【📢Live】COMPUTEX Gaming & XR at #TaiNEX1_4F
Since COMPUTEX set up a gaming exhibition area in 2017, it has become the world's most comprehensive gaming ecosystem platform.😎😎
– The ADATA XPG SPECTRIX D60G RGB DDR4 has a unique avant-garde style. What’s more, it has been overclocked to a frequency of 5634MT/s, a new top record in the world!
– ASRock exhibited "Z390 Phantom Gaming X", the world's first motherboard that has Wi-Fi 6 (802.11ax) high-efficiency wireless network interface, successfully attracted everyone's attention in the exhibition area. In addition, the AMD X570 chipset supports PCI Express® 4.0 standard, which doubles the throughput of PCIe 3.0 and provides speeds up to staggering 16 GT/s, making ASRock the spot light of the exhibition area.
Come and experience the power of gaming spirit at #COMPUTEX2019!🏃♀🏃♂
【📢展區直擊】COMPUTEX Gaming & XR展區就在 #南港1館4F
COMPUTEX自2017年設立電競展區以來,現今已成為全球最完整的電競生態系展示舞台!光彩炫目的電競強勁動能,持續在COMPUTEX 2019南港1館4樓展區火熱發燒中🔥!😎😎
– 威剛科技旗下電競品牌XPG展示SPECTRIX D60G DDR4 RGB炫光記憶體,除了擁有電競感十足的酷炫外型,近期更以LN2(液態氮)超頻的方式打破世界紀錄,締造出 5634 MT/s的超高速度,榮登記憶體超頻全球排名第一!
– 華擎科技展出旗下Phantom Gaming 電競系列主機板,全球首款搭載Wi-Fi 6 (802.11ax)的板皇「Z390 Phantom Gaming X」成功在展區中吸引眾人目光。另外,旗下革命性AMD X570晶片組主機板,支援PCI Express 4.0標準,傳輸頻寬是PCIe 3.0版本的兩倍,高達16 GT/s的驚人傳輸表現亦是現場矚目焦點!
快來Gaming & XR展區體驗極致感官饗宴!🏃♀🏃♂
同時也有4部Youtube影片,追蹤數超過75萬的網紅志祺七七 X 圖文不符,也在其Youtube影片中提到,生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係? 半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展,科技產業含金量超乎你的想像! #加工出口區 #半導體封測產業群聚 經濟部加工出口區管理處:https://www.epza.gov.tw/ ✔︎ 成為七七會員(幫助我們繼續日更,並享有會員專屬福利):htt...
「全球晶片排名」的推薦目錄:
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- 關於全球晶片排名 在 陳其邁 Chen Chi-Mai Facebook
- 關於全球晶片排名 在 陳其邁 Chen Chi-Mai Facebook
- 關於全球晶片排名 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube
- 關於全球晶片排名 在 朱學恒的阿宅萬事通事務所 Youtube
- 關於全球晶片排名 在 MoneyDJ理財網 Youtube
- 關於全球晶片排名 在 [新聞] 2023年全球採用AI工具設計晶片的支出高達- 看板Stock 的評價
- 關於全球晶片排名 在 台灣台積電ADR逼近90美元,市值排名竄升全球第 ... - YouTube 的評價
全球晶片排名 在 陳其邁 Chen Chi-Mai Facebook 八卦
創新台灣鏈結國際
IBM在台灣落地已有63年。
近年來 AI、區塊鏈、雲端、大數據等新技術,帶動全球產業格局翻轉。
今天「IBM客戶中心/創新場域」的啟用,代表IBM看好台灣在人工智慧等領域的發展,加碼投資台灣,加速產業轉型,協助企業朝向金融3.0、工業4.0、零售4.0及策略性產業的方向邁進。
蔡英文 Tsai Ing-wen總統就任後,行政院推動「數位國家‧創新經濟發展方案」(DIGI+),協助台灣產業數位轉型。希望未來5至10年,除了半導體產業維持頂尖外,在智慧醫療、交通、製造等特定應用領域,都有機會達到世界領先的地位。
根據世界經濟論壇2018年度全球競爭力報告,台灣總體經濟穩定度排名全球第1位,與德國、美國、瑞士列為全球前4名「超級創新國」,且具備健全的上中下游產業價值鏈。國際資通訊大廠如全球行動晶片大廠高通、雲端龍頭亞馬遜Amazon Web Services等,也都看中台灣產業環境與科技創新實力,也紛紛於去年宣布在台成立創新中心。
很高興作為國際資通訊指標企業的IBM公司加碼投資台灣。
期盼藉由IBM分布於全球的客戶服務網路,鏈結國際市場。政府也會持續推動「全球研發創新夥伴計畫」,鼓勵跨國企業與台灣產業合作,創造雙贏。
台灣IBM
全球晶片排名 在 陳其邁 Chen Chi-Mai Facebook 八卦
領航智慧未來
今天代表行政院蘇貞昌院長出席「SEMICON Taiwan 2019國際半導體展」開幕。
台灣半導體產業經過近40年來的發展,已有完整的產業鏈,基礎穩固。
晶圓代工與封測業居全球第一、IC設計業排名世界第二。
今年更拉下韓國,成全球最大設備市場,以21.1%的成長,位居全球第一!
