【騙讚筆記】#實況機篇
最近大概是畢業季,有許多同學來問:
『老師,要開實況的電腦怎麼組啊?(゚∀゚)』
...好!
那我這篇就來分享一下我開實況的硬體心得吧!
建議用BLOG看,幫我衝一下點閱數,圖也比較多:
https://kurtsun.pixnet.net/blog/post/46840200
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在開始之前,我建議各位:「先忍一下」
雖然電腦硬體本來就會一直推陳出新沒錯。
但現在剛好CPU跟顯示卡同時改朝換代,而且新世代的發售日近在眼前,CP值與效能一個比一個香。
只要再忍一兩個月,就能有更優質的選擇,不忍一下嗎?
(不然也可以撿那些換換病玩家拋售的二手零件)
不過如果你真的等不及了,以下是我當實況主的一些硬體心得,各位參考參考:
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1.【基本概念】
首先,「開實況」這三個字其實是很廣的範圍
如果只是要直播,隨便拿一台智慧型手機其實就可以開了
但如果是要在電腦上開遊戲實況…那不同的遊戲,就有不一樣的需求,
像如果你是純開LOL、星海、或是用擷取盒玩PS4、SWITCH的話,影體需求就不用太高
但如果你要玩GTA之類的3A大作、或是戰地風雲5這種的FPS,硬體需求就會高很多…
就算是同樣的遊戲,要開720p跟開1080p也有不一樣的需求,如果你要開3A大作、又要特效全開,甚至要邊開台邊錄VOD...,哇靠,這樣一筆一筆加上去一定沒完沒了,錢包超級大爆炸。
所以在決定組實況機之前,必須要先搞清楚:「定位、需求」、「願意花多少預算」這幾個重點。
而且在組電腦之前,最重要的是必須確定自己有條又快又穩的網路,這比什麼都還重要!
當然如果沒有預算的問題,就直接買貴的就好,一分錢一分貨嘛 (゚∀゚)
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2. 【主機的預算】
先說結論:
一台「普通等級」的實況機,主機大約是3萬5左右
我先把我的規格給大家參考:
CPU: AMD ryzen7 2700x ($10000)
MB: 華碩 ROG X370-F GAMING ($4400)
RAM:科賦 DDR4 2666 8G *4條 ($4800)
SSD: 美光 MX500 500g (SATA) ($2000)
顯示卡:華碩 STRIX GTX 1060 6G ($7000)
PSU:酷碼 MWE 650W 金牌 ($2500)
機殼:酷碼 Mastercase ATX ($2000)
這個規格不要求特效全開的話,目前大多數遊戲都順開沒問題。
依此類推,進階一點的主機大概要5萬左右。
而入門一點的建議大概至少也得抓個3萬左右。
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3. 【周邊的預算】
只有主機是沒辦法開台的,還有一堆其他東西要買,例如我的是:
麥克風: YETI SNOW BALL ($3150)
喇叭:Altec Lansing ATP3 ($1800)
鍵盤:FILCO MAJESTOUCH 茶軸 ($3000)
滑鼠:RAZER ABYSSUS地獄狂蛇 ($1000)
螢幕:BENQ - EW2775ZH ($7000)
*視訊:羅技 C922 pro ($2200)
*手把:XBOX WINDOWS控制器 ($1400)
*擷取盒:GC550 ($4490)
延長線、HUB、支架、線材、轉接器等等算($1000)好了
「普通等級」的周邊差不多要2萬多
所以全部加起來大概就差不多5萬5
別忘了還要拉條夠快的網路,每個月還要多付1千多
p.s.
主機以外的部分彈性比較大,甚至有很多其實是非必需品
不挑牌子的話,5000以內就可以搞定
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4. 【電腦去哪買】
接下來講組電腦的方式。
電腦零組件這種東西每天都在推陳出新...
每一季的生態、價錢都會有所變動,所以我就算列了菜單,大概半年就沒有參考價值了….
那怎麼辦?
