✨宏捷科 (8086)營收月月增,動能需添柴火預計到明年。🎉
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砷化鎵代工大廠宏捷科(8086)宏捷科10月合併營收達3.22億元、年增27.55%,續創近57個月新高,累計今年前10月合併營收 28.56 億元,年增 70.06%。
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🎊宏捷科受惠客戶拉貨動能回溫、WiFi 需求維持高檔,加上美系客戶產能受限釋出部分轉單,帶動營收保持成長態勢,法人看好,年底產能擴充效益逐步發酵,宏捷科營運將保持成長態勢
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看好未來 5G、WiFi、3D 感測 VCSEL 晶片商機,宏捷科二廠計畫持續進行,據了解,隨著機器設備在第 4 季陸續到位,年底產能將從目前的12000片提升至 15000 片,挹注營運成長。
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🔎關於 宏捷科(8086):
為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠,從上游購買磊晶片,依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓,再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。主要代工客戶為立積(4968)、台灣絡達、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組供應商,本身也擁有相同產能)。主要競爭對手為穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。
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👀[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
除了營收創新高能力以及近3個月營收獲得滿分。
其餘近3個月營收成長、股本小優先以及自由現金流入皆被扣分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收有符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:不滿足股本>10億,被扣2分,獲得8分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長25%以上,但未超過50%,被扣6分,獲得滿分24分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,7年有自由現金流入,獲得14分,現金流一般(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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活動時間:
2020-12-20(日) 13:30 ~ 17:00
活動地點:
集思北科大會議中心 2F 瑞特廳
台灣台北市大安區忠孝東路三段1號2樓 瑞特廳
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🎉義隆(2458)在NB(筆記型電腦)應用中,觸控板、觸控螢幕、指向裝置皆已成為全球第一大供應商。指紋辨識目前為第二大供應商,與龍頭 Synaptics 接近,目標為兩三年內超越。
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預估2021年NB指紋辨識滲透率將再提升至 33%。觸控NB滲透率已達26%,義隆之市佔率預估將達70%。指向裝置則因品牌廠商市佔率變化有利義隆,2021年PST將大幅成長,1Q21已明確看見逆勢成長表現。
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🦾未來走勢:
近期任天堂積極籌備下一代遊戲機Switch Pro,傳出將採用新世代面板技術 Mini LED,據悉義隆 (2458-TW)拿下面板時序控制晶片訂單大單,也是雙方合作 Mini LED首個捷報,具象徵與實質效益。
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在疫情仍無法降溫的情況下,遊戲機將成維繫居家活動的重心,市場多看好,Switch今年出貨量可望續創高,且遊戲機產品週期至少 5 年起跳,義隆接大單,將成未來幾年的重要營收貢獻來源之一。
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義隆、聚積目前也有多個 Mini LED 相關案子進行中,包括穿戴式、車用顯示面板等,今年將迎來 Mini LED 面板世代元年,雙方結盟共搶更多商機,未來成長空間可期。
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🕵️♀關於義隆(2458):
義隆電(2458)為台灣消費性IC設計大廠,以觸控IC為營收主要來源。
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🏭主要產品:
可分為觸控及非觸控產品線
觸控產品線:
觸控螢幕晶片、觸控板模組、指紋辨識晶片,目前義隆電為全球最大的NB觸控板IC供應商。
非觸控類:
MCU、電腦周邊晶片、消費性IC等。所有產品中,指紋辨識IC、魚眼攝影機、及觸控筆,是近年公司積極發展產品線。子公司義晶與美商Memora合作開發360度魚眼攝影機,由義晶提供晶片組及整機組裝。
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產品結構:
2020年第三季,產品營收比重為指紋辨識IC佔10%、觸控板模組佔58%、觸控面板IC佔19%、MCU佔5%、指向裝置佔6%。
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主要客戶:
宏碁(2353 TT)、華碩(2357 TT)、HP、DELL、Lenovo、小米、Microsoft、SAMSUNG等。
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主要競爭對手:
敦泰(3545)、匯頂(聯發科子公司)、WACOM、Synaptics新思等。
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
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營收創新高能力,月營收沒有創12個月新高被扣了30分
不滿足股本<10億,被扣了10分
其他
最近3個月營收比去年成長、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長,皆獲得滿分,再修正式模組中獲得總得分為60分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收沒有符合12個月新高以上的條件,所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
未滿足股本<10億,被扣10分,獲得0分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,10年有自由現金流入,獲得20分,每年都有自由現金流,現金流穩定(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
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精材(3374)昨天召開法說會,公布去年第四季財報,稅後純益 8.31 億元,季增 38.9%,年增 324%,每股稅後純益 3.07 元,去年全年稅後純益 17.27 億元,年增 849%,每股稅後純益 6.37 元;受惠晶圓級封裝需求成長,加上新增測試業務稼動率滿載,去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡,加上下半年客戶拉貨力道持強,晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長,尤其新增的 12 吋晶圓測試業務,產能一開稼動率就滿載,推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374):
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。成立之初,公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品:
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection),主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC,產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術:與傳統封裝比較,WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢,適用於行動裝置相關IC,而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程,在晶圓切割後才封裝個別晶粒,WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術,封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連,省去基板空間,因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術:精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商,也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案,主要包括RDL 製程,通常於晶圓製造之後執行。在此之後,晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手:
影像感測器:晶方、華天科技
指紋辨識感測:晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
不滿足股本<20億,被扣了4分
進10年自由現金流入,10年中有4年自由現金流入,獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長,皆獲得滿分,在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收符合20個月新高以上的條件,所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,其中4年有自由現金流入,被扣16分,獲得8分,現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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