12/3 旺矽(6223)
旺矽是晶圓探針卡及光電半導體自動化設備廠，也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的廠商，營收比重為：半導體探針卡佔53%、光電半導體自動化設備(LED挑揀相關設備)佔17%；半導體探針卡應用領域為LCD驅動IC(佔66%)、邏輯IC(佔33%)及利基型記憶體IC(佔1%)。公司探針卡在高腳數、狹間距、高頻高速的製作技術相當成熟，不論是一般型或高頻測試用探針卡均可提供，且產品兼具微間距、同測數高的優點，不僅針測精準、並可替客戶節省晶圓測試成本。探針卡產品服務對象大多是晶圓代工、IC設計公司、封裝測試廠，主要客戶包括頎邦、南茂、京元電子、聯詠、nVidia、台積電等，至於LED機台銷售之主要客戶為晶電、大陸三安光電、飛利浦、OSRAM。
旺矽營運從去(2018)年起回溫，今年營運狀況更佳，尤其第三季受惠旺季效應發酵，單季每股盈餘達1.79元，優於前季0.56元與去年同期的1.61元，累計前三季EPS攀至3.5元，創近3年同期新高。展望後市，公司未來將以點測、分選、光電測試、影像檢測及自動化設備五大核心作為基礎，並運用溫度控制的技術，持續開拓半導體、光纖通訊領域等元件環境溫度測試市場，同時，公司亦同步開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡，積極提高測試頻率及效能；旺矽去年起成長動能復甦，雖受中美貿易戰影響但今年營運績效已逐漸好轉，隨著5G即將商轉對5G相關封測需求湧現下，公司營運成長動能可望持續加溫。
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