#醫療電子 #穿戴式裝置 #無線通訊
【穿戴式醫療設備之設計要點】
新一代穿戴式醫療設備不僅為患者提供更大的便利,還能降低醫療成本;無需價格高昂的住院監測、早期檢測和診斷,可望改善醫療服務方式。醫療改革正推動符合醫療規定的治療,確保產生積極治療成果,微型無線裝置可填補此空缺。與中大型、昂貴的機器相比,穿戴式醫療設備還具有提供更高品質數據和改善監測效果的潛力;主要有四種類型,從簡單到複雜依序是:被動監測儀、監測設備、診斷設備和治療設備。在監測到治療的過程中,實現商業化的阻礙不斷提高。
大多數的治療用穿戴設備仍處於研究階段,必須經過美國食品藥物管理局 (FDA) 認可才能作為醫療設備,這樣一來開發週期會變得更長;如果公司開發的是藥物和裝置的組合設備,此一情況更為明顯。穿戴式醫療設備設計中的兩個要素,是易用性與患者的舒適度,一般由電子元件的配置方式和製作材料類型決定。醫療用穿戴式設備的電子元件選擇包括傳統的印刷電路板、柔性銅電路、印刷型電子元件、天線、細金屬絲或其任意組合。
柔性特徵是柔性蝕刻銅電路的一項重要優勢,比剛性電路板更能實現「形狀係數」的改善;儘管此類封裝元件會限制整個電路的靈活性與一致性,卻可滿足眾多的性能要求。柔性銅電路以減除法製造,用多片銅箔基板遮蔽需要的導電通路,再用化學方法移除不需要的銅、只留下所需的電路圖案,再進行元件組裝。儘管柔性銅電路在醫療設備中仍是主要組成,但在特定應用中,還存在許多生物相容性問題,且容易因重複彎曲操作而發生故障。
積層製造技術可用於產生印刷型電子元件中的基極電路。一般說來,銀、氯化銀、碳以及介電材料都印刷在可選擇其生物相容性的各種基板上,這些材料和製程都會對基極電路的生成產生影響,使其具有極好的柔性,能耐受多次彎曲操作。另一些特定的基板和印刷材料可以伸展,對於涉及患者運動的應用提供額外堅固性。與柔性銅電路相比,這種基板以及基極電路的製造方法往往具有成本上的優勢;與柔性銅電路一樣,元件可連接到印刷型電子元件的基極電路上,實現高性能。
為醫療設備選擇適宜的電路並不是一個零和遊戲,在一些穿戴式應用中,設計人員可以將全部三種電路結合起來,或在同一封裝中同時使用柔性銅電路和印刷型電子元件來提供所需功能,同時達到設備的成本目標。對穿戴式醫療設備來說,存在很多不同轉換技術,而具體選擇取決於最終產品的外觀和觸感。軟體則是另一個重要組成,將對患者的知識轉化為新的演算法和資料分析,用於高度專門化的應用。此外,天線和行動技術也可作為全套的穿戴式醫療解決方案的一部分。
延伸閱讀:
《成功導向穿戴式醫療設備的設計和生產》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2016/1226/34364.html
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#製程 #堆疊封裝PoP #表面黏著技術SMT #回流焊接Reflow #回焊 #印刷電路板PCB #連接器
【板對板 Connector 焊接不良,未必是堆疊高度的錯!】
電子業普遍流傳一個說法:將較高的板對板連接器焊接到印刷電路板 (PCB) 上不會產生良好的結果。但,真是如此?
事實上,對配接後堆疊高度較高的連接器進行焊接,本身並不會產生問題,甚至還可帶來一些優勢——連接器越短、越容易焊接到 PCB 上。在操作較短的元件時,對端子、焊劑、外殼及元件進行加熱的程序都會略快一些。原因在於,較高的連接器在回流爐中需要更長的處理時間。
一般來說,使高側元件加熱到所需的溫度,時間只會稍微長一點,而在某些情況下可能需要對回流爐進行調節。回流焊接的加工參數受到眾多因素影響,包括:配接後的堆疊高度、PCB 的尺寸與厚度、板上的元件數量及需要焊接的元件數量等。要成功將元件焊接到 PCB,夾層連接器在配接後的堆疊高度只是其一。
只要採用適當的回流焊接參數,在夾層連接器上處理較高的配接後堆疊高度,就如同操作較短的堆疊高度一樣簡單,且使用較高的連接器所帶來的優勢,遠遠超越焊接產生的顧慮;在有限的空間內或是堆疊高度的設計中,使用高側的連接器可能是一個更好選擇。
舉例來說,一個標準低側夾層連接器系統可有兩個接頭焊接到 PCB 上,而一個可變高度的插入器可達到夾層堆疊效果。儘管較低的高度可縮短回流焊接的時間,但三件式的連接器會使元件成本上升、且影響訊號完整性;相較標準高度的夾層系統,選用高側連接器可達到更高的頻寬容量及更佳的功能性。
要達到出色的資料速率,多花些時間在回流焊接上是合理的代價。在保持訊號完整性的同時,資料中心設備必須達到最高的速度,從而滿足行動通訊、物聯網 (IoT) 和雲端運算這些新興技術提出的需求。這類應用要求連接器具有更快的速度,並使用新型的高功率處理晶片。
延伸閱讀:
《焊接高夾層連接器是否存在弊端?》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2018/0103/37738.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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