【開箱】CPU待機0度，急速降溫！酷碼ML360 SUB-ZERO TEC致冷晶片一體式水冷！
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處理器散熱除了空冷、封閉式或開放式水冷之外，現在多了酷碼和Intel聯名ML360 SUB-ZERO一體式水冷系統啦！加入Intel獨家Cryo散熱技術，內建TEC致冷晶片和二代幫浦，致冷功能功率全開下處理器待機溫度可以達到零度以下，讓處理器單核或雙核心超頻環境，以較低電壓達到更高頻率將效能發揮到極致！以往也只有液態氮才能達到的境界，現在酷碼ML360 SUB-ZERO致冷晶片水冷就能幫你實現啦！以低耗損，高效率以及降低溫度為目標，熱愛追求極致規格...#原價屋開箱 #INTEL #酷碼 #致冷晶片 #急速降溫
tec 致冷晶片 在 Re: [問題] TE Coller 熱電致冷晶片效率問題- 看板Mechanical 的八卦
※ 引述《perry7996 (perry)》之銘言：
: 小弟最近在研究加熱元件
: 看到一堆公司 中英文都有 標榜他們的TEC加熱效率大於100%
: 他們說的原理是 除了發熱以外
: 還有從冷面抽取而來的熱能 所以相加起來會超過100%
: 請問這到底是怎麼算的 我怎麼想都覺得沒有道理
: 我的想法是消耗100W的電 如果能提供超過100W(J/s)的熱才會大於100%
: 懇請有研究相關領域的人指教一下
: 謝謝
參考網址:
https://www.meerstetter.ch/compendium/tec-peltier-element-design-guide
一般TEC的理論公式︰
致冷COPc=Qc(冷端致冷力)/P(輸入電功率)；
製熱COPh=Qh(熱端解熱力)/P(輸入電功率)；
熱端需要解熱量Qh＝Qc+P，所以COPh=COPc+1。
致冷片加熱的方式就是把熱端的解熱量拿去加熱你要加熱的物質，
如果該公司的加熱功率是指COPh的話，那大於100%根本是廢話阿XD，
致冷片只要COPc>0.1，COPh就>1.1了阿，所以你該期待的COPh應該不只是1而已，起碼也
來個2吧。
就算COPh>2，解熱力也不見得符合你的需求，
你可以看google國內賣家的致冷片規格表是否有符合你的需求
(反正應該都會找到X地x源 科科)。
基本上規格內的最大致冷力是很難達到的(因為要兩端溫差＝0)，
所以要打個折扣，可以自行評估看看。
不過都不便宜就是了，致冷力500W以上應該都要2000元吧，
跟阿六仔買可以買到比較便宜又大致冷力，但是品質就不敢保證惹XD。
搞不好買個加熱板會不會比較快? 以上資訊參考看看囉。
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