研究指出,2021 年高效能運算晶片使用在扇形封裝的比例,將超越智慧手機與穿戴裝置,而扇形封裝技術增加使用的原因,竟然與摩爾定律有關?一起來看看。
扇形封裝 在 陳超明-阿明哥粉絲團 Facebook 八卦
【台積電設廠持續推動】
今天超明特別邀請台積電莊處長商談竹南設廠乙事。101年台積電在竹南購得14公頃土地預定投資設廠,期間超明協助解決了水電問題。然而科技業一日萬變,當初設廠計畫在諸多因素下延緩至今。超明向莊處長提到竹南非常期待台積電能夠設廠,除了能帶動就業,世界級大企業進駐更是地方的榮耀。
莊處長表示目前因應扇形封裝趨勢有設廠需求,將會提出在竹南設置測試廠的規劃。莊處長也提到台積電不聘用外勞,而且測試廠人力需求很大,因此對在地就業會是很大的幫助。
經過今天的會談,超明對於台積電設廠深具信心,也將會找竹科管理局商討台積電設廠後的管理問題,讓台積電能安心在竹南落地生根。繼竹南科帶動竹南第一次發展後,台積電設廠將帶動第二次發展!
# 台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)提案的 FOWLP 全面改良,確立了名為 in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。
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