為台積電不太可能分享利潤和客戶情報給美國政府，這會影響到其企業經營的信譽（更何況這一陣子美國極機密文件還外流，掀起一股輿論和其他國家的撻伐）。如果在未來沒有申請晶片補貼之情況下，那麼台積電高昂的成本加上隨時都可能被瓜分走的訂單下（因為英特爾和Arm合作可能瓜分走訂單），短時間內很難平衡企業收支。
英特爾的IDM 2.0戰略之一，便是在全球各地投資領先的製造生產能力，以滿足持續且長期的晶片需求。此次的合作將為從事基於Arm CPU核心設計行動SoC的代工客戶，並提供一個韌性的全球供應鏈。通過英特爾製程解鎖Arm的尖端運算產品組合和世界級IP，Arm的合作夥伴將能夠充分利用不僅涵蓋傳統的晶圓製造，還包括封裝、軟體和晶粒在內的英特爾開放式系統級代工模式。
其實，英特爾在美國政府對半導體產業的支持下，於2021年進入晶圓代工市場。 推出英特爾晶圓代工服務，並在荷蘭的全球頂級半導體設備商ASML合作下一代極紫外（EUV）微影設備，並計劃於2024年生產2奈米產品，2025年生產1.8奈米產品。
如今台積電和三星電子也正在開發2奈米製程，目標是在2025年開始量產。但是在地緣政治的氛圍下，許多有利的條件似乎都正往英特爾靠攏。
唯一的問題是英特爾雖然表示它已經開發出一種奈米技術製程，但產業仍需拭目以待，看看英特爾能否將產量提高到能夠實現晶片，且達到實際大規模生產的水準。即使如此，台積電和三星仍要慎重看待這一市場的變化，不然幾年之後，它們領先的技術將出現反轉的情勢。畢竟，英特爾是美國公司，這是最有利的條件啊！
心得/評論：
英特爾與Arm合作開發先進SoC，可能影響台積電的代工佈局。英特爾也宣布在2024年量產2奈米。
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