Joe：「美國從上游去壓制中國科技發展，用較宏觀的角度來看，效率會很不錯，時間過得越久，中國在科技領域會逐漸大幅落後美國，6G之後的網路科技發展，中國將會受到嚴重打擊，除非美國放寬上游科技產品的限制。」
以華為為首的許多中國企業，近年受到美國禁令、列入黑名單等措施限制，無法從美國供應商購買所需晶片或其他組件，甚至是使用美國設備的公司也不能出貨華為。此情況更加速了中國加強半導體產業的計畫，2020年進口的晶片、半導體設備數量大增，中國企業2020年從日本、韓國、台灣和其他地區購買近320億美元的半導體設備，是2020年最大買家，比2019年成長了20%；晶片進口額攀升14%至近3800億美元，約佔中國2020年進口總額的18%，短期來看中國將依靠進口來促進其半導體製造，因為還沒有能力生產所需的先進製造設備，雖然正在大力投資，但成功需要十幾年的努力。
除了美國限制，中國武漢肺炎導致的電子產品需求也推動中國進口晶片，國際半導體產業協會（SEMI）2020年12月預測今年全球晶片銷售將成長8.4%，繼續使台積電、英特爾、三星電子等公司受益；購買設備則將有助於東京威力科創（Tokyo Electron）、艾司摩爾（ASML）銷售，中國原本期望2025年能自製約70%半導體產品，依目前發展來看，可能最多只達20%，遠遠落後目標。
2020年中國自製半導體產品總量為15.9%，超越2010年時10.2%。以每年平均成長幅度預估，2025年時中國自製半導體產品總量將較2020年成長3.5%，也就是19.4%，與70%的目標落差很大，2020年於中國生產價值227億美元的半導體產品中，總部位於中國的企業產品僅價值83億美元，佔比36.5%，且僅占整個中國半導體消費市場1434億美元5.9%。其他部分是總部位於國外的企業，包括台積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯電和其他在中國有晶圓廠的外國企業生產。更細分下去，中國企業生產的83億美元半導體產品中，約23億美元來自垂直整合製造廠商（IDM），其餘60億美元來自中芯國際這種純晶圓代工廠的產品。
照之前發展趨勢來看，《IC Insights》預期至2025年，中國半導體製造總金額將增加到432億美元，這時中國自製半導體產品產量仍僅佔2025年全球半導體產品市場總額5,779億美元的7.5%。即使某些中國企業的半導體產品銷量大幅增加，但到2025年，中國自製半導體產品的生產總金額仍僅佔全球市場約10%。
要遏制中國半導體業擴張，美國可能要仰賴全球唯一能生產下一代先進半導體製程設備的ASML，在華為禁令的限制下，缺乏先進設備中國要追上台、韓、美國半導體將非常艱難，儘管中國大幅提高國內晶片製造的資本支出，然而，台灣、南韓與美國仍是目前產業重心，並遙遙領先中國，ASML作為全球唯一極紫外光微影設備(EUV)廠商，儘管每台造價1.5億美元，但能夠在半導體上蝕刻出比上代設備多一倍的微型電路，讓台積電、三星電子的半導體製造廠得以生產更小、更省電的晶片，加速半導體業發展。
ASML在2020年交貨31台EUV，較2019年多5台，然而，受到華為禁令影響，沒有一台運送至中國，中國只能採購次級半導體設備，這使得中國僅能加緊投資趕上目前此代半導體製程技術，而台灣、韓國和美國早已在新一代戰場中競爭，其中手握蘋果、高通、AMD大單的台積電在製程研發上更是遙遙領先，ASML執行長Peter Wennink表示，Biden的就職典禮的話語中顯示，中國半導體業不太可能因拜登就任而得到喘息的機會。此外，中國在半導體製造方面的累積也面臨劣勢，台、韓、美系業者在此構面已累積至少40年以上的專業經驗。
國際半導體產業協會(SEMI)2020年12月的數據顯示，中國已經成為晶片和晶圓生產設備最大市場，除了美中科技戰，疫情帶來的遠距辦公和教學浪潮，也推升中國對晶片的需求。大部分中國進口的晶片都用在組裝智慧手機和筆電，並非出口，中國晶片需求贏家之一是台積電，這類訂單讓台灣2020年經濟成長率30年來首度超越中國，中國需求帶旺外國科技公司的情形能延續多久，端看中國晶片業何時成功自立。
https://news.cnyes.com/news/id/4565083
https://technews.tw/2021/01/07/china-forecast-to-fall-far-short-of-its-made-in-china-2025-goals-for-ics/
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3430490
https://news.cnyes.com/news/id/4562443
台積電euv數量 在 [新聞] 台積電EUV機台搶贏三星2025年有望成- 看板Tech_Job 的八卦
台積電EUV機台搶贏三星 2025年有望成全球最大半導體公司
護國神山台積電（2330）近年來不僅受惠於全球晶片荒而業績大幅成長，也由於技術領先群
雄，連英特爾都不得不向台積電低頭並委託台積電下單，微驅科技總經理吳金榮分析，在先
進製程產能上首先要看EUV機台數，目前台積電擁有數約是三星的一倍，雖三星急起直追，
但預期台積電在2025年有望成全球最大半導體公司。
吳金榮指出，以目前三大晶圓廠台積電、三星及英特爾競爭來看，以成本分析，台積電成本
最低，英特爾最高，據市場估算英特爾生產成本比台積電約高40~50%，以製程上來看，台積
電最為領先，客戶基礎也是台積電最為最多約有一千多個，三星急起直追約有100個，在IC
設計生態上，台積電為業界標準，三星次之，英特爾則不佳，在中立性方面，台積電不與客
戶競爭，三星和英特爾有與客戶利益衝突疑慮。
在EUV機台上，台積電在2021年有62台，三星有33台，2022年台積電將有84台，三星51台，
可見三星在先進製程產能上正在積極追趕台積電。
就晶片供需來看，有供過於求的可能，2021年正在興建晶圓廠全球共有29座，其中台灣和中
國各8座、北美6座、歐洲3座及日本2座，相當於260萬片約當8吋晶圓。
吳金榮說，台積電目前先進產能布局上，竹科的20廠會是2奈米廠，原本竹科2奈米試產線將
改成3奈生產線，據傳是專為英特爾生產的專線，代表訂單量不少。
2019年全球半導體產值4123億美元，但受到新冠疫情影響，全球出現晶片荒，帶動2020年半
導體產值成長6.8%來到4404億美元，2021年全年半導體產值成長25.6%來到5530億美元， 20
22年再成長8.8%突破6015億美元。
目前全球前11大半導公司來看，三星位居2021年全球營收之冠，其次是英特爾和台積電，另
聯發科則擠進第9名，其中，僅有英特爾營收表現不好，反而出現衰退1%，其他都是成長，
三星成長34%、台積電成長24%、聯發科成長高達60%、AMD則成長居冠達64%。
台灣晶圓代工廠去年都創歷史新高，以台幣計台積電僅年增18%而不如聯電、力積電及世界
先進，最主要是台積電去年在價格上僅調整二次，一次是折讓取消，第二次是宣布調漲代工
價格10~20%不等，漲幅相對較低。
不過，台積電對於自己未來發展相當有信心，以未來年複合成長率15~20%，到2025年的年營
收將達到1000億美元規模，有機會成全球營收第1大半導體公司。（蕭文康／台北報導）
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