超越摩爾定律的唯一路徑，非SiP莫屬，各界廠商投入重金研發，搶佔5G手機、AR/VR、穿戴式、TWS耳機等將帶給SiP巨大的市場商機。Cadence的 #SiP 專家Julian Sun接受EETimes採訪時表示，Cadence異質整合的能力可以協助客戶以新的封裝樣式，快速開發產品並投入上市，同時提高設計品質與降低成本。
系統設計牽涉多方面協作的問題，要求3D / 2.5D IC設計流程，具有矽中介層(Silicon Interposer)或嵌入式橋接(Embedded Bridge)和可佈線基板RDL以及FOWLP (Fan out Wafer Level Package)的封裝設計，並考慮PI/SI(電源完整性/訊號完整性)，和3D EM和熱感知電氣設計等。
Cadence 讓電、磁、光、力、熱偕同發展，以跨域協作(用於數位、類比、混合訊號、機械和熱感知設計的多種技術以及工程變更管理)，加速助力💪整個半導體產業發展異質整合技術及應用。
更多EETimes報導👉👉http://a1.pise.pw/RVAUL
