台積電和新思攜手面對 IC 設計挑戰，除了 3 奈米製程的合作，在先進封裝上也有所斬獲。
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從晶圓代工逐步跨至封測代工領域，台積電不同於現行封測代工廠，以晶圓製造為主、封測代工為輔，期能完整實體半導體的製作流程。
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台積電2020技術論壇：揭露先進製程最新時程表、2奈米將落腳新竹廠
台積電先進製程最新時程表：3奈米預計在2022年下半年量產
台積電總裁魏哲家表示，新冠肺炎疫情衝擊全球，但也促使數位轉型速度，台積電也公布先進製程最新時程表，其中受到外界矚目的3奈米製程，將在2021年進行試產，預計在2022年下半年量產。
整合旗下3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」
魏哲家表示，台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，實現更多創新產品設計。....
