【抱緊這3檔坐等紅包錢】
新需求引爆，先進封裝則由台積電領軍，帶動趨勢成長動能，傳統封測廠靠資源整合勝出，投資機會可期，以下精選3檔個股...
#台積電 #台股 #封測廠
傳統封裝先進封裝 在 工商時報 Facebook 八卦
傳統封裝先進封裝 在 Technews 科技新報 Facebook 八卦
💡如何從晶背找出先進封裝的錫球異常點？
在進行先進封裝的檢測分析前，一般會先研磨 PCB 載板，再用酸液取下晶片 (Die)來進行異常點分析觀察。然而，若異常點出現在錫球，只能另尋他法進行。
該如何用有效的方法檢測錫球上的異常點？
本期宜特小學堂將和大家分享從「晶背」進行樣品製備的方法！
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台積電2奈米將採用哪種技術？
隨著台積電7奈米(nm)已廣泛生產和5nm的大量製造步入正軌，3奈米廠正在南科廠興建中、並將新建特殊製程與先進封裝廠，規劃2022年下半年進入3nm量產，並宣稱已經開始了2nm的初步研究階段。
IRDS預期GAA FET (Gate-all-around FET) 和FinFET將在3nm共享市場，GAA FET將在2nm時取代FinFET。LGAAFETS 指的是側向閘極全環FET (lateral gate-all-around FETS)，也就是傳統2D處理器中的GAA FET。Vertical GAA FET將用於尚待開發的3D電晶體結構中。
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