簡單啦!(゚∀゚)+
只要找對地方,永遠都會有最新、最高CP值的菜單。
我自己最常去的地方是:
1. ptt 電蝦版 (PC_SHOPPING)ㄆ
2. PC DIY的FB討論版
3. 欣亞3C的討論版。
像這類的地方永遠都會有硬體的新資訊可以查
(通常也會有一堆業務等著作你生意 XD)
你可以抄一抄作業後去各個電商平台或店家直接下單
(我的話跑pchome、欣亞、原價屋、順發)
(有時候各個店家可能會有很棒的組合促銷價)
如果真的還是怕,就直接把抄來的作業貼到版上,再寫出自己的需求跟預算,一定會有人給你建議的。 (雖然有的可能很兇 XD)
咦?為什麼沒有直接去賣電腦的地方問呢?
hmm... 當然也是可以啦...
但有時候,賣場人員可能會給你亂推薦或洗你單,讓你買到你不需要的東西,多花冤枉錢...
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5. 【CPU】
好,進入正題。
實況機跟一般遊戲機不一樣的地方是…
「實況很吃CPU」
「實況很吃CPU」
「實況很吃CPU」
你要同時開遊戲、開實況軟體、還要同時開好幾個網頁、掛個聊天室、灌個插件,有時候甚至還要自己錄VOD …
在這情況下,CPU扮演非常重要的關鍵,只要CPU不夠強、核心數不夠應付多工,馬上卡頓的情況就會很明顯。
所以CPU是最重要的部分,絕對不要省。
...
選CPU第一個步驟要決定要買哪個牌子:
INTEL?還是AMD?
這兩家廠商的戰爭已經很多年了
信徒之間也是每天戰不停
雖然一直以來都是INTEL佔上風
但AMD RYZEN一出,直接逆襲掉INTEL的八代
2018年最佳性價比的獎項是Ryzen 5 2600
年度最佳CPU則是被Ryzen 7 2700x搬走
而即將上市的RYZEN第三代看起來又更香了
依INTEL九代目前的表現與供貨來看... AMD應該還能壓著INTEL打幾年。
...
不過輸贏的部分只是純論CP值啦
如果你不是每一塊錢都要斤斤計較的玩家,INTEL依然是很優質的選擇。
如果要買INTEL的話,建議也是以9代優先 (後面數字9開頭)
入門一點的就是i5-9400
但如果要大多數遊戲能順跑,建議還是能上到i5-9600以上,i7-9700跟i9-9900會是更好的選擇
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6. 【主機板】
決定好CPU的牌子之後,接著挑主機板
很多人都以為主機板只是拿來裝CPU的所以不重要…
其實主機板的重要性跟CPU是綁在一起的。
好的主機板才能把CPU的性能發揮出來,同時好的主機板會有比較高的擴充空間。(例如記憶體、PCIe的插槽數量。)
挑選實況機的時候,不論是預算還是效能,最好都能留一點空間,因為遊戲會一直出,萬一你今天你組一台剛剛好可以實況GTA5的電腦,結果之後GTA6出來就跑不動了怎麼辦?
所以千萬不要挑最便宜的版子隨便裝。
第二個重點則是「有沒有超頻的需求」
如果你完全沒有打算超頻,那就挑一個價錢中等的就好。
如果你會超頻,或至少會設定自動超頻,那就買好一點的吧。
p.s. 主機板我個人推ASUS,有預算就買ROG系列、沒預算就買TUF系列
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7. 【記憶體】
實況機跟一般遊戲機更吃記憶體。
再怎麼說,請至少弄個8G以上,兩條8G算是基本,越多越好
我自己是4條8G DDR4 - 2666
(後面那個數字是時脈,理論上數字越大越快)
但你的主機板跟CPU要配合的了
現在應該可以都可以買到DDR4 3200以上的,甚至已經有4400可以買了 (但對多數人而言都感受不到性能差距 XD)
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8. 【顯示卡】
接著是顯卡
常常有人說「開台顯卡不重要」
這說法是有原因的。
因為就算你畫面再好,現在各平台頂多只支援到1080p/60fps的畫面,所以投資顯卡的cp值遠遠低於投資CPU跟RAM
但不管怎麼說,顯卡還是要跑得動遊戲
如果你喜歡3A大作、或是你是FPS的實況主,那顯卡就必須買好一點
顯卡的戰爭一樣分兩邊,nVIDIA 對上AMD Radeon
雖然在遊戲表現上,兩家打得難分難解,很難定義哪一家的卡比較好。
但在實況上,N家的卡的NVENC硬體編碼對於實況非常有幫助,我自己是從A卡跳到N卡的,一試成主顧,回不去了。
所以我會建議實況機應該要優先考慮N家的卡
現在要便宜又能開大部分遊戲的入門卡大概是GTX 1060跟RX580
高CP的卡則是RTX 2060與RX590
1050跟570開些不吃資源的遊戲的還算堪用,但如果要開1080p中畫質的3A遊戲,這兩張就跑不動了。
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9. 【電源供應】
選POWER實況機跟遊戲機沒什麼不同
W數夠就好
其他挑什麼銅牌、金牌的… 與其講省電,不如說是環保。
要連續用好幾年,省下來的電才夠補價差 XD
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10. 【螢幕】
螢幕的情況又有點複雜
基本上會分成護眼派跟電競派,我是護眼派的
(選哪個對你的觀眾都沒影響)
然後建議至少挑個24吋以上,以免眼睛脫窗
p.s.
