《舊文複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上,是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。
reflow製程 在 電子製造,工作狂人 Facebook 八卦
《舊文複習》有網友問到「SMT製程中,電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹,嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等不良,請問應如何克服呢?」
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在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping),一般是指回焊中錫膏沒有完全融錫互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠並堆疊在一起,形成類似葡萄串的現象。
reflow製程 在 [問題] 請問半導體製程中的REFLOW?? - 看板comm_and_RF 的八卦
請問薄膜製程機台中
有一個步驟叫做RFLOW
是在鍍完Al之後的一步
有人可以為我解釋一下那是什麼意義嗎??
謝謝!!
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