lisC計畫扮推手,助企業搶攻物聯網商機!
物聯網時代來臨,許多新創產品應運而生,但是往往會遇到供應鏈技術不足、資金缺乏、沒有適合的實證試驗場域,導致好的創意無法順利商品化。
因此,工業局委由工研院推動
👉「物聯網晶片化整合服務計畫」(IisC計畫)
利用台灣IC製造優勢,結合既有產業能量
提供他們所需的技術、模組、場域驗證
及商品化諮詢等一站式硬體設計製造服務
協助新創與創新公司將創意落實商品化!
目前 #IisC計畫 進入第三年
已協助多家廠商解決近 170 項物聯網創新產品的疑難雜症
其中包括:
🔹稻穗公司 Luft Cube空氣淨化器
榮獲CES 2020 Innovation Awards、2020臺灣精品獎
🔹瑞意創科 體感手套
延長電池運作時間20%以上,並使手套設計更輕薄服貼,手指的偵測精密度更加準確
🔹愛微科 智慧型體溫貼片「Temp Pal」(添寶)
僅郵票大小的軟式貼片,貼附在腋下皮膚,即可長時間透過藍牙傳輸體溫資料至手機APP與雲端後台,隨時掌握小朋友的體溫變化。如此方便的技術,在防疫期間更可減少醫護人員進出病房次數,減少防疫物資消耗!
🔹綠銀科技 打進Apple智慧家庭供應鏈
透過IisC計畫協助於2019年順利取得蘋果MFi Apple Homekit認證,成為臺灣第一家具有蘋果系統認證無線智能開關,也奠定打開未來世界市場基礎。
更多詳情,請見「經濟日報」精彩報導:https://bit.ly/2YIzsrz
物聯網晶片化整合服務計畫 在 工業技術研究院 Facebook 八卦
萬物聯網,就靠晶片整合!
賴清德院長今天參觀工研院「#物聯網晶片化整合服務主題館」,在經濟部工業局支持下執行的「物聯網晶片化整合服務計畫」成果中,精選出具有創意又充滿潛力的物聯網應用方案,包括AI智能運動教練手環、簡易NB- IoT連網板、CellBedell NFC智能前台管理系統、AiACS系列ARM叢集伺服器等等。
展現工研院積極鏈結在晶片系統、通訊技術、產業推動的能量,協助產業將物聯網創意方案落實化成營運商機。
「物聯網晶片化整合服務主題館」
6/6~6/8,世貿三館,攤位號碼G0326
#COMPUTEX2018 #5加2產業創新
物聯網晶片化整合服務計畫 在 經濟部工業局 Facebook 八卦
lisC計畫,助台廠翱翔物聯網市場!
根據調研機構 IHS Markit 預測,物聯網設備市場將在2025年增加到 754 億台安裝量,產值與應用商機十分龐大!
但是物聯網產品初期量少,供應鏈技術支援缺乏,導致好的創意無法順利商品化。
為了幫助業者解決開發創新商品的問題,工業局推動「#物聯網晶片化整合服務計畫」(IisC-IoT Integrated Service Center)結合工研院技術能量執行,提供創新產品所需要的技術、模組、製程及商品化諮詢等一站式服務,幫助廠商將創意落實,縮短產品開發歷程、加速商品化。
#IisC計畫 執行已進入第3年,累計服務近 170 項物聯網創新產品設計製造的疑難雜症,促進更多具潛力的新創團隊及創新商品投入萬物聯網之下的智慧創新應用。
#助綠銀科技打入蘋果智慧家庭供應鏈
綠銀科技主攻智慧家庭物聯網產品,在創立初期遇到許多挫折,IisC 計畫協助導入國產晶片、優化電路設計,減少製作成本約5至10%,並提供小量生產的資源,在無線控制上導入多功能整合開發板的低功率藍芽晶片,工作耗電能比標準藍芽功耗更少(2mA以下)。
透過IisC計畫技術協助,綠銀於2019年順利取得蘋果 MFi Apple Homekit認證與正式在Apple商店販售,成為 #臺灣第一家具有蘋果系統認證無線智能開關,成功打入蘋果智慧家庭生態系統,擴展市場到國際,綠銀也進一步開發出智慧插座等產品,開啟自有品牌的道路。
現階段綠銀與IisC的合作已試產美規智能開關,並依據歐美龐大的智慧家庭與後裝DIY市場將開發歐規商品,由於產品已具MFi認證可以直接上架在Apple 官方網站,相當於在全球市場上銷售,也減少歐美的行銷費用,奠定公司穩健的營運碁石。
📰經濟部工業局新聞稿:https://bit.ly/2AQLKFQ
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