【趨勢觀察 - 中國NAND Flash發展現況分析】
中國的 NAND Flash 產業發展,以武漢新芯 (XMC) 為領頭羊,但在製程能力上,短期內都無法與國際主流廠商競爭;至於中芯國際 (SMIC) 雖不若 XMC 積極,但也持續技術開發,保有未來參與競賽的門票;紫光集團則是透過資本操作的方式取得相關資源,但在後續發展上缺乏先進技術與技術人才。
日前傳出 XMC 與紫光集團渴望合體,此舉有助於紫光解決缺乏半導體製造團隊的問題,同時 XMC 有機會間接取得 Micron 技術授權,在 3D NAND 的研發上有機會縮短與主流廠商 (Samsung, Toshiba/SanDisk, SK Hynix, Micron/Intel) 的差距。
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飛索(Spansion)市場布局策略頻出招!
飛索於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議,以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局,藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容,壯大在嵌入式系統市占,帶動營收攀高。