【SEMICON Taiwan 2021: Forward as One|功率暨光電半導體週:化合物半導體驅動高階通訊光電應用!】
SEMICON Taiwan 2021第一場線上論壇即以「功率暨光電半導體」揭開序幕,針對台灣在下世代半導體的競爭優勢分析,並以關鍵技術三大主軸活動分別進行:
1️⃣ 9/7|聚焦化合物半導體在 #RF、#Power 的殺手級應用
主講包括台積電資深處長段孝勤先生,段處長將帶大家從台積晶圓廠角度探討高效電源管理晶片,介紹近十年最受關注的功率元件參數(Power Device Parameter),以及靜態和動態功率元件的特性。本場論壇也將介紹氮化鎵技術,並針對主動電晶體(Active Transistor)及功率相關被動元件(Passives)進行討論。
2️⃣ 9/8|探索光電元件在 #電動車、#5G 引領的產業趨勢
主講包括穩懋半導體副董事長王郁琦先生。隨著三五族化合物半導體裝置成為驅動新興應用不可少的技術,未來巨量智能裝置將透過5G或6G、超級聯網、人工智能等互相串連,實現AI泛用性發展。王副董事長將剖析化合物半導體如何實現全球互連,提供人類更安全、有保障的生活體驗。
3️⃣ 9/9|首次攜手鴻海研究院 前瞻 #GaN、#SiC 等化合物半導體材料創新應用
SEMI今年特別與鴻海研究院合作,舉辦鴻海的「NExT Forum」。本次論壇聚焦可應用在電動車用半導體的化合物材料,主講嘉賓包括諾貝爾物理學獎得主、鴻海半導體董事長,以及來自工研院、陽明交通大學、穩懋半導體、英國 IQE、GaN Systems的演講嘉賓。
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gan device 在 EE Times Taiwan Facebook 八卦
半導體功率開關元件在並聯的應用上需要注意相關的影響因素;在多年發展與經驗的累積下,使用者已經對於矽功率開關元件相當熟悉,但是新的寬能隙元件──氮化鎵功率開關元件(GaN HEMT)──尚在初始研究開發狀態,有別於傳統矽功率開關元件,在並聯上存在更多需要注意的事項。
https://www.eettaiwan.com/20200818ta71-parallel-simulation-analysis-of-gan-power-device/
gan device 在 工研院產業學院 Facebook 八卦
敬邀參加-下世代半導體相關Green Device最新CMP技術基礎與應用國際研討會
在最近幾年,邁向多功能、高性能的新綠色元件層出不窮,加上除了Si以外的新材料已經被使用了。特別是領先於功率元件/高頻元件,例如SiC、GaN、LED用的藍寶石基板。未來,我們在各個領域上,特別是超精密加工流程技術上面臨著追求更高性能更低成本的量產化為目標。
建立加工過程中超困難加工材料,例如SiC/GaN(碳化矽/氮化鎵),從已成熟和固定的技術Si晶片開始,來作理解CMP元件晶圓平坦化、超精密加工技術,這應該是最快最刻不容緩的方法。
為與世界接軌並提升產業競爭力在這一次研討會上,我們邀請到該領域的權威專家九州大學產學合作中心 土肥俊郎教授、並木精密寶石(株)研究所長會田英雄准教授,兩位專家長年研究超精密加工技術到目前為止,累積了豐富的超精密加工技術的經驗,不僅是加工的KNOW HOW,還有完全深入的產業資訊及藍寶石之加工及SIC/GAN(碳化矽/氮化鎵)基板等超難加工材料之CMP技術與超精密加工技術之深入淺出之論述。
※更進一步,本研討會將探討在九州大學產學合作中心的各界領先的研發計畫的內容(終端元件—鑽石單結晶基板的高效率加工製程。
更多議程內容http://college.itri.org.tw/edm/D2/011/12/EDM-01.html