.
自1970年成立、全球第二大半導體產業展覽的SEMICON Taiwan 今年有來自43個國家、逾700多家參展廠商、2200多個攤位。
除了凝聚研發力量,幫台灣半導體製造、設備材料業者找更多商機。並協助推動半導體設備與零組件在地化,促進全球半導體相關產業發展及採購媒合。
去年我國半導體產值高達2兆6,199億元、僱用約23萬人,是台灣經濟成長,產業創新的重要基礎。
智慧時代的來臨,政府為強化人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力,在去年6月啟動「半導體射月計畫」,投入新台幣40億元,聚焦於智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發,以及應用於終端裝置上的AI技術。並積極培育AI產業製程、 材料與晶片設計人才,投入優勢技術及新興產業。
.
Leading the smart furture 是這次會展的主題。
藉由發揮台灣半導體產業優勢,持續推動5加2產業創新及智慧應用服務,台灣在全球產業價值鏈,將會是不可或缺的國家。
#SEMICONTaiwan
全球晶片排名 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube 的評價
生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係?
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展,科技產業含金量超乎你的想像!
#加工出口區 #半導體封測產業群聚
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各節重點:
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」?
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼?
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
【 製作團隊 】
|企劃:冰鱸
|腳本:冰鱸
|編輯:土龍
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:范范、歆雅
|演出:志祺
——
【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟?白話文解析IC產業鏈全貌:https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體(wiki):https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝(wiki):https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業:https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局?:https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介:https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟:https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰:半導體知識(前傳):https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係:https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』:晶片有如人腦般聰明,運用在人類 6 大領域,迎接智能新時代!:https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河:誰來經營大高雄?:https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界:https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大?!中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相:https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看?:https://bit.ly/369O08O
→超越南韓!2019 年台灣重回半導體產值第二,2020 年市場將谷底翻揚:https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家!加工出口區管理處歡慶53週年:https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚:https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業?:https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望:https://bit.ly/362R9Y9
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全球晶片排名 在 朱學恒的阿宅萬事通事務所 Youtube 的評價
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美國在臺協會的酈英傑處長在舔了台灣這麼多年蔡英文每次有活動都會湊熱鬧之後,身為一個外交經歷二十九年的老兵,離職時非常知恩圖報說台灣疫情還好不急著有疫苗,到底這傢伙為什麼那麼雞巴,拜登目前又在做甚麼樣的打算,美國目前的狀況如何呢?
翁履中教授之前曾經接受tvbs專訪表示:【台灣疫情升溫,除了《彭博》全球疫情排名,台灣跌出前十名外,網友日前熱烈轉發「兩週內解除三級警戒」的貼文,也被《時代雜誌》報導評價為「自吹自擂」。德州州立大學助理教授翁履中今(26日)於《FOCUS午間新聞》中,接受主持人彭志宇線上訪問表示,「許多外國媒體報導台灣疫情出現缺口,甚至直言『單靠防守無法戰勝疫情』,台灣現在應該反守為攻,積極向各國爭取疫苗,並讓世界知道台灣需要幫助。」 另外,全球仍面臨晶片短缺,台灣在疫情肆虐下,是否也會連帶影響國際半導體供應鏈?翁履中認為「台灣應藉機運用手中籌碼發動攻勢,向外界表明『台灣過去伸出援手,現在應換各國給予協助』的立場。」】
台美關係現在這麼好,為什麼感覺只有蔡英文在講,我們的駐美代表呢?之前根據ettoday的報導:【駐美代表蕭美琴14日在雙橡園受訪時表示,「截至上周,駐美處對美方交涉重點在如何協助邦交國取得新冠疫苗,不過台灣發生本土疫情,國人對疫苗期待比較迫切,這周起也非常積極接洽。」
外交部發言人歐江安18日表示,協助友邦取得疫苗與台灣採購高品質的國際疫苗,互不排擠,絕不影響台灣人民施打有效疫苗的權利。】
他媽的疫苗人家用掉一劑就少一劑,結果外交部這麼大方優先幫別人爭取?台灣不爆發疫情都不用先準備是嗎?死了一百四十九個人ㄟ!歐江安是不是文組的數學不好(是,政治系),疫苗產量就那麼多,友邦打走你還在那邊不影響台灣人民施打疫苗的權利,是不是不懂1-1=0的數學算數?