實況的時候有雙螢幕會方便很多喔
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11. 【擷取盒】
有擷取盒就可以實況家機了
如果你要開PS4、SWITCH、或是手機遊戲的話就需要擷取盒
挑選的重點一樣取決在什麼遊戲
如果都只玩一些小遊戲的話,720P 30FPS的擷取盒就夠了
但如果是認真經營的實況主,請務必買能支援1080p與60fps以上的擷取盒
不然很多觀眾一看畫質不好就轉台了
擷取盒有時候會有散熱問題,我不知道是大家都這樣,還是只有我特別衰,總之我的圓剛GC550要另外搭個筆電散熱墊才能正常運作
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12 【麥克風】
有互動的直播才有意義,所以麥克風是必備
(不互動你自己玩就好啦!? ヽ(`Д´)ノ)
有的觀眾耳朵很挑
或是有的觀眾看台會戴耳機
音質不好很折磨人的
麥克風從100元到10萬元都有,建議是買個1000以上有牌子的指向性麥克風,並且買個防噴罩。
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12 【SSD】
說真的SSD用過就回不去了
不管有沒有要開實況,我都建議要買SSD,真的快很多
PCIE會比SATA的快一點
但是比較熱,散熱不夠會出事
同時,有的人會邊開台邊錄VOD
VOD很吃容量!
常常一個錄影檔就要7、8G
250G的也是沒多久就滿了 QQ
建議各位多買一顆大一點的
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12 【視訊與其他】
視訊就不是必需的了
看你想不想露臉
像我打遊戲的時候會一直笑,超級喜憨,所以我的視訊都拍我的貓。
鍵盤、滑鼠、手把也是自己用順的就好
看要花多少錢自己看著辦
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好,以上
目前能想到的硬體設備問題大概就這些
我如果之後有空的話,每一段時間就會更新一下這篇
希望這篇心得能幫到大家
如果有什麼錯誤的地方也請提醒我一下嘿!
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅TechaLook 中文台,也在其Youtube影片中提到,這次 Tech a Look的 凱文為各位開箱介紹 ASRock 華擎主機板,以下就是FM2A75M-ITX主機板的產品特色 : - 支援 AMD Socket FM2 腳位中央處理器 : AMD APU 中央處理器整合CPU和GPU顯示技術, 並支援AMD Dual Graphics 功能,而A系...
