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[研華”拉幫結派”策略 聯手大廠攻工業物聯網之物聯網閘道器]
面對未來與時俱進的工業物聯網需求，目前最迫切需要解決的問題就是如何快速且精準地擷取資料，這需要具備感知器、無線傳輸技術與嵌入式運算等三種核心能力。
研華、ARM、Bosch Sensortec、Sensirion、德州儀器共同推廣開放式標準 IoT 感知平台 M2.COM...
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【從「寶可夢」看 Motion Sensors 應用與 IoT 發展】
「Pokémon GO」(精靈寶可夢) 的大行其道，讓擴增實境 (AR) 和運動感測器 (Motion Sensors) 的討論熱度直線上升。此外，智慧工廠與機器視覺的蓬勃發展，也推升運動感測器的市場需求。市調公司 ReportLinker 研究顯示，手機應用及遊戲／娛樂需求是 Motion Sensor 市場主力，但今後至 2021 年，可望改由「穿戴式裝置」榮膺主要推手，汽車「先進駕駛輔助系統」(ADAS) 則是另一個亮點。
為提升整體系統效率、降低應用處理器 (AP) 負擔，避免因介面或軟體匹配不當而橫生枝節，有業者主張「感測器中樞」(Sensor Hub) 概念，藉由韌體演算法與板上處理器，直接將人機介面、微控制器與感測器合而為一，然而凡事有利必有弊，高整合度，不免相對限制了設計的靈活性。因此，國家實驗研究院——國家晶片系統設計中心進一步將討論焦點往上追溯至 IP (智財專利) 層級。
與 EDA 廠商看法類似，晶片中心也觀察到系統開發商投入特製感測晶片開發的現象，一是為精簡設計的複雜度與物料數量、成本，二是基於保護 IP、防止被複製，並著眼特殊製程的盤算。晶片中心早在多年前就倡導將晶片模組拆解成可彈性整合之 IP 化概念，意在量身訂做具差別系統功能的感測器模組，而此技術目前已接近實用階段。
在講究「少量多樣」的物聯網 (IoT) 環境，雖然軟體、服務和應用是價值創造的核心，但硬體產品卻是雲端收集大數據不可或缺的「載體」，須具差異化才有比拼空間；為了讓系統商兼顧設計靈活度並免於技術驗證困擾，晶片中心正計劃推行「感測 IP 整合設計平台」，試圖將產品組成元素聚焦至晶圓廠驗證的實體層 IP，讓規模不大的系統商以經濟便捷方式，快速切入特製系統需求之晶片模組開發。
必要時，晶片中心還能提供彈性製造整合的設計服務，協助資源不豐的開發者在最短時間內實現創意藍圖、盡速推出產品，及時搶佔商機。雖立意良善，但晶片中心也不諱言，這對台灣長久以來「極致分工」的產業生態是項大挑戰。在以 Cost down、Mass production 為前提的氛圍下，與 IoT 精神明顯背道而馳，亟需國家或更具開創性集團帶頭表態支持。台灣是否能在物聯網世界奪得一席之地，現在就是關鍵時刻！
延伸閱讀：
《Motion Sensors：感知人機動態之必備元件》
http://compotechasia.com/a/____/2016/1013/33726.html
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#應美盛InvenSense #博世Bosch Sensortec #意法半導體ST #亞德諾ADI
#國家實驗研究院國家晶片系統設計中心CIC
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2015.10.13
主持「Bosch Sensortec 2015 科技論壇」。
Bosch Sensortec隸屬於博世集團，是全球領先的MEMS感測器供應商。今日，與大家探討產業趨勢及技術發展。
我是鏝鏝，專業中英文研討會、論壇、講座主持人/司儀，工作洽詢歡迎來信至：jasper9351@gmail.com
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