台灣目前的疫苗困境,到底跟國際局勢有甚麼關係,翁履中教授會在德州一邊吃著早餐一邊跟我們分享美國目前的狀況!
但是大家不要太小看他,他可是家人感染過這次的新冠肺炎,而且也挺過德州上次超級大風雪的男人,他家的屋子都垮了哪!這樣也撐得過來,堪稱猛漢!
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全球晶片排名 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的評價
歲末年終,是不是常常在戶外看到大型看板呢? 下次你可以靠近看一下,其實看板上大多是由一顆顆的LED燈所組成,而要點亮這些小燈,就需要驅動晶片。聚積科技,股號3527,是台灣LED驅動晶片設計廠商,在全球小間距LED顯示螢幕驅動晶片市場,市佔率更是排名第1。除了既有的戶外顯示螢幕、電視等市場之外,聚積也持續布局Mini-LED和Micro-LED技術,市場也看好,明年將開始陸續發酵,貢獻營運新動能,加上今年聚積更與台灣觸控晶片廠商義隆電子策略聯盟,結合雙方技術,搶攻未來市場商機。聚積到底擁有甚麼技術優勢,未來營運怎麼觀察呢? 我們專訪到董事長與總經理,讓我們一起聽聽他們怎麼說。
#聚積科技 #晶片設計 #驅動晶片 #LED #MiniLED #MicroLED #趙慶翔
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全球晶片排名 在 台灣台積電ADR逼近90美元,市值排名竄升全球第 ... - YouTube 的八卦
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台灣 #台灣人 #台積電. 台灣台積電ADR逼近90美元,市值 排名 竄升 全球 第八,tsmc自製 晶片 ?蘋果仍無法擺脫對台積電的依賴,台積電3nm良率打趴三星, ... ... <看更多>
全球晶片排名 在 [新聞] 2023年全球採用AI工具設計晶片的支出高達- 看板Stock 的八卦
原文標題:
2023年全球採用AI工具設計晶片的支出高達3億美元
原文連結:
https://bit.ly/3XqzGRm
發布時間:
2023.1.18
記者署名:
茋郁
原文內容:
雖然2023年全球晶片在需求減弱下,只剩下汽車晶片仍處於短缺狀態,但是德勤(
Deloitte)表示,由於前幾年晶片短缺的教訓,加上IC設計愈來愈複雜,半導體晶片公司
正在使用AI來幫助它們以更快速、便宜及高效率的方式設計晶片。德勤預測,到2023年全
球半導體龍頭公司可能會在用於設計晶片的內部和第三方AI工具上花費3億美元資金。
簡單來說,無論是三星電子、英特爾、台積電、輝達或高通等全球晶片廠商都有望持續投
資於晶片的人工智慧設計工具。如果在未來三年每年增成長20%的帶動下,到2026 年這一
數字可能會超過5億美元。
德勤表示,與2022年全球半導體晶片市場 6600億美元的預期價值相比,雖然3億美元不是
一筆很大的數目,但從投資回酬率來說,意義卻非常重大。
IBM表示,運算的功耗和總能源使用量是一個巨大的問題。與此同時,由於摩爾定律和
Dennard微縮定律基本上已經結束,從IC架構師的角度來看,如果要繼續為每顆晶片添加
特性、功能、性能和更多核心卻不導致能源足跡激增,透過AI進行設計晶片,能為關鍵。
基於人工智慧的設計自動化對於晶片設計來說愈來愈重要,而且基於小晶片的先進封裝已
被一些人視為另一種晶片的前進道路,當然這也加深了晶片設計的難度。
根據德勤的分析,人工智慧設計工具能夠節省晶片製造商製造半導體的時間和金錢,緩解
人才短缺問題,並將舊的晶片設計推向現代化。此外,先進工具可以提高供應鏈的安全性
,有助於緩解下一次晶片短缺的問題,尤其隨著微處理器的晶圓代工競爭加劇、晶片製造
成本增加到持續性的晶片短缺,都是未來非常棘手的挑戰。
如今,麻省理工學院已經開發的人工智慧設計工具,將能源效率提高到人類設計電路的兩
倍以上。聯發科亦使用AI技術,將其關鍵零組件的尺寸和功耗分別降低5%和6%。
由於電子設計自動化(EDA)供應商為晶片設計製作工具已有數十年,因此2022年全球
EDA 產業的規模估計達到100億美元,年成長率約為8%。未來五年,用於晶片設計的先進
人工智慧工具的成長預計將是EDA工具的兩倍以上,是晶片銷售成長率的三倍多。
心得/評論:
各大半導體公司持續投資人工智慧設計工具,預計未來5年人工智慧工具的銷售成長率將遠超EDA工具。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1674025985.A.984.html
※ 編輯: ynlin1996 (203.145.192.245 臺灣), 01/18/2023 15:14:37
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