「amd 7000系列」的推薦目錄:
- 關於amd 7000系列 在 黑貓老師 Facebook
- 關於amd 7000系列 在 Mobile01 Facebook
- 關於amd 7000系列 在 麥克風的市場求生手冊 Facebook
- 關於amd 7000系列 在 TechaLook 中文台 Youtube
- 關於amd 7000系列 在 [情報] 台積電5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列 的評價
- 關於amd 7000系列 在 【首发评测】AMD ZEN4锐龙7000系列CPU首发测试 - YouTube 的評價
- 關於amd 7000系列 在 【CES 2023】AMD 推出Ryzen 7000 系列行動版處理器導入 ... 的評價
amd 7000系列 在 Mobile01 Facebook 八卦
AMD新卡現身 五款Radeon R9與R7系列顯示卡實測
http://www.mobile01.com/newsdetail.php?id=14034
以往顯示卡產品幾乎每年都會來一次改朝換代,不過,近來無論是A家或是N家的顯示卡產品,都開始有放慢腳步情況,像是AMD所推出的Radeon HD 7000系列顯示卡,從推出至今,在市場上已經有兩年之久,雖然在這期間有許多新產品的風聲傳出,但始終都未有確切的產品出現。直到上個月底,AMD在夏威夷的GPU14大會上,終於正式發表了新款繪圖晶片-Hawaii。在這款繪圖晶片Hawaii發表之前,不少人都認為新一代的顯示卡應該會延續上一代的命名方式,所以很自然地猜想新一代的顯示卡應該會命名為Radeon HD 8000。但出乎意料的是,AMD將以Radeon R9、R7的命名方式來重新定義新一代的顯示卡產品。
amd 7000系列 在 麥克風的市場求生手冊 Facebook 八卦
晶圓代工廠不願意大幅擴充,IC設計廠商只好自己買設備確保產能,雖然類似的案例不是沒有,像蘋果過去就會買設備給代工廠,但發生在IC設計產業,還真的挺有意思的。
【半導體設備市場發出「異常」信號】
近幾個月,半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價,已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式,分工明確,效率越來越高,這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下,近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。
就在昨天,業界傳出消息,IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能,自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備,租給晶圓代工廠力積電搶產能。
由於5G需求大爆發,加上遠程辦公/教育需求持續旺盛,聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後,下單量快速拉昇到每月7000片,全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此,仍不能滿足客户訂單需求。基於此,預計到2021年,聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能,全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。
而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影,類似這樣的情況大量存在。
傳統上,只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產,而IC設計廠是無Fab模式,是不需要半導體設備這類重資產投資的,這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因,即分工明確,提升了產業效率。
此次,聯發科採購半導體設備,在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出,當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍,且程度很深,從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變,IC設計廠商權衡後,認為做出少有的購買半導體設備這一舉動,投入產出比依然為正,且後續帶來的收入非常可觀,只有如此,才會做出這樣的決定。可見,市場對產能的需求是多麼的大而強烈。
除了聯發科這一吸睛的操作之外,近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件,如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資,以提高生產效率。
一般情況下,業界12吋晶圓產線為全自動化生產,也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過,8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。
據韓媒報道,三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級,需要投入大量的資金,據三星估計,如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備,可能需要約870萬美元的附加投資。而且,這樣的投資也是有風險的,不能絕對保證取得預想的生產效果。
此外,由於產能越來越緊張,很多小型IC設計公司到處找產能而不得,即使是加價也拿不到,因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。
可見,無論是IC設計的代表聯發科,還是晶圓代工的代表企業三星,為了產能,都在不惜血本,甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時,規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力,能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了,甚至有被「擠壓變形」的風險。
總體來看,這種產能嚴重吃緊的狀況,使得相關的IC設計廠商,晶圓代工廠,以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。
晶圓代工催漲半導體設備
在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上,晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫,而晶圓代工廠的火爆,直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計,今年9月,北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元,月增3.6%,年增40.3%,創今年新高,並創下連續12個月超過20億美元的佳績,還創下近 20 年來單月歷史新高。
