#討論度超高的外商面試真相
最後用一個學歷好但沒有相關經驗的人，真相為何，今天就來談談。
❤️我們比起有經驗的，更喜歡英文好、人格特質更合適文化的人。
❤️待過其他公司的，或有相關經驗的人，可能早已染上其他公司的文化，或做事方法定型，可塑性低，沒經驗的其實好教。
❤️人力資源的工作，沒有難到不能學啊！倒是做的超好的人，一堆財會背景的過來的😂
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外商面試ptt 在 [心得] 外商面試心得封裝背景下- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的八卦
外商面試心得 封裝背景 下
背景：
四中化學碩 工作經驗六年 製程三年半 客戶整合兩年半 待過封裝大哥二哥, GG
透過獵頭 STM/TI
自行投遞 Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense
公司自找 Micron/Dupont
關於自行投遞履歷，我104 打關鍵字 Package Engineer 或是 Assembly Engineer
就有很多了，都是找Design house的職缺
也有投MTK, 聯詠等等的封裝工程師，但都沒已讀。
>> Omnivision 豪威科技 Staff/Sr. Package Engineer 新竹
投履歷兩天後接到通知，HR電話先詢問為什麼要換工作，動機是什麼？大概講解一下工作
內容，可能會需要出差等等，之後安排面試
面試前正好確診，聲音又沙啞，反應沒很快。當天中文面試，印象中有兩位主管，問了工
作上遇到什麼困難，針對CoWoS的部分問比較多，問我懂不懂TSV製程，正好這兩個都不是
我接觸的領域，回答一般般。面試完就覺得沒戲 (無聲卡)
>> NXP 恩智浦半導體 Panel Level Package Engineer 新竹
原本看這職缺都是開高雄的，看到有開新竹的就投了，投完履歷也是隔兩三天就接到通知
，
面試Hiring Manager，先英文面試後面切換中文，問的問題都是基本題，也有針對我的PP
T內容有興趣的部分問蠻多，叫我介紹InFO process flow等等。還稱讚我報告不錯面試完
可否把報告share給他。
主管介紹這個職位，因Panel fan out現在其實有在做的工廠不多，量產的大概就是力成
，群創正在準備開始研發，所以這職缺就是跟群創的RD一起開發。結束後提到因這職缺會
優先開給內部轉職的人，但同時也會看外面的人有沒有適合，說現在大概50/50，說沒上
也不要氣餒，明年過完年還會開缺。
叫我等二面通知。
結果等了兩個禮拜都沒通知，寄信詢問結果，過兩天收到感謝函XD
>> Dialog 戴樂格 Advance Package Development Engineer 台中潭子
Dialog 現在被Renesas併了所HR都是同一個人通知。投完隔兩三天接到通知，詢問可以時
間安排面試。
一面
跟Hiring Manager面試，先中文後換英文，確認完口說聽了沒問題再換回中文。這職缺產
品主要負責CSP居多，也是需要跟國外RD做接洽，管理OSAT廠，有日月光跟矽品。可以WFH
，北中南都有同事台中會駐廠矽品。當下主管對我蠻滿意，但也有其他競爭者。
二面
跟大老闆面試，是菲律賓人在歐洲，全程英文，針對PPT問問題，還問了有沒有遇到什麼
困難的問題，如何解決等等。當下面試表現平平，英文講的不夠順等等，可能無法表達完
全到位。無聲卡
這職缺內容做的產品跟我經歷其實蠻符合，主管也有私下跟我說我可以勝任這職位，但應
該有其他更厲害的競爭者，真的可惜。但也讓我知道面試哪裡還需要加強。
>> Renesas 瑞薩電子 Product Engineer 台北/新竹
原本投的是Assembly Engineer，HR詢問的是Product Engineer，當下看了JD覺得不符合
，再詢問HR，他說是屬於同一個職位。心想就面試看看吧
面試官是兩個日本人加一個台灣工程師，全程英文，面試官先用PPT介紹公司與部門工作
內容，這職缺是需要測試經驗比較多的，剛好領域不同，接著換我自我介紹，沒問太多問
題，可能日本人口音也比較重，沒什麼太多交流。這份工作會日語加分！當下就覺得這職
缺不適合，一個禮拜感謝函
>> TDK InvenSense 應美盛 Sr.Reliability Engineer 新竹
原本一直投Assembly and Package 的職缺但後來是可靠度工程師找，先面試看看
面試Hiring Manager，中文面試，問說為什麼想離開台積，一直台積很好啊XD，叫我不要
換，基本自我介紹，沒問太多深的問題，這工作內容需要幫RD他們測可靠度，釐清問題，
看封裝什麼地方出問題等等，比較屬於Support team，強調WLB，假如我想去非常歡迎。
結束後接到HR核薪，寄完期望薪資，過完一個禮拜沒有通知再次詢問，回覆說人事凍結。
補了一張感謝函哈哈哈
當下有點失望，不過後來想說也沒關係，職缺我也不是很滿意，就繼續投其他的。
>> TDK InvenSense 應美盛 Assembly & Package Sr.Engineer 新竹
這職缺我投了兩個月，從9月到11月，有一天接到通知，HR也還記得我，安排面試時間
面試Hiring Manager，先中文面試中間突然說你現在用英文講，講了一陣子再換回中文，
當下我問我投了兩個月怎麼現在才找XD，主管回我說面試者眾多，陸陸續續安排。也是針
對我PPT問，結束後說對我很滿意再安排二面。面試完開車出門突然接到電話說上一級主
管現在有空能否現在面試，結果就在車上面試，過程順利。
三面 美國老闆&VP
分開面試，大概各一個小時，問各個工作內容，針對我PPT問，面試官介紹工作內容產品
，公司部門分工等等。過程愉快，還被誇獎英文不錯
四面 台灣工程師
到這裡就覺得應該有戲，主要是看看個人特質，能否一起共識，也是問我工作內容，遇到
問題怎麼處理，問了一些情境題。看邏輯清不清楚。問的算蠻仔細
後續HR核薪，開的薪水希望跟台積差不多
過了一個多禮拜offer get!
面試了很多間過程真的也滿累，中間還有面一些台廠，穩懋SQE群創PM等等，就沒列出來
，幾個比較可以分享的就是
- 英文練好要敢講會表達。
- 因為都視訊面試，可以分享螢幕，PPT好好準備，準備充足也可讓面試官留下深刻印象
。
- 接到HR或獵頭找的不是想要的職位時，可以詢問是否有其他的職缺。
希望大家轉職順利～
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