過去，封裝相對不受市場重視；然而在近年，「先進封裝」已成為了各大晶圓廠、封測廠，甚至一些 Fabless 的重點投入領域。
什麼是先進封裝技術？
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▎摩爾定律延續的希望!! 英特爾研發出新量子材料(MESO)取代CMOS 👍
摩爾定律主要是積體電路中可容納的電晶體數目，約18個月增加一倍。其中的電晶體主要為CMOS電晶體，目前主流看法是在5奈米節點後的電晶體將逼近物理極限，導致摩爾定律終結。
英特爾研究人員發現用自旋電子學技術能夠讓現在晶片元件尺寸縮小到五分之一，並降低能耗超過90%。一旦這項技術能夠進入量產，可望研發出超級晶片，以延續為摩爾定律的有效性。
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【挑戰物理極限 臺大攜手台積電、MIT跨國研究登Nature】
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本校與台積電、美國麻省理工學院(MIT)合作研究發現二維材料結合半金屬鉍，能達極低電阻，接近量子極限，有助實現半導體達1奈米以下製程挑戰，提高晶片性能並減少耗電，論文已發表於國際期刊「自然」(Nature)。
到底有多厲害？幾個資訊讓大家對照了解，IBM月初才宣布推出全球首個2奈米晶片製造技術引起注意，現在市場主流是7奈米晶片，IPHONE 12手機則是使用5奈米晶片。
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詳見：
https://www.ntu.edu.tw/spotlight/2021/1949_20210514.html
延伸閱讀：
中央社「台大跨國二維材料研究 有助半導體產業邁向1奈米」：
https://www.cna.com.tw/news/ahel/202105140051.aspx
自由「台大攜手台積電、MIT 為半導體產業開創新路」：
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3531970
Nature期刊連結：
https://www.nature.com/articles/s41586-021-03472-9
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