SEMI 認為,2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加,加上疫情以及美中貿易戰加劇,供應鏈為預留安全庫存,帶動芯片需求提升,是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。
近期,台積電也針對資本支出做出展望,預計今年資本支出將貼近170 億美元,這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩,需求相當強勁。
SEMI認為,這一波設備支出走強,佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多,2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長;DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年,且在 2021 年增長幅度都將超過20%。
另外,晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備,預計 2020 年將增長 5%,受惠於內存支出復甦,以及先進製程與中國市場的大力投資,2021 年將大幅上升 13%。
按地區來看,台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場,其中,台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後,略微修正,預計 2021 年將回升,反彈幅度達10%。
由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區,這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備,本來都是晶圓代工廠做的,如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍,無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。
IC設計廠商的重資產化
在過去的半個世紀,整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展,但最近幾年,特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始,整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中,有相同業務模式公司之間的合併,也有不同業務模式公司的合併。與此同時,原本單一業務模式的廠商,也越來越多地在向複合業務模式方向發展。
典型代表就是台積電,該公司本來只做晶圓代工,但隨着市場地發展,進入本世紀第二個十年以後,台積電開始導入封裝測試業務,因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。
另外,就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程,特別是封裝測試領域,相比於晶圓代工,IC設計廠商進入封測業務的投入相對少,門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器(CIS)領域,由於CIS在2019年出現了井噴,嚴重供不應求,促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備,從原來的fabless業務模式,逐步轉型為fab-lite。
此次,在產能嚴重吃緊的產業大環境下,聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠,似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢,以後很可能會出現更多類似的現象。
最近幾個月,聯發科曝光率一直很高,這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制,華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻,特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片,而這些正是聯發科的強項,因此,華為向其發出了大量訂單,這在很大程度上導致了其產品的供不應求。
另外,還有消息稱,聯發科有希望拿下蘋果訂單,最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線,如果屬實的話,這將會進一步提升其2021年業績。或許,這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠,為其保證產能的一個重要原因吧。總之,如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話,前期多進行投資,是非常值得的。
嚐鮮
為了尋求產能支持,有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產,不過,這種想法的可操作性不強,主要原因在於,用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題,但就目前的產業情況來看,成本難以接受。而起初的參與者,都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。
此次,聯發科購買的半導體設備將租給力積電,主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講,就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造,鮮少廠商使用12吋晶圓生產,因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用,而力積電本來就具備DRAM技術,因此擁有12吋鋁製程產能,較適合量產電源管理IC技術,而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程,相比之下不適合量產電源管理IC,因此,聯發科才會罕見採購設備回租給力積電,以鞏固其未來電源管理IC產能。
聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前,當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩,當時,該公司憑藉「一站式」的手機方案,即為手機客户提供主晶片和參考設計,從而解決了手機80%的設計工作,客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場,並由此打下了立足產業的基礎,才有機會發展壯大到今天。
