台積電封裝技術似乎有了新進展，苗栗封裝廠傳出將導入最新 3D IC 封裝技術，與 Google、AMD 共同開發 SoIC 晶片。
台積電封裝 在 Technews 科技新報 Facebook 八卦
同時也有18部Youtube影片，追蹤數超過15萬的網紅豐富，也在其Youtube影片中提到，主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨 主題：戰爭恐懼決定了台積電的方向 節目直播時間：週二 14:00 本集播出日期：2021.01.05 #唐湘龍 #陳鳳馨 #台積電 ----- 訂閱【豐富】YouTube頻道：https://www.youtube.com/c/豐富 按讚【豐富】FB：https:...
台積電封裝 在 財訊 Facebook 八卦
台積電重磅宣布推出3D IC技術平台「3D Fabric」，展現先進封裝的實力，但⋯是否會進一步壓縮其他封測廠的生存空間？
#台積電 #封裝 #封測
台積電封裝 在 廖廷娟 Facebook 八卦
今天重要新聞一大堆~
但重點是股市要跌到哪~
繼續埋頭做資料中....
@盤前大掃描
道瓊再創高 nVidia點火費半飆
美元返鄉潮啟動 亞股匯大逃殺
本周3變數：MSCI Q3財報 結算
蘋果傳再砍價一成 衝擊供應鏈
鴻海Q3雙率雙升 獲利同期次高
業成Q3獲利暴衝 每股贏上半年
華碩Q3每股大賺8元創14季新高
電競火熱 微星Q3獲利跳增74％
市況慘 太陽能Q3虧吃掉H1獲利
匯頂20根漲停 市值超越聯發科
創高獲利賣壓湧 基本金屬重挫
@nVidia上季財報驚豔
虛擬與擴增實境+電競需求大成長
營收衝上20億美元 年增高達54％
EPS 0.94美元 超出預期0.57美元
本季財測讚 預估營收再創下新高
上周五暴漲29.7％ 改寫歷史天價
@nVidia概念股
晶圓代工 台積電
封裝測試 日月光 京元電 矽品
基 板 景碩 欣興
通路代工 益登
@上周五美強勢科技股
NVIDIA ▲29.8％ SunPower ▲2.8％
Cree ▲4.1％ 應 材 ▲2.2％
Fitbit ▲4.0％ HPQ ▲2.1％
美 光 ▲4.0％ Tesla ▲1.7％
Amkor ▲3.0％ 思 科 ▲1.1％
@本周國內外大事
11/15(二)//MSCI權重調整揭曉
//上季財報公布截止
韓檢方傳喚朴槿惠
11/16(三)//11月台指期結算
大摩亞太高峰論壇
世界互聯網大會
11/17(四)//葉倫出席參院聽證會
鴻海創新物聯新品會
11/18(五)//日本國際工具機展
11/19(六)//APEC會議登場
@本周法說會
11/14//龍燈 上銀 麗清 英業達 中信金
11/15//致新 元太 聚碩 精成科 國泰金
11/16//華夏 義隆電 訊聯 聿新科 盛弘
11/17//新光金 科納 眾達
11/18//聚積 穩懋 神盾
台積電封裝 在 豐富 Youtube 的評價
主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：戰爭恐懼決定了台積電的方向
節目直播時間：週二 14:00
本集播出日期：2021.01.05
#唐湘龍 #陳鳳馨 #台積電
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台積電封裝 在 風傳媒 The Storm Media Youtube 的評價
全世界都在瘋搶晶片，也讓台灣的半導體產業創下了經濟奇蹟。今天邀請到最懂半導體產業的曲建仲博士，以及中信基金經理人張圭慧，來告訴我們除了台積電，下一座護國神山在哪裡。
#股票 #台積電 #台股
【Facebook完整版】
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00:00 精彩開場
01:08 台股「萬七主角」是誰? 專家:這類股當領頭羊
03:30 全球半導體晶片短缺! 3原因驅動台灣半導體?
05:56 台積電獨吞訂單的秘密! 2技術不怕對手超車?
09:02 半導體產業躍全球第二!群山格局不輸台積電?
12:05 投資台積電穩賺不賠?專家揭護國神山3大弱點
14:03 想來點台積電? 錢不夠也能搭上半導體順風車
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台積電封裝 在 豐富 Youtube 的評價
主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：美國、日本最想從台灣搬走的「戰略物資」是這個...
節目直播時間：週二 14:00
本集播出日期：2021.01.05
#唐湘龍 #陳鳳馨 #台積電
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台積電封裝 在 [新聞] 台積電公開全新CoWoS 封裝技術 - PTT 熱門文章Hito 的八卦
原文標題：晶片做得更小？台積電公開全新CoWoS 封裝技術原文連結：https://reurl.cc/rgMR7k發布時間：2021/08/25 15:263C科技頻道／綜合報導原文 ... ... <看更多>
台積電封裝 在 [新聞] 台積電公開全新CoWoS 封裝技術- 看板Stock - 批踢踢 ... 的八卦
原文標題：
晶片做得更小？台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
原文連結：
https://reurl.cc/rgMR7k
發布時間：
2021/08/25 15:26
3C科技頻道／綜合報導
原文內容：
根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
據悉，第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒，最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量，比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術，能為晶片增加 3 倍仲介層面積，並使
用液態金屬（Metal Tim）的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝，能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
外媒指出，最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD（超微）的 Aldebaran 專業顯
示卡系列，該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。
心得/評論：
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊？
有業內大神可以分享一下嗎？
以後下游封測廠都做利基型產品囉？
高速運算Fab廠通通自己來了！？
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