台積電宣布，今年資本支出達 150 億美元至 160 億美元，其中 10% 用於先進封裝，換算金額高達新台幣 480 億元！
udn.com 聯合新聞網 授權轉載
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同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過62萬的網紅Bryan Wee，也在其Youtube影片中提到，...
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【SEMI 異質整合系列：次世代的 IC 設計與半導體趨勢】
最近台積電（TSMC）法說會點出高效能運算（HPC）將是下一個成長動能，填補成長衰退的手機系統單晶片（ SoC ）營收，其中的關鍵就在於 Chiplet （俗稱膠水製程）。
但行動 SoC 產業不會就此衰退， IC 設計公司仍在尋求產品功能上的突破來創造新的需求。
未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸。
全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。
接下來會開始逐篇探討異質整合技術給予 SoC 發揮的潛在優勢，雖然手機市場停滯，但行動處理器的應用會在 A-IoT 產業中凸顯出來，如果你對 SoC 下一波成長動能有興趣，請參閱我的文章：
https://kopu.chat/2019/07/23/semi_hir_2/
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全球第二大國際半導體展SEMICON Taiwan今年將從先進封裝、測試、化合物半導體、矽光子等角度切入，規劃異質整合主題展區及舉辦多元活動，並同期舉辦「SMC Taiwan策略材料高峰論壇」、「SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇」，分別探討異質整合在先進封裝技術及創新材料上的機會與挑戰。
想進一步了解異質整合技術未來的技術發展與應用市場，現在起可免費報名9月18至20日的SEMICON Taiwan：
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台積電宣布2020年資本支出150至160億美元
台積電(TSMC)於昨日(2020.1.16)法說會宣布，今年(2020)資本支出將再創新高、達150億到160億元，年增6%，主要用來衝刺7奈米以下先進製程、光罩和後段先進封裝，而且會提升本土設備占比，也就是說：將帶動台積電大聯盟夥伴接單，例如京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等廠商為台積電設備供應鏈注入強勁動能。
台積電財務長兼發言人黃仁昭表示，今年總資本支出約80%用於3奈米、5 奈米與7奈米等先進製程，10%用於先進封裝和光罩，另10%用於特殊級製程。....
http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16320
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台積電 CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。 ... <看更多>
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編按：台積電近期積極擴充先進封裝產能，將帶動先進封裝供應鏈，包含濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等， ... ... <看更多>
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TSMC integrated turnkey service provides end-to-end technical and logistical customized 3DPackage solutions. With TSMC silicon SoC technology, 3D technologies ... ... <看更多>