目前,ASIC設計服務正在興起,聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕,也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前,在提供ASIC設計服務的企業裏,聯發科是數一數二的。不久前,有消息稱,當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科,也從側面展現出了其ASIC設計實力。
如今,聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説,該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。
amd 7000系列 在 TechaLook 中文台 Youtube 的評價
這次 Tech a Look的 凱文為各位開箱介紹 ASRock 華擎主機板,以下就是FM2A75M-ITX主機板的產品特色 :
- 支援 AMD Socket FM2 腳位中央處理器 : AMD APU 中央處理器整合CPU和GPU顯示技術,
並支援AMD Dual Graphics 功能,而A系列 APU 上整合 AMD Radeon HD 7000 顯示核心,提供了世界上最先進的圖形顯示技術。
- 支援雙通道 DDR3 2600+(OC) : 主機板配備 2 根記憶體插槽,可支援雙通道記憶體,最高支援 2600+(超頻)MHz DDR3 記憶體。
- X-Boost 一鍵超頻 : 華擎 X-Boost 一鍵超頻技術專為智慧型超頻設計,能夠釋放 CPU 隱藏的潛能。只需在開機時按下「X」鍵, X-Boost 超頻技術就可以自動超頻相關元件,使性能提升達 15.77%。
- 重啟至 UEFI 功能 : 華擎「重啟至 UEFI」技術專門為那些需要經常使用 UEFI 的使用者所設計,開啟此項功能,便可設定讓您的系統在下一次開機時,自動進入 UEFI BIOS 設定程式。
- Easy RAID Installer : Easy RAID installer 能在不使用軟式磁碟機的情況下, 輕鬆安裝 RAID 驅動程式;使用者只需在 UEFI 裡開啟此功能, 便能將支援光碟裡的 RAID 驅動程式複製至USB 儲存裝置, 以方便安裝到新的 PC 裡。
- XFast 技術 : XFast RAM / XFast LAN / XFast USB
XFast RAM可從系統記憶體創造虛擬磁碟來加速系統處理效能,而XFast LAN程式將線上遊戲設為最高優先順序後,即可減少遊戲中發生延遲的頻率,以及XFast USB技術加強USB的速度。
**以上資料參考 華擎 ASRock 官方網站**
更多產品訊息請瀏覽 華擎 ASRock 產品網址 :
http://www.asrock.com.tw/mb/AMD/FM2A75M-ITX/index.tw.asp
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amd 7000系列 在 [情報] 台積電5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列 的八卦
台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相
市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世,Ryzen 7000 系列處
理器預計使用全新 AM5 插座(LGA 1718),台積電 5 奈米製程製造,整合 RDNA 2 架構
核心顯示,支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體,相較 AM4 平台有不小性能提升。
外媒《Wccftech》報導,Ryzen 7000 系列處理器首批至少會有四個型號,分別為 Ryzen
9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7800X 和 Ryzen 5 7600X 等。旗艦級 Ryzen 9
7950X 傳言規格為 16 核心 32 執行序,不過也有消息指將搭配 24 核心 48 執行序。
競爭對手英特爾今年也會推出第 13 代 Core-i 系列代號 Raptor Lake 處理器,將配備
8 個 P-Core 和 16 個 E-Core,共 24 核心 32 執行序。若 AMD 以 16 核心 32 執行序
競爭優勢稍低,不過 AMD 預計也採用 3D 垂直暫存(3D V-Cache)技術 Raphael-X,使
整體性能提高。Ryzen 9 7950X 超頻時脈將達 5.4 GHz,TDP 為 170W。
有市場消息指出,AMD Ryzen 7000 系列旗艦型處理器可能有兩款,分別是 16 核心 32
執行序和24 核心 48 執行序,前者 TDP 為 170W 配置有更高時脈,後者有更多核心數優
勢,但時脈略低。如果 AMD Ryzen 7000 系列提供 24 核心 48 執行序,或許會讓更多人
高興。
除了 Ryzen 9 7950X 的規格預期,Ryzen 9 7900X 可能為 12 核心 24 執行序或 16 核
心 32 執行序,據稱單核心超頻時脈最高將達 5.3GHz。Ryzen 7 7800X 應會保留 8 核
心 16 執行序,單核心超頻時脈將達 5.2GHz,有可能是最快的 8 核心處理器。入門
Ryzen 5 7600X 可能採用 6 核心 12 執行序,定價與 Core-i 5-12600K 相近。
https://technews.tw/2022/05/16/amd-ryzen-7000-series/
心得:
下一代應該標準版的都會有內顯了,7600X 買來沒顯卡也可以亮機就很讚了。
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※ 編輯: NetsFan (123.192.88.229 臺灣), 05/20/2022 12:05:41
去檢查你的土炮墊片啦
崩潰到打一堆不知所云 嘻嘻
帶內顯的命名 5600G, 5700G
所以 Zen4 標準版有內顯 就是代表推出 5600X 後繼者 7600X 有內顯
是有這麼難理解?
※ 編輯: NetsFan (123.192.88.229 臺灣), 05/20/2022 12:14:20
台積電 5 奈米製程製造,整合 RDNA 2 架構核心顯示…」
如果你覺得這段解讀是說,另有內顯版本,才整合 RDNA2,
那絕對沒有冤枉你的閱讀能力。
※ 編輯: NetsFan (123.192.88.229 臺灣), 05/20/2022 12:23:13
※ 編輯: NetsFan (123.192.88.229 臺灣), 05/20/2022 12:27:44
※ 編輯: NetsFan (123.192.88.229 臺灣), 05/20/2022 12:32:34
同場加映 Tom's hardware:
AMD Zen 4 CPU Emerges With 5.2 GHz Boost, RDNA 2 iGPU
先撇除中文網站不說(我就找到幾個,有人說認真找找不到),
Tom's hardware 都也有提到了 iGPU,不是APU
※ 編輯: NetsFan (123.192.88.229 臺灣), 05/20/2022 12:43:15
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