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【採訪】聯發科技正式發表Helio X20十核心處理器 對應手機年底上市
http://www.mobile01.com/newsdetail.php?id=16710
IC設計大廠聯發科技(MediaTek)，今天在台北發表全球首款採用三叢集運算(Tri-Cluster)中央處理架構與十核心處理器的Helio X20。Helio X20提供三個叢集處理器，專為行動裝置中高度、中度與輕度負載的工作項目設計，架構是由ARM Cortex-A72的雙核心2.5GHz(提供極致性能)、A53四核心2.0GHz(負責中度性能)、A53四核心1.4GHz(負責輕載任務)所構成，十個核心可以獨自啟動、也能全數同時啟動，並整合了全球全模LTE Cat.6數據機，以及最新的CorePilot 3.0排程演算法。搭載Helio X20的智慧型手機，預計將在年底聖誕節前上市。
熟悉聯發科技的粉絲們都知道我們之前已經啟動了軟體開源計畫，而在昨天，我們更進一步推出了採用Android系統的硬體開發平台 - 聯發科技曦力X20開發板。它基於Linaro 96Boards開放式開發板規格所設計，是市場上第一個採用三叢十核高性能架構和ARM Cortex-A72核心的硬體開發平台，其優異的性能與低功耗優勢，讓開發者們能更輕鬆地開發更多複雜的應用、實現更多創新可能！
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今天來跟大家聊聊聯發科技 #曦力X20開發板#
它是業界第一個採用三叢十核架構以及ARM® Cortex®-A72核心的硬體開發平台，符合Linaro 96Boards開放式開發板設計規格。曦力X20開發板的高性能表現來自於聯發科技所開創的三叢十核架構，它的低功耗優勢也是大家所熟悉。
可以說，聯發科技曦力X20開發板重新樹立了96Boards的性能標竿。
