台積電運用Chiplets整合技術能幫助系統單晶片效能提升,以及2.5D不同異質封裝方式協助客戶降低成本,特別是對未來HPC與AI應用至關重要,而AI技術也幫助先進封裝製造更智慧化與前景樂觀。
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晶片體積逼近物理極限,先進封裝成為摩爾定律的救世主;對此,台積電也展開布局!
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【6檔半導體資本支出概念股 續航力超強】
全球半導體設備市場的成長力道,預計在明後年持續走強,2021年將進一步來到719億美元,2022年更將攀上761億美元新高點,持續創下新高紀錄...
#半導體 #資本支出